COB FLIP CHIP (COMMON CATHODE LED-DISPLAY)

Maak milieuvriendelijke keuzes GEMAKKELIJK!

Pixelbeschermingstechnologie

Innovatief ontworpen met epoxyhars als onderdeel van de pixelassemblage, kunt u ongeëvenaarde bescherming tegen schade verwachten. In tegenstelling tot typische SMD-displays, waarbij Glue on Board een optionele extra is, integreert REISSDISPLAY deze geavanceerde bescherming standaard, wat superieure betrouwbaarheid en duurzaamheid biedt in één geavanceerde displayoplossing.

Toepassingsgebieden

Thuisbioscoop

Toonzaal

Monitoringcentrum

Fase

Voordelen van COB

impact- en oppervlaktebescherming

Het COB-scherm is antibotsing/stofbestendig/waterdicht (voorkant lP54) en is afgedicht met epoxyhars. Er zitten geen pinnen in het scherm, waardoor de LED's beschermd zijn tegen water, stof, olievlekken, botsingen en statische elektriciteit.

Gemakkelijk schoon te maken met water

Maakt een veel hogere pakkingsdichtheid mogelijk dan SMD

Hoge resolutie met betere gladheid en hogere intensiteit

Grotere warmteafvoer, betere stabiliteit, betrouwbaarheid en levensduur

Wat is COB

• C0B (Chips on Board) is een nieuwe technologie voor LED-verpakking voor LED-lichtbronnen.
• De chip wordt direct op het substraat aan de achterkant van de printplaat gemonteerd
• Gebruik ultrasone lastechnologie om de LED-chip met lood te verbinden
• De harslijm kapselt de lamppositie in en beschermt de LED-chip

Grotere kijkhoek

Het COB-pakket maakt gebruik van de klasse van oppervlakteluminescentie, waardoor de kijkhoek breder is. Het ingekapselde COB-micro-pitchLED-scherm heeft een verticale en horizontale bidirectionele kijkhoek van 170 inch, wat ervoor zorgt dat er bij elke kijkhoek geen kleurafwijking is en de afbeeldingen en video's altijd perfect kunnen worden weergegeven.

REISSDISPLAY LED-scherm Verbluffende visuele prestaties

RELESSSDSPLAY Til visuele ervaringen naar nieuwe hoogten met ons geavanceerde led-scherm, nu DCI-P3-compatibel. Deze state-of-the-art technologie is ontworpen voor ongeëvenaarde kleurhelderheid en -nauwkeurigheid en creëert de basis voor meeslepende en meeslepende ervaringen zoals nooit tevoren.

Nauwkeurige maat voor naadloos splitsen

REISSDISPLAY COB-serie 16:9 Gouden ratio, voldoet aan de HDTV-normen, perfecte weergave van 2k-, 4K- en 8K-video.

COB versus SMD

Flip chip COB-technologie biedt een langere levensduur, minimale pixelstoringen, een verbeterde contrastverhouding, een lager stroomverbruik en een vloeiendere beeldkwaliteit.

Grote energie-efficiëntie

De flip-chip COB-verpakkingstechnologie, gecombineerd met een gemeenschappelijk kathodecircuitontwerp, verbetert de weergave-effecten en bespaart tegelijkertijd energie ten opzichte van conventionele LED-schermen.

COB Micro Display Technologie

Micro LED-producten op basis van geavanceerde COB-microdisplaytechnologie maken gebruik van zelfluminescentie, hoog contrast en hoge kleurechtheid, lange levensduur, hoge verversingssnelheid, uitstekend weergave-effect en onbeperkte uitbreiding van de grootte, uiterst hoge pixeldichtheid en andere voordelen, energiezuiniger en efficiënter, kleurbeheersysteem op theaterniveau, dat een 125% NTSC-kleurengamma en 22-bits kleurdiepte bereikt, rijke details presenteert en het echte weergave-effect herstelt

Hiah Contrast, Present Meer Details

LEVENDIG Ontworpen om te verbazen en te inspireren, de toonaangevende contrastverhoudingen en HDR-mogelijkheden van de RElSSDISPLAY nemen je mee naar een wereld waar elk beeld barst van het leven, waardoor je wordt ondergedompeld in een adembenemend tapijt van kleuren en details. Zeg vaarwel tegen het gewone en omarm het buitengewone met het RElSSDISPLAY LED-scherm.

Relatieve projecten

Televisiestation, omroep, high-end commerciële conferentie, tentoonstelling, controlecentrum, enz.

