CHIP LẬT COB (MÀN HÌNH LED CATHODE CHUNG)

Thực hiện những lựa chọn thân thiện với môi trường một cách DỄ DÀNG!

Công nghệ bảo vệ điểm ảnh

Được thiết kế sáng tạo với nhựa epoxy như một phần của cụm pixel, bạn có thể mong đợi khả năng bảo vệ chống hư hỏng vô song. Không giống như màn hình SMD thông thường, nơi Keo dán trên bảng là một tùy chọn bổ sung, REISSDISPLAY tích hợp khả năng bảo vệ tiên tiến này như một tính năng tiêu chuẩn, mang lại độ tin cậy và tuổi thọ vượt trội trong một giải pháp màn hình tiên tiến.

Các lĩnh vực ứng dụng

Rạp chiếu phim tại nhà

Phòng trưng bày

Trung tâm giám sát

Sân khấu

Lợi ích của COB

bảo vệ bề mặt và tác động

Màn hình COB chống va chạm/chống bụi/chống ăn mòn (mặt trước lP54) được bịt kín bằng nhựa epoxy và không có chân cắm trần, giúp bảo vệ đèn LED khỏi nước, bụi, vết dầu, va chạm và tĩnh điện.

Dễ dàng vệ sinh bằng nước

Cho phép mật độ đóng gói cao hơn nhiều so với SMD

Độ phân giải cao với độ mịn tốt hơn và cường độ cao

Tản nhiệt tốt hơn, độ ổn định, độ tin cậy và tuổi thọ cao hơn

COB là gì

• C0B (Chip trên bo mạch) là công nghệ đóng gói đèn LED mới cho động cơ đèn LED.
• Chip được gắn trực tiếp trên đế ở mặt sau của bảng mạch
• Sử dụng công nghệ hàn siêu âm để tiến hành liên kết chì của chip LED
• Keo nhựa bao bọc vị trí đèn và bảo vệ chip LED

Góc nhìn rộng hơn

Gói COB sử dụng lớp phát quang bề mặt, do đó góc nhìn rộng hơn, do đó màn hình hiển thị LED vi điểm được đóng gói COB có góc nhìn rộng 170 inch theo cả chiều dọc và chiều ngang, đảm bảo rằng mọi góc nhìn đều không bị lệch màu, hình ảnh và video luôn có thể được hiển thị hoàn hảo.

Màn hình LED REISSDISPLAY Hiệu suất hình ảnh tuyệt đẹp

RElSSDlSPLAY Nâng tầm trải nghiệm hình ảnh lên tầm cao mới với màn hình LED tiên tiến của chúng tôi, hiện đã tuân thủ DCl-P3. Được thiết kế để mang lại độ sáng và độ chính xác màu sắc vô song, công nghệ tiên tiến này tạo tiền đề cho những trải nghiệm hấp dẫn và đắm chìm chưa từng có.

Kích thước chính xác để ghép nối liền mạch

REISSDISPLAY COB Series Tỷ lệ vàng 16:9, phù hợp với tiêu chuẩn HDTV, hiển thị hoàn hảo video 2k, 4K, 8K.

COB so với SMD

Công nghệ COB Flip Chip tự hào có tuổi thọ kéo dài, giảm thiểu lỗi pixel, tỷ lệ tương phản được cải thiện, giảm mức tiêu thụ điện năng và chất lượng hình ảnh mượt mà hơn

Hiệu quả năng lượng tuyệt vời

Công nghệ đóng gói COB chip lật, kết hợp với thiết kế mạch catốt chung, tăng cường hiệu ứng hiển thị đồng thời tiết kiệm 40% năng lượng so với màn hình LED thông thường

Công nghệ hiển thị COB Micro

Sản phẩm Micro LED dựa trên công nghệ tiên tiến của màn hình vi mô COB sử dụng khả năng tự phát quang, độ tương phản cao và độ tương phản màu cao, tuổi thọ cao, tốc độ làm mới cao, hiệu ứng hiển thị tuyệt vời và khả năng mở rộng kích thước không giới hạn, mật độ điểm ảnh cao và các ưu điểm khác, tiết kiệm năng lượng và hiệu quả hơn, hệ thống quản lý màu cấp rạp chiếu phim, đạt dải gam màu 125% NTSC và độ sâu màu 22Bit, hiển thị chi tiết phong phú và khôi phục hiệu ứng hiển thị thực tế

