COB FLIP CHIP (GEMENSAM KATOD LED-DISPLAY)

Gör miljövänliga val ENKELT!

Pixelskyddsteknik

Innovativt utformad med epoxiharts som en del av pixelkonstruktionen kan du förvänta dig oöverträffat skydd mot skador. Till skillnad från typiska SMD-skärmar där Glue on Board är ett tillval, integrerar REISSDISPLAY detta avancerade skydd som en standardfunktion, vilket erbjuder överlägsen tillförlitlighet och lång livslängd i en banbrytande skärmlösning.

Användningsområden

Hemmabio

Utställningslokal

Övervakningscentral

Etapp

Fördelar med COB

effekt- och ytskydd

Den kollisionsskyddade/dammskyddade/vattensäker (framsida lP54) COB-skärmen är förseglad med epoxiharts och har inga blottade stift, vilket skyddar lysdioderna från vatten, damm, oljefläckar, stötar och statisk elektricitet.

Lätt att rengöra med vatten

Möjliggör en mycket högre packningstäthet än SMD

Hög upplösning med bättre jämnhet och högre intensitet

Större värmeavledning, bättre stabilitet, tillförlitlighet och livslängd

Vad är COB

• COB (Chips on Board) är en ny teknik för LED-kapsling för LED-ljusmotorer.
• Chipet är monterat direkt på substratet på baksidan av kretskortet.
• Använd ultraljudssvetsteknik för att genomföra blybindning av LED-chipet
• Hartslimet inkapslar lampans position och skyddar LED-chipet

Större betraktningsvinkel

COB-paketet använder sig av ytluminescens, vilket ger en bredare betraktningsvinkel. Den COB-inkapslade mikro-pitchLED-skärmen har en vertikal och horisontell dubbelriktad betraktningsvinkel på 170 tum, vilket säkerställer att bilder och videor alltid visas perfekt oavsett betraktningsvinkel, utan färgavvikelser.

REISSDISPLAY LED-display Fantastisk visuell prestanda

RElSSDlSPLAY Lyft de visuella upplevelserna till nya höjder med vår banbrytande LED-skärm, nu kompatibel med DC1-P3. Denna toppmoderna teknik är utformad för att leverera oöverträffad färgglans och noggrannhet och banar väg för fängslande och uppslukande upplevelser som aldrig förr.

Exakt storlek för att skarva sömlöst

REISSDISPLAY COB-serien 16:9 gyllene snitt, i linje med HDTV-standarder, perfekt visning av 2k, 4K, 8K-video.

COB VS SMD

Flip-chip COB-teknik har förlängd livslängd, minimala pixelfel, förbättrat kontrastförhållande, minskad strömförbrukning och jämnare bildkvalitet.

Hög energieffektivitet

Flipchip COB-kapslingstekniken, i kombination med en gemensam katodkretsdesign, förbättrar visningseffekterna samtidigt som den sparar 40%-energi jämfört med konventionella LED-skärmar.

COB Micro Display-teknik

Mikro-LED-produkter baserade på avancerad COB-mikrodisplayteknik använder självluminescens, hög kontrast och hög kologamut, lång livslängd, hög uppdateringsfrekvens, utmärkt visningseffekt och obegränsad storleksutvidgning, utrg-hög pixeltäthet och andra fördelar, mer energibesparande och effektivt, färghanteringssystem på bionivå, som når 125% NTSC-färgskala och 22-bitars färgdjup, vilket presenterar rika detaljer och återställer verklig visningseffekt.

Hiah-kontrast, presens, fler detaljer

LIVLIG Utformad för att imponera och inspirera, transporterar REISSDISPLAYs branschledande kontrastförhållanden och HDR-funktioner dig till en värld där varje bild sprudlar av liv och fördjupar dig i en hisnande väv av färger och detaljer. Säg adjö till det vanliga och omfamna det extraordinära med REISSDISPLAY LED-displayen.