2 minuten om meer te weten te komen over COB LED-schermen

COB-technologie is een opkomende LED-verpakkingstechnologie die verschilt van traditionele SMD-oppervlaktemontageverpakkingen. Wat zijn de voor- en nadelen van COB LED-schermen? Hoe verschilt het van het SMD LED-scherm?

Wat is een COB LED-scherm?

COB, Chip on Board, is een technologie waarbij een chip op een printplaat wordt ingekapseld.

In tegenstelling tot SMD, waarbij de kralen op de PCB worden gesoldeerd, wordt bij het COB-proces eerst het siliciumaanbrengpunt bedekt met thermisch geleidende epoxyhars (met zilver gedoteerde epoxyhars) op het oppervlak van het substraat. Vervolgens wordt de LED-chip met geleidende of niet-geleidende lijm aan het onderling verbonden substraat bevestigd door middel van lijm of soldeer.

Ten slotte wordt de chip elektrisch verbonden met de PCB-plaat via lood (gouddraad) bonding.

De LED-wafer wordt aan de voorzijde van het displaysubstraat bevestigd en de film wordt op de voorzijde van het displaysubstraat geplakt. De LED-wafer is een veelvoorkomende rode, groene of blauwe LED-chip om een geïntegreerde verpakking te realiseren.

Het COB-verpakkingsproces doorbreekt de afhankelijkheid van beugels en steunen van de traditionele verpakkingstechnologie en vermindert zo het aantal soldeerpunten.

Hoe minder lassen, hoe minder faalpunten. Daardoor zijn de stabiliteit en betrouwbaarheid van de COB LED-module hoog en is het uitvalpercentage van het lampoppervlak laag.

Wat zijn de kenmerken van het COB LED-scherm?

1. verschillende verpakkingsmethoden;

2. ultra-micro toonhoogte;

3. ultra helder beeldscherm;

4. de doos is lichter en dunner dan led kleine spoed;

5. kleine thermische weerstandswaarde, sterke warmteafvoer;

6. Effectieve onderdrukking van moiré, lichtinval superieur;

7. Kleine afstand, waardoor de kleurconsistentie van de inkt op het scherm niet mooi is;

8. Het productieproces kent minder stappen en de huidige stand van de verpakkingstechnologie moet worden verbeterd;

9. De eisen voor COB-displaytechnologie zijn hoog, COB-displayfabrikanten minder;

SMD vs COB LED, welke is beter?

Veel klanten die in de LED-wereld terechtkomen, horen vaak over COB-technologie, waardoor ze niet goed weten wat het verschil is met traditionele LED-schermen.

Eigenlijk hebben we het hier over COB, een opkomende verpakkingstechnologie voor LED-schermen.

In het verleden werden voor LED-schermen SMD-oppervlaktemontageverpakkingen gebruikt, dus de vergelijking tussen COB-schermen en LED-schermen verwijst eigenlijk naar de vergelijking tussen SMD-verpakkingen en COB

Vergelijking tussen COB- en SMD LED-scherm

(1) Verschillende verpakkingstechnologie

Tegenwoordig gebruiken onze conventionele LED-schermen SMD-behuizingen die op het oppervlak worden gemonteerd.

Bij deze verpakkingstechnologie wordt de LED-chip door een beugel bevestigd, waarna deze met epoxyhars wordt uitgehard en met soldeerpasta op de printplaat wordt bevestigd. Vervolgens wordt er met reflow-soldeerwerk gezorgd dat de LED-kralen gelijkmatig op de plaat worden verdeeld.

Dit technologische proces is echter omslachtig, vereist een bepaalde hoeveelheid bedieningstijd en de minimale afstand tussen punten kan slechts 1,2 zijn. Zelfs als het meerdere in één zijn, kan het op een kleiner formaat worden uitgevoerd, maar dan nog kom je niet af van het probleem van het verlies van de lichten.

COB-verpakking vereenvoudigt het verpakkingsproces van LED-chips door ze direct op de PCB-plaat te integreren en met lijm te bevestigen.

Het hele proces is eenvoudiger, zonder reflow-soldeerwerk, en de led-chips zijn stabieler. Tegelijkertijd kan de afstand tussen de punten ook kleiner zijn.

verpakking. Wat zijn de verschillen tussen de twee?

