COB FLIP CHIP (LED ZASLON S SKUPNO KATODO)

Enostavne okolju prijazne odločitve!

Tehnologija zaščite slikovnih pik

Inovativno zasnovan z epoksidno smolo kot delom slikovne sestave, lahko pričakujete neprekosljivo zaščito pred poškodbami. Za razliko od tipičnih SMD zaslonov, kjer je lepilo na plošči dodatna oprema, REISSDISPLAY to napredno zaščito vključuje kot standardno funkcijo, kar ponuja vrhunsko zanesljivost in dolgo življenjsko dobo v eni najsodobnejši rešitvi za zaslone.

Področja uporabe

Domači kino

Razstavni salon

Center za spremljanje

Oder

Prednosti COB-a

Zaščita pred udarci in površinska zaščita

Zaslon COB, odporen proti trkom/prašu/vodi (spredaj lP54), je zatesnjen z epoksi smolo in nima golih kontaktov, kar ščiti LED diode pred vodo, prahom, oljnimi madeži, trki in statično elektriko.

Enostavno čiščenje z vodo

Omogoča veliko večjo gostoto pakiranja kot SMD

Visoka ločljivost z boljšo gladkostjo in večjo intenzivnostjo

Večje odvajanje toplote, boljša stabilnost, zanesljivost in dolga življenjska doba

Kaj je COB

• C0B (Chips on Board) je nova tehnologija LED pakiranja za LED svetlobni motor.
• Čip je nameščen neposredno na substrat na zadnji strani tiskanega vezja.
• Za spajanje LED čipa uporabite tehnologijo ultrazvočnega varjenja
• Smolasto lepilo obda položaj svetilke in zaščiti LED čip

Večji kot gledanja

COB paket uporablja razred površinske luminiscence, zato je kot gledanja širši, tako da ima COB enkapsulirani mikro-pitchLED zaslon navpični in vodoravni dvosmerni kot gledanja 170", kar zagotavlja, da brez odstopanja barv ne glede na kot gledanja slike in videoposnetki vedno izgledajo odlično.

REISSDISPLAY LED zaslon Osupljiva vizualna zmogljivost

RElSSDlSPLAY Dvignite vizualne izkušnje na nove višine z našim vrhunskim LED-zaslonom, ki je zdaj skladen z DCl-P3. Ta najsodobnejša tehnologija, zasnovana za zagotavljanje neprimerljive barvne briljantnosti in natančnosti, postavlja temelje za očarljive in poglobljene izkušnje, kot še nikoli doslej.

Natančna velikost za brezhibno spajanje

REISSDISPLAY COB serija 16:9 zlato razmerje, v skladu s standardi HDTV, popoln prikaz videoposnetkov 2k, 4K, 8K.

COB v primerjavi s SMD

Tehnologija Flip Chip COB se ponaša z daljšo življenjsko dobo, minimalnim številom okvar slikovnih pik, izboljšanim kontrastnim razmerjem, manjšo porabo energije in bolj gladko kakovostjo slike.

Odlična energetska učinkovitost

Tehnologija pakiranja COB s flip-chipom v kombinaciji z zasnovo vezja s skupno katodo izboljša učinke prikaza, hkrati pa prihrani energijo v primerjavi s običajnimi LED zasloni.

Tehnologija mikro prikaza COB

Mikro LED izdelki, ki temeljijo na napredni tehnologiji mikro zaslonov COB, imajo lastno luminiscenco, visok kontrast in visoko barvno lestvico, dolgo življenjsko dobo, visoko hitrost osveževanja, odličen učinek prikaza in neomejeno razširitev velikosti, izjemno visoko gostoto slikovnih pik in druge prednosti, varčnejši in učinkovitejši sistem upravljanja barv na ravni kinodvoran, ki dosegajo barvni razpon 125% NTSC in 22-bitno barvno globino, predstavljajo bogate podrobnosti in obnavljajo resničen učinek prikaza.

Hiah Contrast, predstavi več podrobnosti

ŽIVAHNO Zasnovano za navduševanje in navdihovanje, vas vodilna kontrastna razmerja in zmogljivosti HDR v panogi RElSSDISPLAY popeljejo v svet, kjer vsaka slika prekipeva od življenja in vas potopijo v osupljivo tapiserijo barv in podrobnosti. Poslovite se od običajnega in sprejmite nekaj izjemnega z LED-zaslonom RElSSDISPLAY.

