Puce à bascule COB (affichage LED à cathode commune)

Faire des choix écologiques FACILE !

Technologie de protection des pixels

Grâce à sa conception innovante intégrant une résine époxy à l'assemblage des pixels, vous bénéficiez d'une protection inégalée contre les dommages. Contrairement aux écrans CMS classiques, où la colle sur carte est une option, REISSDISPLAY intègre cette protection avancée de série, offrant ainsi une fiabilité et une longévité supérieures dans une solution d'affichage de pointe.

Domaines d'application

Cinéma maison

Salle d'exposition

Centre de surveillance

Scène

Avantages du COB

Protection contre les impacts et les surfaces

L'écran COB anti-collision / anti-poussière / étanche à l'eau (avant lP54) est scellé par de la résine époxy et n'a pas de broche nue, ce qui protège les LED de l'eau, de la poussière, des taches d'huile, des collisions et de l'électricité statique.

Facile à nettoyer à l'eau

Permet une densité d'emballage beaucoup plus élevée que le CMS

Haute résolution avec une meilleure fluidité et une intensité plus élevée

Meilleure dissipation de la chaleur, meilleure stabilité, fiabilité et longévité

Qu'est-ce que COB

• C0B (Chips on Board) est une nouvelle technologie d'emballage LED pour moteur d'éclairage LED.
• La puce est montée directement sur le substrat à l'arrière du circuit imprimé
• Utiliser la technologie de soudage par ultrasons pour effectuer la liaison des fils de la puce LED
• La colle résine encapsule la position de la lampe et protège la puce LED

Angle de vision plus large

Le boîtier COB adopte la classe de luminescence de surface, de sorte que l'angle de vision est plus large, de sorte que l'écran d'affichage LED à micro-pas encapsulé COB a un angle de vision bidirectionnel vertical et horizontal de 170 pouces, ce qui garantit que quel que soit l'angle de vision, aucune déviation de couleur, les images et les vidéos peuvent toujours être affichées parfaitement.

Écran LED REISSDISPLAY : performances visuelles époustouflantes

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Taille précise pour une épissure transparente

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COB VS SMD

La technologie COB à puce retournée offre une durée de vie prolongée, des pannes de pixels minimales, un rapport de contraste amélioré, une consommation d'énergie réduite et une qualité d'image plus fluide.

Grande efficacité énergétique

La technologie d'emballage COB à puce retournée, combinée à une conception de circuit à cathode commune, améliore les effets d'affichage tout en économisant l'énergie 40% par rapport aux écrans LED conventionnels

Technologie de micro-affichage COB

Les produits Micro LED basés sur la technologie avancée de micro-affichage COB adoptent l'autoluminescence, un contraste élevé et une cologamut élevée, une longue durée de vie, un taux de rafraîchissement élevé, un excellent effet d'affichage et une extension de taille illimitée, une densité de pixels utrg-haute et d'autres avantages, plus économe en énergie et efficace, système de gestion des couleurs de niveau cinéma, atteignant une gamme de couleurs NTSC 125% et une profondeur de couleur de 22 bits, présentant des détails riches et restaurant un effet d'affichage réel

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2 minutes pour en savoir plus sur l'affichage LED COB

La technologie COB est une technologie émergente de packaging LED, différente du packaging CMS traditionnel. Quels sont donc les avantages et les inconvénients de l'écran LED COB ? En quoi diffère-t-il de l'écran LED CMS ?

Qu'est-ce qu'un écran LED COB ?

COB, Chip on Board, est une technologie utilisée pour encapsuler une puce sur une carte.

Contrairement au CMS, où les billes sont soudées au PCB, le processus COB recouvre d'abord le point de placement du silicium avec de la résine époxy thermoconductrice (résine époxy dopée à l'argent) sur la surface du substrat, puis la puce LED est fixée au substrat interconnecté avec un adhésif conducteur ou non conducteur via un adhésif ou une soudure.

Enfin, la puce est interconnectée électriquement avec la carte PCB via une liaison au plomb (fil d'or).

La plaquette LED est fixée sur la surface avant du substrat d'affichage et le film est collé sur la surface avant du substrat d'affichage, la plaquette LED est une puce LED rouge, verte ou bleue courante pour réaliser un emballage intégré.

Le procédé d'encapsulation COB s'affranchit de la dépendance de la technologie d'encapsulation traditionnelle aux supports et équerres. Il réduit ainsi le nombre de points de soudure.

Moins il y a de soudures, moins il y a de points de défaillance. Par conséquent, le module LED COB offre une stabilité et une fiabilité élevées, et le taux de défaillance de la surface de la lampe est faible.

Quelles sont les caractéristiques de l’écran LED COB ?