SMD is de afkorting voor Surface Mounted Devices. Hierbij gebruikt de LED-verpakkingsfabriek het SMD-proces om de kale chip aan de houder te bevestigen, de twee elektrisch met elkaar te verbinden via een gouddraad en ze tot slot te beschermen met epoxyhars.

Bij SMD-geëncapsuleerde producten met een kleine pitch worden de LED-kralen doorgaans blootgelegd of wordt een masker gebruikt. SMD maakt gebruik van surface mount technologie (SMT), die sterk geautomatiseerd is en de voordelen biedt van een klein formaat, een grote verstrooiingshoek, een goede lichtuniformiteit en een hoge betrouwbaarheid.

Het COB-scherm is een LED-scherm dat is gemaakt met behulp van de COB-verpakkingsmethode. Tegenwoordig zeggen we vaak dat het LED-scherm een SMD-verpakkingsmethode is, maar het verschil tussen de twee is dat de verpakkingsmethode anders is.

(2) Verschillende pixelafstanden

De beperkingen van gewone SMD-beklede LED-schermen worden veroorzaakt door de verpakkingstechnologie en hun puntafstand ligt doorgaans boven P1.2, zoals P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4, enzovoort.

Producten met een kleine tussenruimte worden beïnvloed door de lastechniek en er kunnen verschijnselen optreden zoals het loslaten van lichte lasrupsen.

De ontwikkelingsbeperking is vooral dat het geen puntafstand kleiner dan 1,0 kan bereiken, wat resulteert in het onvermogen om de schermresolutie verder te verbeteren,

Als het om een situatie gaat waarbij een hoge beeldkwaliteit vereist is, is dit niet zo geschikt.

Het beeldscherm dat is uitgerust met COB kan een kleinere puntafstand bereiken, bijvoorbeeld de producten P1.2, PO.9 en PO.6.

(3) Productiekosten

Het productieproces van SMD LED bestaat uit veel stappen en de productiekosten zijn hoog.

COB LED-schermen zijn gebaseerd op SMD en hebben geen beugels nodig. Ook zijn er geen productieprocessen zoals galvaniseren, patchen en reflow-solderen nodig, wat het productieproces vereenvoudigt.

Het proces voor SMD LED-schermen is volwassen, maar het COB-proces is nog niet populair, waardoor de prijs van SMD LED-producten lager is dan die van COB-producten.

(4) Productbetrouwbaarheid

Volgens het betrouwbaarheidsprincipe geldt: hoe minder besturingsschakels een product heeft, hoe hoger de betrouwbaarheid. De productbetrouwbaarheid van de COB-behuizing is hoger.

Bij de productie, het transport en de installatie van traditionele LED-schermen worden de lampkorrels blootgesteld aan het oppervlak. Hierdoor vallen de lampkorrels eraf als ze met de vingers worden aangeraakt of als ze tijdens de installatie in botsing komen met andere voorwerpen. Hierdoor licht een bepaalde pixel niet op.

Dit komt vooral doordat de lampkorrels aan de printplaat zijn gelast en de lamp er bij een botsing gemakkelijk uit kan vallen.

Als u het later wilt repareren, kunt u alleen technisch personeel ter plaatse laten komen om het apparaat te lassen of de printplaat direct te vervangen. Dit zorgt voor een hoog aftersales-percentage.

Het display met COB-verpakking biedt een betere bescherming en zorgt ervoor dat de lampkralen niet vallen tijdens installatie en gebruik. Het oppervlak is dus ook beter bestand tegen botsingen en de stabiliteit is aanzienlijk verbeterd.

(5) Optische eigenschappen

De SMD-behuizing plakt de LED-lampjes één voor één op de PCB-plaat, waardoor de lichtvlek ongelijkmatig wordt.

Bij het COB-scherm worden de lichtgevende chips met behulp van lijm op hetzelfde horizontale vlak verpakt, waardoor het lichtgevende oppervlak gelijkmatiger wordt.

Bovendien heeft de COB LED-videowand een goede kleurconsistentie, een kijkhoek van bijna 175° en een goede kleurmenging.

(6) Lichtkwaliteit

De SMD-behuizing bevestigt meerdere apparaten aan de printplaat, wat schittering en nevenbeelden kan veroorzaken. Het COB LED-scherm is een geïntegreerde behuizing. Dit vermindert de lichtbreking.

Het belangrijkste verschil tussen COB-schermen en LED-schermen zit in de drie hierboven genoemde punten.

Vanuit het perspectief van de industriële ontwikkeling zullen COB-schermen in de toekomst de belangrijkste richting zijn.