Relativni projekti

TV postaja, radiodifuzija, vrhunska komercialna konferenca, razstava, nadzorni poveljniški center itd.

2 minuti za več informacij o COB LED zaslonu

COB tehnologija je nova tehnologija pakiranja LED diod, ki se razlikuje od tradicionalnega SMD površinsko montažnega pakiranja. Kakšne so torej prednosti in slabosti COB LED zaslona? V čem se razlikuje od SMD LED zaslona?

Kaj je COB LED zaslon?

COB, Chip on Board, je tehnologija, ki se uporablja za vgradnjo čipa na ploščo.

Za razliko od SMD, kjer so kroglice spajkane na tiskano vezje, postopek COB najprej prekrije mesto namestitve silicija s toplotno prevodno epoksidno smolo (s srebrom dopirana epoksidna smola) na površini substrata, nato pa se LED čip pritrdi na medsebojno povezan substrat s prevodnim ali neprevodnim lepilom z lepilom ali spajko.

Končno je čip električno povezan s tiskanim vezjem prek svinčene (zlate žice).

LED rezina je pritrjena na sprednjo površino podlage zaslona, folija pa je prilepljena na sprednjo površino podlage zaslona. LED rezina je običajen rdeč, zelen ali moder LED čip za doseganje integrirane embalaže.

Postopek pakiranja COB odpravlja odvisnost tradicionalne tehnologije pakiranja od nosilcev in podpor. Tako zmanjša število spajkalnih mest.

Manj kot je varov, manj je točk odpovedi. Zato sta stabilnost in zanesljivost COB LED modula visoka, stopnja odpovedi površine svetilke pa nizka.

Katere so značilnosti COB LED zaslona?

1. različne metode pakiranja;

2. ultramikro smola;

3. ultra jasen zaslon;

4. škatla je lažja in tanjša od LED majhnega koraka;

5. majhna vrednost toplotne upornosti, močno odvajanje toplote;

6. učinkovito zatiranje moiréja, boljši občutek svetlobe;

7. majhen razmik, zaradi česar doslednost barve črnila na zaslonu ni lepa;

8. proizvodni proces je manj korakov in treba je izboljšati trenutno stopnjo tehnologije pakiranja;

9. Zahteve glede tehnologije prikaza COB so visoke, proizvajalci prikazovalnikov COB pa manj;

SMD proti COB LED, katera je boljša?

Mnogi kupci, ki se ukvarjajo z LED-diodami, pogosto slišijo za tehnologijo COB, zaradi česar jih zmedejo njene razlike od tradicionalnih LED-zaslonov.

Pravzaprav govorimo o COB, ki je nova tehnologija pakiranja za LED zaslone.

V preteklosti so LED zasloni uporabljali SMD površinsko montažno ohišje, zato se primerjava med COB zasloni in LED zasloni dejansko nanaša na primerjavo med SMD ohišjem in COB ohišjem.

Primerjava med COB in SMD LED zaslonom

(1) Različna tehnologija pakiranja

Dandanes naši običajni LED zasloni uporabljajo površinsko nameščeno SMD embalažo.

Ta tehnologija pakiranja vključuje pritrditev LED čipa skozi nosilec, strjevanje z epoksidno smolo v notranjosti in nato pritrditev na tiskano vezje s spajkalno pasto, čemur sledi ponovno spajkanje za enakomerno razporeditev LED kroglic na plošči.

Vendar je ta tehnološki postopek okoren, zahteva določen čas delovanja, minimalna razdalja med točkami pa je lahko le 1,2, tudi če je več v enem, se lahko izvede v manjši velikosti, vendar se še vedno ne more znebiti težave z izgubo luči.

COB embalaža poenostavi postopek pakiranja LED čipov, saj jih neposredno integrira na tiskano vezje in pritrdi z lepilom.

Celoten postopek je enostavnejši, brez potrebe po spajkanju s ponovnim spajkanjem, LED čipi pa so stabilnejši. Hkrati je lahko razmik med točkami tudi manjši.

embalaža. Kakšne so razlike med obema?

SMD je okrajšava za Surface Mounted Devices (površinsko nameščene naprave), kjer tovarna embalaže LED diod uporablja postopek SMD za pritrditev golega čipa na držalo, električno povezavo obeh z zlato žico in končno zaščito z epoksidno smolo.