1. différentes méthodes d’emballage ;

2. pas ultra-micro ;

3. écran d'affichage ultra-clair ;

4. la boîte est plus légère et plus fine que la LED à petit pas ;

5. faible valeur de résistance thermique, forte dissipation thermique ;

6. suppression efficace du moiré, sens de la lumière supérieur ;

7. petit espacement, ce qui fait que la cohérence de la couleur de l'encre de l'écran n'est pas belle ;

8. le processus de production comporte moins d’étapes et le stade actuel de la technologie d’emballage doit être amélioré ;

9. Les exigences en matière de technologie d'affichage COB sont élevées, les fabricants d'écrans COB moins ;

LED SMD ou COB, laquelle est la meilleure ?

De nombreux clients qui s'intéressent aux LED entendent souvent parler de la technologie COB, ce qui les rend confus quant à ses différences avec les écrans LED traditionnels.

En fait, nous parlons du COB, une technologie d’emballage émergente pour les écrans LED.

Dans le passé, les écrans LED utilisaient un boîtier de montage en surface CMS, donc la comparaison entre les écrans COB et les écrans LED fait en fait référence à la comparaison entre le boîtier CMS et le COB.

Comparaison entre les écrans LED COB et SMD

(1) Différentes technologies d'emballage

De nos jours, nos écrans d’affichage LED conventionnels utilisent un boîtier CMS monté en surface.

Cette technologie d'emballage consiste à fixer la puce LED à travers un support, à la durcir avec de la résine époxy à l'intérieur, puis à la fixer sur la carte PCB avec de la pâte à souder, suivie d'une soudure par refusion pour disposer uniformément les perles LED sur la carte.

Cependant, ce processus technologique est lourd, nécessite un certain temps de fonctionnement et la distance minimale entre les points ne peut être que de 1,2, même s'il est multiple en un, il peut être réalisé à une taille plus petite, mais toujours incapable de se débarrasser du problème de la perte des lumières.

L'emballage COB simplifie le processus d'emballage des puces LED en les intégrant directement sur la carte PCB et en les fixant avec de l'adhésif.

Le processus est simplifié, sans soudure par refusion, et les puces LED sont plus stables. Parallèlement, l'espacement entre les points peut être réduit.

Emballage. Quelles sont les différences entre les deux ?

SMD est l'abréviation de Surface Mounted Devices, où l'usine d'emballage LED utilise le processus SMD pour fixer la puce nue au support, connecter les deux électriquement via un fil d'or et enfin les protéger avec de la résine époxy.

Les produits CMS à petit pas encapsulés présentent généralement des LED exposées ou masquées. Le CMS utilise la technologie de montage en surface (CMS), hautement automatisée, et présente les avantages d'une petite taille, d'un grand angle de diffusion, d'une bonne uniformité lumineuse et d'une grande fiabilité.

L'écran COB est un écran LED fabriqué à l'aide de la méthode d'emballage COB, alors que nous disons maintenant souvent que l'écran LED est l'utilisation d'un écran LED d'emballage SMD, la différence entre les deux est que la méthode d'emballage est différente.

(2) Différents pas de pixels

Les écrans LED CMS ordinaires sont limités par la technologie d'emballage et leur espacement des points est généralement supérieur à P1.2, comme P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4, etc.

Les produits avec un petit espacement sont affectés par la technologie de soudage et il peut y avoir des phénomènes tels qu'un léger détachement de billes.

Sa limitation de développement est principalement qu'il ne peut pas atteindre un espacement de points inférieur à 1,0, ce qui entraîne l'impossibilité d'améliorer davantage la résolution de l'écran,

S'il s'agit d'une situation qui nécessite une grande clarté dans la qualité de l'image, ce n'est pas très adapté.

L'écran d'affichage équipé de COB peut atteindre un espacement de points plus petit, par exemple les produits P1.2, PO.9 et PO.6.

(3) Coût de production

Le processus de production des LED CMS comporte de nombreuses étapes et le coût de production est élevé.

Basé sur SMD, l'écran LED COB élimine le concept de supports et ne nécessite pas de processus de production tels que la galvanoplastie, le patch et le soudage par refusion, ce qui simplifie le processus de production.

Le processus d'affichage LED SMD est mature, mais le processus COB n'est pas encore populaire, donc le prix des produits LED SMD est moins cher que celui des produits COB.

(4) Fiabilité du produit

Selon le principe de fiabilité, moins un produit possède de liens de contrôle, plus sa fiabilité est élevée. La fiabilité du produit du package COB est plus élevée.

Lors de la production, du transport et de l'installation d'écrans d'affichage LED traditionnels, du fait que les perles de lampe sont exposées à la surface, les perles de lampe tomberont lorsqu'elles seront touchées par les doigts ou entreront en collision avec d'autres objets lors de l'installation, ce qui entraînera qu'un certain pixel ne s'allume pas.