Vergeleken met traditionele oppervlaktemontagetechnologie hebben COB-schermen veel voordelen, zoals: hoge betrouwbaarheid, lage kosten, kleine afstand, slijtvast, slagvast en sterk warmteafvoerend vermogen.

Vergeleken met LED-schermen hebben COB-schermen een kleinere schermhoogte, betere bescherming en betere warmteafvoer.

Bij COB- en SMD-verpakkingen zijn de COB-verpakkingsapparaten volledig omhuld, terwijl de SMD-verpakkingsapparaten op het zeefoppervlak blootliggen en het aantal COB-verpakkingsprocesstappen kleiner is.

Wat zijn de voordelen van een COB LED-scherm?

Voordelen van COB LED-schermen

1. Kleinere pixelafstand

• Verbeterde helderheid en kleur:COB (Chip-on-Board) LED-schermen kunnen een kleinere pixelgrootte bereiken, wat resulteert in helderdere, meer gedetailleerde en zachtere kleuren op het scherm.
• Technologisch voordeelDe beperkingen van SMD-technologie (Surface-Mount Device) beperken de mogelijkheden voor het produceren van displays met een micropitch. COB-technologie overwint deze barrières, waardoor LED-displays met een kleine pitch haalbaarder worden.
• Naadloze weergave:Zonder fysieke barrières tussen de lichtgevende chips hebben COB-schermen meer pixels per eenheid, wat zorgt voor helderdere en fijnere beelden.

2. Superhoog beschermingsvermogen

• InkapselingCOB LED-schermen omsluiten het apparaat volledig in de printplaat en beschermen het tegen schade tijdens transport, installatie en demontage. Dit voorkomt problemen zoals het eraf vallen en breken van de lamp.
• DuurzaamheidVan productie tot inzet: het hoge beschermingsvermogen van COB-schermen minimaliseert productschade en beperkt verliezen.

3. Beter weergave-effect

• Oogvriendelijke lichtemissie:De “oppervlakte” lichtbron van COB-schermen onderdrukt effectief moirépatronen en is zacht voor de ogen, zelfs bij dichtbij kijken.
• Volledige weergavepixels:Kleine COB-schermen bieden visuele effecten die vergelijkbaar zijn met LCD-schermen, met minder lichtbreking en een verbeterde kleurkwaliteit.
• High-end toepassingen:Dankzij de uitstekende visuele effecten zijn COB-schermen ideaal voor hoogwaardige toepassingen, zoals vergaderruimten, studio's en commandocentra.

4. Handiger onderhoud

• Minimaal onderhoud:Door de zorgvuldige verpakking van COB-schermen hebben ze na plaatsing vrijwel geen onderhoud nodig.
• Gemakkelijk schoon te maken:In tegenstelling tot SMD LED-schermen, waarvan de modules zorgvuldig moeten worden onderhouden en gereinigd, kunt u COB-schermen eenvoudig schoonmaken met een doek dankzij hun gladde, met epoxyhars verzegelde oppervlak.

5. Sterke warmteafvoer

• Efficiënt warmtebeheer:COB LED-schermen zorgen ervoor dat warmte direct door de PCB-plaat heen stroomt zonder dat deze zich ophoopt. Hierdoor gaat het product langer mee en is de betrouwbaarheid groter.

Deze voordelen onderstrepen waarom COB LED-schermen een populaire keuze zijn geworden in de displayindustrie. Ze bieden superieure prestaties, duurzaamheid en eenvoudig onderhoud.

Wat zijn de nadelen van COB LED?

Uitdagingen bij de implementatie van COB LED-schermtechnologie

1. Onvolwassen verpakkingstechnologie:

• COB (Chip-on-Board) LED-schermen vertegenwoordigen een nieuwe displaytechnologie. De huidige verpakkingstechnologie is echter niet zo verfijnd als SMD (Surface-Mount Device)-technologie. Dit resulteert in hoge technische eisen en aanzienlijke onderzoeks- en ontwikkelingskosten.

2. Overgangskosten:

• De productiestappen in het SMD-verpakkingsproces verschillen van die voor COB-technologie. Bedrijven die overstappen op COB, worden geconfronteerd met een scheiding van hun oorspronkelijke productielocaties, wat leidt tot hoge transformatiekosten en een beperkt aantal fabrikanten dat de overstap kan maken.