Relativa projekt

TV-station, sändning, avancerad kommersiell konferens, utställning, övervakningscentral etc.

2 minuter för att veta mer om COB LED-display

COB-teknik är en framväxande LED-kapslingsteknik som skiljer sig från traditionell SMD-ytmonterad kapsling. Så vilka är fördelarna och nackdelarna med COB LED-displayer? Hur skiljer den sig från SMD LED-skärmar?

Vad är en COB LED-display?

COB, Chip on Board, är en teknik som används för att inkapsla ett chip på ett kort.

Till skillnad från SMD, där pärlorna löds fast på kretskortet, täcker COB-processen först kiselplaceringspunkten med värmeledande epoxiharts (silverdopat epoxiharts) på substratytan, sedan fästs LED-chippet på det sammankopplade substratet med ledande eller icke-ledande lim genom lim eller lödning.

Slutligen är chipet elektriskt sammankopplat med kretskortet genom blybindning (guldtråd).

LED-skivan är fixerad på framsidan av displaysubstratet och filmen klistras fast på framsidan av displaysubstratet. LED-skivan är ett vanligt rött, grönt eller blått LED-chip för att uppnå integrerad kapsling.

COB-förpackningsprocessen bryter den traditionella förpackningsteknikens beroende av fästen och stöd. Därmed minskar antalet lödpunkter.

Ju färre svetsar, desto färre felpunkter. Därför är COB LED-modulens stabilitet och tillförlitlighet hög, och felfrekvensen på lampans yta är låg.

Vilka är funktionerna hos COB LED-displayen?

1. olika förpackningsmetoder;

2. ultra-mikrobeck;

3. ultraklar skärm;

4. Lådan är lättare och tunnare än LED med liten tonhöjd;

5. Litet värmemotståndsvärde, stark värmeavledning;

6. effektiv dämpning av moiré, överlägsen ljuskänsla;

7. Litet avstånd, vilket resulterar i att färgkonsistensen på skärmen inte är vacker;

8. produktionsprocessen kräver färre steg, och förpackningstekniken behöver förbättras på det nuvarande stadiet;

9. Kraven på COB-displayteknik är höga, tillverkare av COB-displayer är mindre;

SMD vs COB LED, vilken är bättre?

Många kunder som kommer in i LED-branschen hör ofta talas om COB-teknik, vilket gör dem förvirrade över dess skillnader från traditionella LED-skärmar.

Det vi faktiskt pratar om är COB, en framväxande förpackningsteknik för LED-skärmar.

Tidigare använde LED-skärmar SMD-ytmonterad kapsling, så jämförelsen mellan COB-skärmar och LED-skärmar hänvisar egentligen till jämförelsen mellan SMD-kapsling och COB.

Jämförelse mellan COB- och SMD-LED-display

(1) Olika förpackningstekniker

Numera använder våra konventionella LED-skärmar ytmonterad SMD-kapsling.

Denna paketeringsteknik innebär att LED-chipet fixeras med hjälp av en konsol, härdas med epoxiharts inuti och sedan fixeras på kretskortet med lödpasta, följt av omlödning för att jämnt fördela LED-pärlorna på kortet.

Denna teknikprocess är dock besvärlig, kräver en viss driftstid, och det minsta avståndet mellan punkterna kan bara vara 1,2, även om det är multi-in-one, kan det göras i en mindre storlek, men det går fortfarande inte att bli av med problemet med att lamporna förloras.

COB-förpackning förenklar förpackningsprocessen för LED-chip genom att integrera dem direkt på kretskortet och fästa dem med lim.

Hela processen är enklare, utan behov av reflow-lödning, och LED-chipsen är stabilare. Samtidigt kan avståndet mellan punkterna också vara mindre.

förpackning. Vilka är skillnaderna mellan de två?

SMD är en förkortning för Surface Mounted Devices, där LED-förpackningsfabriken använder SMD-processen för att fästa det bara chipet på hållaren, ansluta de två elektriskt via guldtråd och slutligen skydda dem med epoxiharts.