Hiah Tương phản, Trình bày Chi tiết hơn

VIVID Được thiết kế để gây kinh ngạc và truyền cảm hứng, tỷ lệ tương phản hàng đầu trong ngành và khả năng HDR của RElSSDISPLAY đưa bạn đến một thế giới mà mọi hình ảnh đều bùng nổ với sức sống, đắm chìm bạn trong bức tranh màu sắc và chi tiết ngoạn mục, nói lời tạm biệt với sự bình thường và trở nên phi thường với màn hình LED RElSSDISPLAY

Các dự án liên quan

Đài truyền hình, Phát thanh, Hội nghị thương mại cao cấp, Triển lãm, Trung tâm chỉ huy giám sát, v.v.

2 phút để biết thêm về màn hình LED COB

Công nghệ COB là công nghệ đóng gói LED mới nổi, khác với công nghệ đóng gói bề mặt SMD truyền thống. Vậy ưu và nhược điểm của màn hình LED COB là gì? Nó khác với màn hình LED SMD như thế nào?

Màn hình LED COB là gì?

COB, Chip on Board, là công nghệ được sử dụng để đóng gói chip trên bo mạch.

Không giống như SMD, trong đó các hạt được hàn vào PCB, quy trình COB trước tiên bao phủ điểm đặt silicon bằng nhựa epoxy dẫn nhiệt (nhựa epoxy pha bạc) trên bề mặt chất nền, sau đó chip LED được gắn vào chất nền được kết nối bằng chất kết dính dẫn điện hoặc không dẫn điện thông qua chất kết dính hoặc chất hàn.

Cuối cùng, con chip được kết nối điện với bảng mạch PCB thông qua liên kết chì (dây vàng).

Tấm wafer LED được cố định vào bề mặt trước của tấm nền hiển thị và lớp phim được dán vào bề mặt trước của tấm nền hiển thị, tấm wafer LED là chip LED màu đỏ, xanh lá cây hoặc xanh lam thông thường để đạt được đóng gói tích hợp.

Quy trình đóng gói COB phá vỡ sự phụ thuộc của công nghệ đóng gói truyền thống vào giá đỡ và giá đỡ. Do đó, nó làm giảm số lượng điểm hàn.

Càng ít mối hàn thì càng ít điểm hỏng. Do đó, độ ổn định và độ tin cậy của mô-đun LED COB cao, tỷ lệ hỏng bề mặt đèn thấp.

Màn hình LED COB có những tính năng gì?

1. phương pháp đóng gói khác nhau;

2. âm vực siêu nhỏ;

3. Màn hình hiển thị cực kỳ rõ nét;

4. Hộp nhẹ hơn và mỏng hơn so với đèn led bước nhỏ;

5. giá trị điện trở nhiệt nhỏ, tản nhiệt mạnh;

6. Có hiệu quả ức chế hiện tượng moiré, cảm giác ánh sáng tốt hơn;

7. Khoảng cách nhỏ, dẫn đến màu mực in trên màn hình không đồng đều, không đẹp;

8. Quy trình sản xuất ít bước hơn và giai đoạn hiện tại của công nghệ đóng gói cần được cải thiện;

9.Yêu cầu về công nghệ hiển thị COB cao, các nhà sản xuất màn hình COB ít hơn;

Đèn LED SMD so với COB, loại nào tốt hơn?

Nhiều khách hàng khi mua đèn LED thường nghe về công nghệ COB, điều này khiến họ bối rối về sự khác biệt của nó so với màn hình LED truyền thống.

Trên thực tế, chúng ta đang nói đến COB, một công nghệ đóng gói mới nổi dành cho màn hình LED.