3. Uitdagingen op het gebied van kleurconsistentie:

• Voor LED-schermen met een pixelgrootte van minder dan 2 mm is het, ongeacht of er SMD- of COB-technologie wordt gebruikt, van cruciaal belang om een consistente kleur van de scherminkt te behouden. Hiervoor is strikte controle vereist.

4. Hogere kosten:

• De prijs van COB-schermen ligt 10-20% hoger dan die van LED-schermen met dezelfde pixelgrootte en SMD-technologie.

Meer over Flip Chip COB LED

 De voordelen van Flip-Chip COB-LED's op de markt voor micro-pitch-displays

In de snel evoluerende markt voor micro-pitch displays, met name voor producten met pixelafstanden kleiner dan P1,0 mm, onderscheidt COB (Chip-on-Board)-technologie zich door aanzienlijke voordelen ten opzichte van SMD (Surface-Mount Device) en GOB (Glue-on-Board) LED-displays. Als kerntechnologie voor producten met een kleine pitch heeft COB-technologie zich aanzienlijk ontwikkeld en zich gedifferentieerd in front-mount chip- en flip-chiptechnologieën.

Inzicht in Front-Mount Chip- en Flip-Chip-technologieën

Wat is een LED Front-Mount Chip?

Bij een front-mount chip bevinden zowel de elektrode als het lichtgevende oppervlak zich aan dezelfde kant van de chip. De elektroden zijn via draadverbindingen met het substraat verbonden.

Wat is een LED Flip-Chip?

In een flip-chipconfiguratie is het lichtgevende oppervlak naar boven gericht, terwijl de elektrode naar beneden is gericht, waardoor het ontwerp van de front-mounted chip in feite wordt omgekeerd. Deze configuratie maakt draadverbinding overbodig, wat verschillende voordelen biedt:

• Hogere stabiliteit: Geen bedrading nodig, waardoor het aantal potentiële faalpunten wordt verminderd.
• Hogere lichtopbrengst: Verbeterde lichtopbrengst met lager energieverbruik.
• Bredere elektrode-afstand: Vermindert het risico op uitval van de lampenkraal en draagt zo bij aan de algehele betrouwbaarheid.

Waarom Flip-Chip COB LED's de toekomst van displays vertegenwoordigen

Flip-chip COB-technologie bouwt voort op de sterke punten van traditionele COB en verlegt de grenzen van beeldschermprestaties. Als geavanceerde variant van COB bereiken flip-chip COB-leds daadwerkelijke chip-level gaps, wat duidelijke voordelen biedt die aansluiten bij de vraag van consumenten naar superieure beeldkwaliteit, bredere kijkhoeken en betere schermervaringen.

Belangrijkste voordelen van Flip-Chip COB-LED's

Ultrahoge betrouwbaarheid:

Dunnere en lichtere verpakkingen verminderen de thermische weerstand en verlengen de levensduur van displays.

Superieure bescherming tegen water, botsingen, schokken, stof en statische elektriciteit.

Uitstekende weergavekwaliteit:

Bereikt extreem hoge contrastverhoudingen (20.000:1), waardoor lichte en donkere contrastdetails worden verbeterd voor een superieure visuele ervaring.

De digitale HDR-beeldtechnologie garandeert een fijne en perfecte kwaliteit voor zowel statische als zeer dynamische beelden.

Ultra-kleine puntafstand:

Dankzij de hogere pixeldichtheid zijn flip-chip COB LED's ideaal voor toepassingen met pixelafstanden kleiner dan 1,0 mm.

Super energie-efficiëntie:

Vermindert het stroomverbruik met 45% bij gelijke helderheidsomstandigheden.

Biedt goede kijkhoeken en een uniforme weergave van de zijkant, waardoor het geschikt is voor toepassingen binnenshuis, dicht bij het scherm.

Conclusie

COB LED-videowanden, gekenmerkt door hun lichte gewicht, dunne profiel en robuuste weerstand tegen botsingen en druk, bieden een uitstekende weergavekwaliteit en zijn met name voordelig in ruimtes met een kleine pitch. Hoewel er nog technische uitdagingen te overwinnen zijn, ziet de toekomst van COB LED-schermen er veelbelovend uit en staat deze klaar om meer innovaties in de display-industrie te brengen.

Door in te spelen op de vraag van de consument en door de unieke voordelen van flip-chip COB-technologie te benutten, zullen deze displays een dominante speler op de markt worden. Ze bieden verbeterde visuele ervaringen en superieure betrouwbaarheid.