SMD-inkapslade produkter med liten pitch har vanligtvis LED-pärlorna exponerade eller använder en mask. SMD använder ytmonteringsteknik (SMT), som är i hög grad automatiserad och har fördelarna med liten storlek, stor spridningsvinkel, god ljusjämnhet och hög tillförlitlighet.

COB-skärmen är en LED-skärm tillverkad med COB-förpackningsmetoden, medan vi nu ofta säger att LED-skärmen använder SMD-förpacknings-LED-skärm, är skillnaden mellan de två att förpackningsmetoden är annorlunda.

(2) Olika pixelhöjder

Vanliga SMD-kapslade LED-skärmar är begränsade av förpackningsteknik, och deras punktavstånd är vanligtvis över P1.2, såsom P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4, och så vidare.

Produkter med små avstånd påverkas av svetstekniken, och det kan förekomma fenomen som lätt lossning av pärlor.

Dess utvecklingsbegränsning är främst att den inte kan uppnå punktavstånd under 1,0, vilket resulterar i oförmågan att ytterligare förbättra skärmupplösningen.

Om det är en situation som kräver hög skärpa i bildkvaliteten är det inte särskilt lämpligt.

Skärmen som är förpackad med COB kan uppnå mindre punktavstånd, till exempel produkterna P1.2, PO.9 och PO.6.

(3) Produktionskostnad

Det finns många steg i produktionsprocessen för SMD LED, och produktionskostnaden är hög.

Baserad på SMD eliminerar COB LED-skärm konceptet med fästen och har inte produktionsprocesser som galvanisering, patching och reflow-lödning, vilket förenklar produktionsprocessen.

Processen för SMD LED-displayer är mogen, men COB-processen är inte populär ännu, så priset på SMD LED-produkter är billigare än för COB-produkter.

(4) Produktens tillförlitlighet

Enligt tillförlitlighetsprincipen gäller att ju färre styrlänkar en produkt har, desto högre är dess tillförlitlighet. Produkttillförlitligheten för COB-kapslingen är högre.

Vid produktion, transport och installation av traditionella LED-skärmar, på grund av att lamppärlorna är exponerade för ytan, kommer lamppärlorna att falla av när de vidrörs med fingrarna eller kollidera med andra saker under installationen, vilket resulterar i att en viss pixel inte lyser upp.

Detta beror främst på att lamppärlorna är svetsade fast på kretskortet, och kollisioner kan lätt få lampan att falla ut.

Om du vill reparera det senare kan du bara be teknisk personal komma till platsen för att svetsa eller direkt byta ut enhetskortet, vilket orsakar en hög eftermarknadsfrekvens.

Skärmen som är förpackad med COB har bättre skyddsprestanda och lamppärlorna faller inte av under installation och användning, vilket gör ytan mer stötbeständig och stabiliteten förbättras avsevärt.

(5) Optiska egenskaper

SMD-paketet klistrar in LED-lamporna en efter en på kretskortet, vilket gör ljusfläcken ojämn.

COB-displayen använder limdispensering för att paketera de ljusemitterande chipsen på samma horisontella plan, vilket gör den ljusemitterande ytan mer enhetlig.

Dessutom har COB LED-videoväggen god färgkonsistens, en betraktningsvinkel nära 175° och en bra färgblandningseffekt.

(6) Ljuskvalitet

SMD-kapslingen fäster flera enheter på kretskortet, vilket kan orsaka bländning och spökbilder. COB LED-skärmen är ett integrerat kapsling. Den minskar ljusbrytningen.

I grund och botten är den största skillnaden mellan COB-skärmar och LED-skärmar de tre ovanstående punkterna.

Ur ett branschutvecklingsperspektiv kommer COB-skärmar att vara den vanligaste riktningen i framtiden.

Jämfört med traditionella ytmonterade skärmar har COB-skärmar många fördelar, såsom hög tillförlitlighet, låg kostnad, liten avståndshållning, slitstyrka, slagtålighet och stark värmeavledningsförmåga.