Trước đây, màn hình LED sử dụng bao bì gắn trên bề mặt SMD, vì vậy việc so sánh giữa màn hình COB và màn hình LED thực chất là so sánh giữa bao bì SMD và COB

So sánh giữa màn hình LED COB và SMD

(1) Công nghệ đóng gói khác nhau

Ngày nay, màn hình LED thông thường của chúng ta sử dụng công nghệ đóng gói SMD gắn trên bề mặt.

Công nghệ đóng gói này bao gồm việc cố định chip LED thông qua giá đỡ, xử lý bằng nhựa epoxy bên trong, sau đó cố định trên bảng mạch PCB bằng kem hàn, tiếp theo là hàn chảy để sắp xếp đều các hạt LED trên bảng mạch.

Tuy nhiên, quy trình công nghệ này khá cồng kềnh, đòi hỏi thời gian vận hành nhất định và khoảng cách tối thiểu giữa các điểm chỉ có thể là 1,2, ngay cả khi đa trong một thì cũng có thể làm được ở kích thước nhỏ hơn, nhưng vẫn không thể khắc phục được tình trạng mất đèn.

Bao bì COB đơn giản hóa quy trình đóng gói chip LED bằng cách tích hợp trực tiếp chúng vào bảng PCB và cố định chúng bằng chất kết dính.

Toàn bộ quá trình đơn giản hơn, không cần hàn chảy lại, chip LED ổn định hơn. Đồng thời, khoảng cách giữa các điểm cũng có thể nhỏ hơn.

bao bì. Sự khác biệt giữa hai loại này là gì?

SMD là viết tắt của Surface Mounted Devices, trong đó nhà máy đóng gói đèn LED sử dụng quy trình SMD để cố định chip trần vào giá đỡ, kết nối hai chip bằng dây vàng và cuối cùng bảo vệ chúng bằng nhựa epoxy.

Các sản phẩm có bước sóng nhỏ được đóng gói SMD thường có các hạt LED lộ ra hoặc sử dụng mặt nạ. SMD sử dụng công nghệ gắn bề mặt (SMT), có tính tự động hóa cao và có ưu điểm là kích thước nhỏ, góc tán xạ lớn, độ đồng đều sáng tốt và độ tin cậy cao.

Màn hình COB là màn hình led được sản xuất theo phương pháp đóng gói COB, trong khi hiện nay chúng ta thường nói rằng màn hình led là màn hình led sử dụng phương pháp đóng gói SMD, điểm khác biệt giữa hai loại này là phương pháp đóng gói khác nhau.

(2) Các bước điểm ảnh khác nhau

Màn hình LED đóng gói SMD thông thường bị giới hạn bởi công nghệ đóng gói và khoảng cách điểm của chúng thường cao hơn P1.2, chẳng hạn như P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4, v.v.

Các sản phẩm có khoảng cách nhỏ sẽ bị ảnh hưởng bởi công nghệ hàn và có thể xảy ra hiện tượng như mối hàn bị tách nhẹ.

Hạn chế phát triển của nó chủ yếu là không thể đạt được khoảng cách điểm dưới 1.0, dẫn đến không thể cải thiện thêm độ phân giải màn hình,

Nếu đó là tình huống đòi hỏi chất lượng hình ảnh có độ rõ nét cao thì nó không thực sự phù hợp.

Màn hình hiển thị được tích hợp COB có thể đạt được khoảng cách điểm nhỏ hơn, ví dụ như các sản phẩm P1.2, PO.9 và PO.6.

(3) Chi phí sản xuất

Quá trình sản xuất đèn LED SMD trải qua nhiều bước và chi phí sản xuất cao.

Dựa trên SMD, màn hình LED COB loại bỏ khái niệm giá đỡ và không có các quy trình sản xuất như mạ điện, vá và hàn chảy, giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất.

Quy trình sản xuất màn hình LED SMD đã hoàn thiện, nhưng quy trình COB vẫn chưa phổ biến nên giá của sản phẩm LED SMD rẻ hơn so với sản phẩm COB.

(4) Độ tin cậy của sản phẩm

Theo nguyên tắc về độ tin cậy, sản phẩm có càng ít liên kết điều khiển thì độ tin cậy càng cao. Độ tin cậy của sản phẩm trong gói COB càng cao.