Cela est principalement dû au fait que les perles de la lampe sont soudées à la carte PCB et qu'une collision peut facilement provoquer la chute de la lampe.

Si vous souhaitez le réparer plus tard, vous ne pouvez faire venir que du personnel technique sur place pour souder ou remplacer directement la carte de l'unité, ce qui entraîne un taux de service après-vente élevé.

L'écran d'affichage emballé avec COB a de meilleures performances de protection et ne provoquera pas la chute des perles de lampe pendant l'installation et l'utilisation, de sorte que sa surface est également plus résistante aux collisions et sa stabilité est grandement améliorée.

(5) Propriétés optiques

Le boîtier CMS colle les lumières LED une par une sur la carte PCB, ce qui rend le point lumineux inégal.

L'écran COB utilise la distribution de colle pour emballer les puces électroluminescentes sur le même plan horizontal, rendant la surface électroluminescente plus uniforme.

De plus, le mur vidéo LED COB présente une bonne cohérence des couleurs, un angle de vision proche de 175° et un bon effet de mélange des couleurs.

(6) Qualité de la lumière

Le boîtier CMS relie plusieurs composants au circuit imprimé, ce qui peut provoquer des reflets et des images fantômes. L'écran LED COB est un boîtier intégré qui réduit la réfraction de la lumière.

Fondamentalement, la principale différence entre les écrans COB et les écrans LED réside dans les trois points ci-dessus.

Du point de vue du développement de l’industrie, les écrans COB seront la direction dominante à l’avenir.

Par rapport aux écrans traditionnels à montage en surface, les écrans COB présentent de nombreux avantages tels que haute fiabilité, faible coût, petit espacement, résistance à l'usure, résistance aux chocs et forte capacité de dissipation thermique.

Par rapport aux écrans LED, les écrans COB ont un pas plus petit, une meilleure protection et une meilleure dissipation de la chaleur.

Dans les emballages COB et CMS, les dispositifs d'emballage COB sont complètement fermés, tandis que les dispositifs d'emballage CMS sont exposés sur la surface de l'écran et les étapes du processus d'emballage COB sont moins nombreuses.

Quels sont les avantages de l’écran LED COB ?

Avantages des écrans LED COB

1. Pas de pixel plus petit

• Clarté et couleur améliorées:Les écrans LED COB (Chip-on Board) peuvent atteindre un pas de pixel plus petit, ce qui donne des couleurs plus claires, plus détaillées et plus douces à l'écran.
• Avantage technologique:Les limites de la technologie CMS (Composants à Montage en Surface) limitent sa capacité à produire des écrans à micro-pas. La technologie COB surmonte ces obstacles, rendant les écrans LED à petit pas plus accessibles.
• Affichage transparent:Sans barrières physiques entre les puces électroluminescentes, les écrans COB ont plus de pixels par unité, offrant des images plus claires et plus délicates.

2. Capacité de protection ultra-élevée

• EncapsulationLes écrans LED COB encapsulent entièrement l'appareil dans le circuit imprimé, le protégeant ainsi des dommages pendant le transport, l'installation et le démontage. Cela évite les problèmes tels que la chute et la casse de la lampe.
• Durabilité:De la production au déploiement, la haute capacité de protection des écrans COB minimise les dommages aux produits et réduit les pertes.

3. Meilleur effet d'affichage

• Émission de lumière respectueuse des yeux:La source lumineuse « de surface » des écrans COB supprime efficacement les motifs moirés et est douce pour les yeux même lorsqu'elle est vue de près.
• Pixels d'affichage complets:Les petits écrans d'affichage COB offrent des effets visuels comparables aux écrans LCD, avec une réfraction lumineuse réduite et une qualité de couleur améliorée.
• Applications haut de gamme:Les excellents effets visuels rendent les écrans COB idéaux pour les applications haut de gamme, telles que les salles de conférence, les studios et les centres de commandement.

4. Entretien plus pratique

• Entretien minimal:L'emballage rigoureux des écrans COB signifie qu'ils ne nécessitent presque aucun entretien une fois déployés.
• Facilité de nettoyage:Contrairement aux écrans LED SMD, qui nécessitent un entretien et un nettoyage minutieux des modules, les écrans COB peuvent être facilement nettoyés avec un chiffon grâce à leur surface lisse scellée à la résine époxy.

5. Forte dissipation thermique

• Gestion efficace de la chaleur:Les écrans LED COB permettent à la chaleur de passer directement à travers la carte PCB sans s'accumuler, garantissant ainsi une meilleure longévité et fiabilité du produit.

Ces avantages soulignent pourquoi les écrans LED COB deviennent un choix privilégié dans l’industrie de l’affichage, offrant des performances, une durabilité et une facilité d’entretien supérieures.

Quels sont les inconvénients des LED COB ?