Jämfört med LED-skärmar har COB-skärmar en mindre stigning, bättre skydd och bättre värmeavledning.

I COB-förpackning och SMD-förpackning är COB-förpackningsenheter helt inneslutna, medan SMD-förpackningsenheter exponeras på skärmytan, och COB-förpackningsprocessens steg är färre.

Vilka är fördelarna med COB LED-skärm?

Fördelar med COB LED-skärmar

1. Mindre pixelavstånd

• Förbättrad klarhet och färgCOB (Chip-on-Board) LED-skärmar kan uppnå en mindre pixeltäthet, vilket resulterar i tydligare, mer detaljerade och mjukare färger i skärmen.
• Teknologisk fördelBegränsningarna hos SMD-tekniken (Surface-Mount Device) begränsar dess förmåga att producera mikrotonsdisplayer. COB-tekniken övervinner dessa hinder, vilket gör LED-displayer med liten tonhöjd mer genomförbara.
• Sömlös skärmUtan fysiska barriärer mellan de ljusemitterande chipen har COB-skärmar fler pixlar per enhet, vilket ger tydligare och mer delikata bilder.

2. Superhög skyddsförmåga

• InkapslingCOB LED-skärmar inkapslar enheten helt i kretskortet och skyddar mot skador under transport, installation och demontering. Detta förhindrar problem som att lampan faller av och går sönder.
• VaraktighetFrån produktion till driftsättning minimerar COB-skärmarnas höga skyddskapacitet produktskador och minskar förluster.

3. Bättre visningseffekt

• Ögonvänlig ljusemissionCOB-skärmarnas "yt"-ljuskälla undertrycker effektivt moirémönster och är skonsam mot ögonen även på nära håll.
• Fullständiga bildpixlarSmå COB-skärmar ger visuella effekter som är jämförbara med LCD-skärmar, med minskad ljusbrytning och förbättrad färgkvalitet.
• Avancerade applikationerDe utmärkta visuella effekterna gör COB-skärmar idealiska för avancerade applikationer, såsom konferensrum, studior och kommandocentraler.

4. Bekvämare underhåll

• Minimalt underhållDen rigorösa förpackningen av COB-skärmar innebär att de nästan inte kräver något underhåll när de väl är installerade.
• Enkel rengöringTill skillnad från SMD LED-skärmar, som kräver noggrant underhåll och rengöring av modulerna, kan COB-skärmar enkelt rengöras med en trasa tack vare sin släta, epoxihartsförseglade yta.

5. Stark värmeavledning

• Effektiv värmehanteringCOB LED-skärmar låter värme passera direkt genom kretskortet utan att ackumuleras, vilket säkerställer bättre produktlivslängd och tillförlitlighet.

Dessa fördelar belyser varför COB LED-skärmar blir ett föredraget val inom displaybranschen, eftersom de erbjuder överlägsen prestanda, hållbarhet och enkelt underhåll.

Vilka är nackdelarna med COB LED?

Utmaningar med att använda COB LED-skärmteknik

1. Omogen förpackningsteknik:

• COB (Chip-on-Board) LED-skärmar representerar en ny displayteknik. Den nuvarande förpackningstekniken är dock inte lika förfinad som SMD-tekniken (Surface-Mount Device). Detta resulterar i höga tekniska krav och betydande forsknings- och utvecklingskostnader.

2. Övergångskostnader:

• Produktionsstegen i SMD-förpackningsprocessen skiljer sig från de som krävs för COB-teknik. Företag som övergår till COB kommer att ställas inför separation från sina ursprungliga produktionsbaser, vilket leder till höga omvandlingskostnader och ett begränsat antal tillverkare som kan göra övergången.

3. Utmaningar med färgkonsistens:

• För LED-skärmar med en pixeltäthet under 2 mm, oavsett om man använder SMD- eller COB-teknik, är det avgörande att bibehålla en jämn skärmfärg, vilket kräver strikt kontroll.