Trong quá trình sản xuất, vận chuyển và lắp đặt màn hình LED truyền thống, do các hạt đèn tiếp xúc với bề mặt nên khi chạm vào bằng ngón tay hoặc va chạm với các vật khác trong quá trình lắp đặt, các hạt đèn sẽ rơi ra, dẫn đến một số điểm ảnh nhất định không sáng.

Nguyên nhân chủ yếu là do các hạt đèn được hàn vào bảng mạch PCB và va chạm có thể dễ dàng khiến đèn rơi ra.

Nếu sau này muốn sửa chữa thì chỉ có thể nhờ nhân viên kỹ thuật đến tận nơi hàn hoặc thay trực tiếp bo mạch máy, dẫn đến tỷ lệ sau bán hàng cao.

Màn hình hiển thị được đóng gói bằng COB có hiệu suất bảo vệ tốt hơn và sẽ không làm hạt đèn rơi ra trong quá trình lắp đặt và sử dụng, do đó bề mặt của màn hình cũng có khả năng chống va chạm tốt hơn và độ ổn định được cải thiện đáng kể.

(5) Tính chất quang học

Gói SMD dán từng đèn LED một lên bảng PCB, khiến cho điểm sáng không đều.

Màn hình COB sử dụng phương pháp phun keo để đóng gói các chip phát sáng trên cùng một mặt phẳng ngang, giúp bề mặt phát sáng đồng đều hơn.

Ngoài ra, tường video LED COB có độ đồng nhất màu sắc tốt, góc nhìn gần 175° và hiệu ứng pha trộn màu sắc tốt.

(6) Chất lượng ánh sáng

Gói SMD gắn nhiều thiết bị vào PCB, có thể gây ra hiện tượng chói và bóng mờ. Màn hình LED COB là một gói tích hợp. Nó làm giảm sự khúc xạ ánh sáng.

Về cơ bản, sự khác biệt chính giữa màn hình COB và màn hình LED nằm ở ba điểm trên.

Theo góc nhìn phát triển của ngành, màn hình COB sẽ là hướng đi chủ đạo trong tương lai.

So với màn hình công nghệ gắn bề mặt truyền thống, màn hình COB có nhiều ưu điểm như độ tin cậy cao, chi phí thấp, khoảng cách nhỏ, chống mài mòn, chống va đập và khả năng tản nhiệt mạnh.

So với màn hình LED, màn hình COB có bước sóng nhỏ hơn, khả năng bảo vệ tốt hơn và tản nhiệt tốt hơn.

Trong bao bì COB và bao bì SMD, các thiết bị đóng gói COB được bao bọc hoàn toàn, trong khi các thiết bị đóng gói SMD được phơi ra trên bề mặt màn hình và các bước quy trình đóng gói COB ít hơn.

Ưu điểm của màn hình LED COB là gì?

Ưu điểm của màn hình LED COB

1. Khoảng cách điểm ảnh nhỏ hơn

• Độ rõ nét và màu sắc được cải thiện: Màn hình LED COB (Chip trên bo mạch) có thể đạt được bước điểm ảnh nhỏ hơn, mang lại màu sắc hiển thị rõ nét hơn, chi tiết hơn và mềm mại hơn.
• Lợi thế công nghệ:Những hạn chế của công nghệ SMD (Thiết bị gắn trên bề mặt) hạn chế khả năng sản xuất màn hình có bước sóng nhỏ. Công nghệ COB khắc phục được những rào cản này, giúp màn hình LED có bước sóng nhỏ khả thi hơn.
• Màn hình liền mạch:Không có rào cản vật lý giữa các chip phát sáng, màn hình COB có nhiều điểm ảnh hơn trên mỗi đơn vị, mang lại hình ảnh rõ nét và tinh tế hơn.