Les défis de l'adoption de la technologie d'écran LED COB

1. Technologie d'emballage immature:

• Les écrans LED COB (Chip-on-Board) représentent une nouvelle technologie d'affichage. Cependant, leur technologie de packaging actuelle n'est pas aussi sophistiquée que celle des CMS (Composants à Montage en Surface). Cela entraîne des exigences techniques élevées et des coûts de recherche et développement importants.

2. Coûts de transition:

• Les étapes de production du processus de packaging CMS diffèrent de celles requises pour la technologie COB. Les entreprises qui adoptent la technologie COB devront se séparer de leurs bases de production d'origine, ce qui entraînera des coûts de transformation élevés et limitera le nombre de fabricants capables de réaliser cette transition.

3. Défis liés à la cohérence des couleurs:

• Pour les écrans LED avec un pas de pixel inférieur à 2 mm, qu'ils utilisent la technologie SMD ou COB, le maintien d'une couleur d'encre d'écran cohérente est crucial et nécessite un contrôle strict.

4. Coûts plus élevés:

• Le prix des écrans COB est 10-20% plus élevé que celui des écrans LED avec le même pas de pixel utilisant la technologie SMD.

En savoir plus sur les LED COB Flip Chip

 Les avantages des LED COB Flip-Chip sur le marché des écrans à micro-pas

Sur le marché en pleine évolution des écrans à micro-pas, notamment pour les produits dont le pas de pixel est inférieur à 1,0 mm, la technologie COB (Chip-on-Board) se distingue par des avantages significatifs par rapport aux écrans LED CMS (Surface Mount Device) et GOB (Glue-on-Board). En tant que technologie phare pour les produits à petit pas, la technologie COB a considérablement progressé, se différenciant ainsi des technologies à puce frontale et à puce retournée.

Comprendre les technologies de puces à montage frontal et de puces retournées

Qu'est-ce qu'une puce LED à montage frontal ?

Une puce à montage frontal présente l'électrode et la surface électroluminescente du même côté. Les électrodes sont connectées au substrat par câblage.

Qu'est-ce qu'une LED Flip-Chip ?

Dans une configuration flip-chip, la surface électroluminescente est orientée vers le haut tandis que l'électrode est orientée vers le bas, inversant ainsi la conception de la puce frontale. Cette configuration élimine le besoin de câblage, offrant plusieurs avantages :

• Stabilité supérieure:Aucun câblage requis, ce qui réduit les points de défaillance potentiels.
• Efficacité lumineuse supérieure: Rendement lumineux amélioré avec une consommation d'énergie réduite.
• Espacement plus large des électrodes:Réduit le risque de défaillance du cordon de lampe, contribuant ainsi à la fiabilité globale.

Pourquoi les LED COB Flip-Chip représentent l'avenir des écrans

La technologie COB à puce retournée s'appuie sur les atouts du COB traditionnel et repousse les limites des performances d'affichage. En tant qu'itération avancée du COB, les LED COB à puce retournée offrent des performances comparables à celles d'une puce, offrant ainsi des avantages distinctifs qui répondent aux exigences des consommateurs en matière de qualité visuelle supérieure, d'angles de vision plus larges et d'expériences de proximité.

Principaux avantages des LED COB Flip-Chip

Fiabilité ultra élevée:

Un emballage plus fin et plus léger réduit la résistance thermique et prolonge la durée de vie de l'écran.

Protection supérieure contre l'eau, les collisions, les chocs, la poussière et l'électricité statique.

Excellente qualité d'affichage:

Atteint des rapports de contraste ultra-élevés (20 000:1), améliorant les détails de contraste clairs et sombres pour une expérience visuelle supérieure.

La technologie d'image numérique HDR garantit une qualité fine et parfaite pour les images statiques et hautement dynamiques.

Pas de point ultra-petit:

La densité de pixels plus élevée rend les LED COB à puce retournée idéales pour les applications avec des pas de pixels inférieurs à 1,0 mm.

Super efficacité énergétique:

Réduit la consommation d'énergie de 45% dans les mêmes conditions de luminosité.

Offre de bons angles de vision et un affichage latéral uniforme, ce qui le rend adapté aux applications intérieures proches de l'écran.

Conclusion

Les murs d'images LED COB, caractérisés par leur légèreté, leur finesse et leur robustesse aux chocs et à la pression, offrent une excellente qualité d'affichage et sont particulièrement avantageux pour les écrans à petit pas. Bien qu'il reste encore des défis techniques à relever, l'avenir des écrans LED COB est prometteur et promet de nouvelles innovations pour le secteur de l'affichage.

En répondant aux demandes des consommateurs et en tirant parti des avantages uniques de la technologie COB à puce retournée, ces écrans sont appelés à devenir une force dominante sur le marché, offrant des expériences visuelles améliorées et une fiabilité supérieure.