4. Högre kostnader:

• Priset på COB-skärmar är 10-20% högre än för LED-skärmar med samma pixelhöjd som använder SMD-teknik.

Mer om Flip Chip COB LED

 Fördelarna med Flip-Chip COB-LED på marknaden för mikropitch-displayer

På den snabbt föränderliga marknaden för mikropitch-displayer, särskilt för produkter med pixelavstånd under P1,0 mm, utmärker sig COB-tekniken (Chip-on-Board) med betydande fördelar jämfört med SMD (Surface-Mount Device) och GOB (Glue-on-Board) LED-displayer. Som en central teknikväg för produkter med liten avstånd har COB-tekniken utvecklats avsevärt och differentierats till frontmonterade chip- och flip-chip-tekniker.

Förstå frontmonterade chip- och flip-chip-tekniker

Vad är ett LED-chip för frontmontering?

Ett frontmonterat chip har både elektroden och den ljusemitterande ytan på samma sida av chipet. Elektroderna är anslutna till substratet via trådbindning.

Vad är en LED-flipchip?

I en flip-chip-konfiguration är den ljusemitterande ytan vänd uppåt medan elektroden är vänd nedåt, vilket effektivt inverterar den frontmonterade chipdesignen. Denna konfiguration eliminerar behovet av trådbindning, vilket erbjuder flera fördelar:

• Högre stabilitetIngen kabeldragning krävs, vilket minskar potentiella felpunkter.
• Högre ljuseffektivitetFörbättrad ljusstyrka med lägre energiförbrukning.
• Bredare elektrodavståndMinskar risken för lamppärlfel, vilket bidrar till den övergripande tillförlitligheten.

Varför Flip-Chip COB-LED representerar framtiden för bildskärmar

Flip-chip COB-teknik bygger på styrkorna hos traditionell COB och tänjer på gränserna för skärmprestanda. Som en avancerad iteration av COB uppnår flip-chip COB-lysdioder verkliga gap på chipnivå, vilket erbjuder distinkta fördelar som överensstämmer med konsumenternas krav på överlägsen visuell kvalitet, bredare betraktningsvinklar och bättre upplevelser nära skärmen.

Viktiga fördelar med Flip-Chip COB-lysdioder

Ultrahög tillförlitlighet:

Tunnare och lättare förpackningar minskar värmemotståndet och förlänger skärmens livslängd.

Överlägset skydd mot vatten, stötar, damm och statisk elektricitet.

Utmärkt skärmkvalitet:

Uppnår ultrahöga kontrastförhållanden (20 000:1), vilket förbättrar ljusa och mörka kontrastdetaljer för en överlägsen visuell upplevelse.

HDR digital bildteknik säkerställer fin och perfekt kvalitet för både statiska och högdynamiska bilder.

Ultraliten punktavstånd:

Högre pixeltäthet gör flip-chip COB-lysdioder idealiska för applikationer med pixelavstånd under 1,0 mm.

Superenergieffektivitet:

Minskar strömförbrukningen med 45% under samma ljusstyrka.

Erbjuder bra betraktningsvinklar och enhetlig sidovy, vilket gör den lämplig för inomhusbruk och skärmnära tillämpningar.

Slutsats

COB LED-videoväggar, som kännetecknas av sin lätta vikt, tunna profil och robusta motståndskraft mot stötar och tryck, erbjuder utmärkt visningskvalitet och är särskilt fördelaktiga i visningsområden med liten bildhöjd. Även om det fortfarande finns tekniska utmaningar att övervinna, ser framtiden för COB LED-skärmar lovande ut och är redo att ge fler innovationer till visningsindustrin.

Genom att möta konsumenternas krav och utnyttja de unika fördelarna med flip-chip COB-teknik, kommer dessa skärmar att bli en dominerande kraft på marknaden och erbjuda förbättrade visuella upplevelser och överlägsen tillförlitlighet.