2. Khả năng bảo vệ siêu cao

• Đóng gói: Màn hình LED COB bao bọc hoàn toàn thiết bị trong bảng mạch PCB, bảo vệ chống lại hư hỏng trong quá trình vận chuyển, lắp đặt và tháo rời. Điều này ngăn ngừa các vấn đề như đèn rơi và vỡ.
• Độ bền:Từ khâu sản xuất đến triển khai, khả năng bảo vệ cao của màn hình COB giúp giảm thiểu thiệt hại cho sản phẩm và giảm tổn thất.

3. Hiệu ứng hiển thị tốt hơn

• Phát xạ ánh sáng thân thiện với mắt:Nguồn sáng “bề mặt” của màn hình COB có tác dụng ngăn chặn hiệu quả các họa tiết moiré và dịu nhẹ với mắt ngay cả khi nhìn ở khoảng cách gần.
• Hiển thị đầy đủ điểm ảnh:Màn hình hiển thị nhỏ COB cung cấp hiệu ứng hình ảnh tương đương với màn hình LCD, với độ khúc xạ ánh sáng giảm và chất lượng màu sắc được cải thiện.
• Ứng dụng cao cấp:Các hiệu ứng hình ảnh tuyệt vời làm cho màn hình COB trở nên lý tưởng cho các ứng dụng cao cấp, chẳng hạn như phòng hội nghị, phòng thu và trung tâm chỉ huy.

4. Bảo trì thuận tiện hơn

• Bảo trì tối thiểu:Việc đóng gói màn hình COB một cách nghiêm ngặt có nghĩa là chúng hầu như không cần bảo trì sau khi triển khai.
• Dễ dàng vệ sinh:Không giống như màn hình LED SMD đòi hỏi phải bảo trì và vệ sinh mô-đun cẩn thận, màn hình COB có thể dễ dàng được vệ sinh bằng giẻ do có bề mặt nhẵn, được phủ nhựa epoxy.

5. Tản nhiệt mạnh

• Quản lý nhiệt hiệu quả: Màn hình LED COB cho phép nhiệt truyền trực tiếp qua bảng mạch PCB mà không bị tích tụ, đảm bảo độ bền và độ tin cậy của sản phẩm tốt hơn.

Những ưu điểm này nêu bật lý do tại sao màn hình LED COB đang trở thành sự lựa chọn ưu tiên trong ngành công nghiệp màn hình, mang lại hiệu suất vượt trội, độ bền và dễ bảo trì.

Nhược điểm của đèn LED COB là gì?

Những thách thức khi áp dụng công nghệ màn hình LED COB

1. Công nghệ đóng gói chưa trưởng thành:

• Màn hình LED COB (Chip-on-Board) là công nghệ hiển thị mới. Tuy nhiên, công nghệ đóng gói hiện tại không tinh vi bằng công nghệ SMD (Surface – Mount Device). Điều này dẫn đến yêu cầu kỹ thuật cao và chi phí nghiên cứu và phát triển đáng kể.

2. Chi phí chuyển đổi:

• Các bước sản xuất trong quy trình đóng gói SMD khác với các bước cần thiết cho công nghệ COB. Các doanh nghiệp chuyển sang COB sẽ phải đối mặt với việc tách khỏi cơ sở sản xuất ban đầu, dẫn đến chi phí chuyển đổi cao và số lượng nhà sản xuất có khả năng chuyển đổi hạn chế.

3. Thách thức về tính nhất quán của màu sắc:

• Đối với màn hình LED có khoảng cách điểm ảnh dưới 2mm, dù sử dụng công nghệ SMD hay COB, việc duy trì màu mực màn hình đồng nhất là rất quan trọng và đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ.

4. Chi phí cao hơn:

• Giá của màn hình COB cao hơn giá của màn hình LED có cùng khoảng cách điểm ảnh sử dụng công nghệ SMD từ 10-20%.

Thêm thông tin về Flip Chip COB LED

 Ưu điểm của đèn LED COB Flip-Chip trên thị trường màn hình Micro-Pitch

Trong thị trường màn hình micro-pitch đang phát triển nhanh chóng, đặc biệt đối với các sản phẩm có khoảng cách điểm ảnh dưới P1.0mm, công nghệ COB (Chip-on-Board) nổi bật với những lợi thế đáng kể so với màn hình LED SMD (Surface-Mount Device) và GOB (Glue-on-Board). Là một tuyến công nghệ cốt lõi cho các sản phẩm có khoảng cách điểm ảnh nhỏ, công nghệ COB đã tiến bộ đáng kể, phân biệt thành công nghệ chip gắn phía trước và công nghệ chip lật.

Hiểu về công nghệ chip gắn phía trước và chip lật

Chip LED gắn phía trước là gì?

Chip gắn phía trước có cả điện cực và bề mặt phát sáng ở cùng một mặt của chip. Các điện cực được kết nối với chất nền thông qua liên kết dây.

LED Flip-Chip là gì?

Trong cấu hình chip lật, bề mặt phát sáng hướng lên trên trong khi điện cực hướng xuống dưới, đảo ngược hiệu quả thiết kế chip gắn phía trước. Cấu hình này loại bỏ nhu cầu liên kết dây, mang lại một số lợi thế:

• Độ ổn định cao hơn: Không cần đi dây, giúp giảm thiểu nguy cơ hỏng hóc.
• Hiệu suất phát sáng cao hơn: Tăng cường hiệu suất phát sáng với mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn.
• Khoảng cách điện cực rộng hơn: Giảm nguy cơ hỏng hạt đèn, góp phần nâng cao độ tin cậy tổng thể.

Tại sao đèn LED COB Flip-Chip đại diện cho tương lai của màn hình

Công nghệ COB Flip-chip dựa trên thế mạnh của COB truyền thống, mở rộng ranh giới hiệu suất hiển thị. Là phiên bản cải tiến của COB, đèn LED COB Flip-chip đạt được khoảng cách thực sự ở cấp độ chip, mang lại những lợi ích riêng biệt phù hợp với nhu cầu của người tiêu dùng về chất lượng hình ảnh vượt trội, góc nhìn rộng hơn và trải nghiệm gần màn hình tốt hơn.

Ưu điểm chính của đèn LED COB Flip-Chip

Độ tin cậy cực cao:

Bao bì mỏng hơn và nhẹ hơn giúp giảm khả năng chịu nhiệt và kéo dài tuổi thọ của màn hình.

Bảo vệ vượt trội chống lại nước, va chạm, sốc, bụi và tĩnh điện.

Chất lượng hiển thị tuyệt vời:

Đạt được tỷ lệ tương phản cực cao (20.000:1), tăng cường chi tiết tương phản sáng và tối để mang lại trải nghiệm hình ảnh vượt trội.

Công nghệ hình ảnh kỹ thuật số HDR đảm bảo chất lượng tốt và hoàn hảo cho cả hình ảnh tĩnh và hình ảnh động cao.

Khoảng cách chấm cực nhỏ:

Mật độ điểm ảnh cao hơn làm cho đèn LED COB lật trở nên lý tưởng cho các ứng dụng có khoảng cách điểm ảnh dưới 1,0mm.

Hiệu suất năng lượng siêu việt:

Giảm mức tiêu thụ điện năng 45% trong cùng điều kiện độ sáng.

Cung cấp góc nhìn tốt và khả năng hiển thị đồng đều ở cả hai bên, phù hợp cho các ứng dụng trong nhà, gần màn hình.

Phần kết luận

Tường video LED COB, đặc trưng bởi trọng lượng nhẹ, cấu hình mỏng và khả năng chống va chạm và áp lực mạnh mẽ, cung cấp chất lượng hiển thị tuyệt vời và đặc biệt có lợi thế trong các trường hiển thị có khoảng cách nhỏ. Mặc dù vẫn còn những thách thức về mặt kỹ thuật cần vượt qua, tương lai của màn hình LED COB có vẻ đầy hứa hẹn và sẵn sàng mang lại nhiều cải tiến hơn cho ngành công nghiệp hiển thị.

Bằng cách đáp ứng nhu cầu của người tiêu dùng và tận dụng những lợi ích độc đáo của công nghệ COB lật chip, những màn hình này sẽ trở thành thế lực thống trị thị trường, mang đến trải nghiệm hình ảnh nâng cao và độ tin cậy vượt trội.