SMD izdelki z majhnim korakom v kapsulah imajo običajno izpostavljene LED kroglice ali pa uporabljajo masko. SMD uporablja tehnologijo površinske montaže (SMT), ki je visoko avtomatizirana in ima prednosti majhnosti, velikega kota sipanja, dobre enakomernosti svetlobe in visoke zanesljivosti.

COB zaslon je LED zaslon, izdelan z metodo pakiranja COB, medtem ko zdaj pogosto rečemo, da je LED zaslon uporaba SMD pakiranja LED zaslona, razlika med obema je v tem, da je metoda pakiranja drugačna.

(2) Različni razmiki med slikovnimi pikami

Navadni SMD pakirani LED zasloni so omejeni s tehnologijo pakiranja, njihov razmik med točkami pa je običajno nad P1.2, na primer P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4 itd.

Izdelki z majhnimi razmiki so pod vplivom tehnologije varjenja in lahko pride do pojavov, kot je odstopanje lahkih zrn.

Njegova razvojna omejitev je predvsem v tem, da ne more doseči razmika med točkami pod 1,0, kar posledično onemogoča nadaljnje izboljšanje ločljivosti zaslona.

Če gre za situacijo, ki zahteva visoko jasnost slike, ni zelo primerna.

Zaslon, opremljen s COB, lahko doseže manjši razmik med pikami, na primer pri izdelkih P1.2, PO.9 in PO.6.

(3) Proizvodni stroški

V proizvodnem procesu SMD LED je veliko korakov, proizvodni stroški pa so visoki.

Na osnovi SMD-ja, COB LED zaslon odpravlja koncept nosilcev in nima proizvodnih procesov, kot so galvanizacija, krpanje in ponovno spajkanje, kar poenostavlja proizvodni proces.

Postopek SMD LED prikaza je zrel, vendar postopek COB še ni priljubljen, zato so izdelki SMD LED cenejši od izdelkov COB.

(4) Zanesljivost izdelka

V skladu z načelom zanesljivosti velja, da manj kontrolnih povezav ima izdelek, večja je njegova zanesljivost. Zanesljivost izdelka s paketom COB je višja.

Pri proizvodnji, transportu in namestitvi tradicionalnih LED zaslonov se zaradi dejstva, da so kroglice svetilke izpostavljene površini, ob dotiku s prsti ali trčenju z drugimi predmeti med namestitvijo odlepijo, zaradi česar določena slikovna pika ne zasveti.

To je predvsem zato, ker so kroglice žarnice privarjene na tiskano vezje in trk lahko zlahka povzroči, da žarnica pade ven.

Če želite pozneje popraviti, lahko na lokacijo pride le tehnično osebje, ki bo varilo ali neposredno zamenjalo ploščo enote, kar povzroči visoko stopnjo poprodajnih storitev.

Zaslon, opremljen s COB, ima boljšo zaščitno zmogljivost in med namestitvijo in uporabo ne bo povzročil padca kroglic svetilke, zato je njegova površina tudi bolj odporna na udarce, njena stabilnost pa je močno izboljšana.

(5) Optične lastnosti

SMD paket nalepi LED luči eno za drugo na tiskano vezje, zaradi česar je svetlobna točka neenakomerna.

Zaslon COB uporablja nanašanje lepila za pakiranje svetlečih čipov na isti vodoravni ravnini, zaradi česar je svetleča površina bolj enakomerna.

Poleg tega ima COB LED video stena dobro barvno konsistenco, kot gledanja blizu 175° in dober učinek mešanja barv.

(6) Kakovost svetlobe

SMD ohišje pritrdi več naprav na tiskano vezje, kar lahko povzroči bleščanje in podvajanje svetlobe. COB LED zaslon je integrirano ohišje. Zmanjšuje lom svetlobe.

V bistvu je glavna razlika med COB zasloni in LED zasloni zgornje tri točke.

Z vidika razvoja industrije bodo COB zasloni v prihodnosti glavna smer.

V primerjavi s tradicionalnimi zasloni s tehnologijo površinske montaže imajo zasloni COB številne prednosti, kot so visoka zanesljivost, nizki stroški, majhen razmik, odpornost proti obrabi, odpornost proti udarcem in močna sposobnost odvajanja toplote.

V primerjavi z LED zasloni imajo COB zasloni manjši naklon, boljšo zaščito in boljše odvajanje toplote.

V COB in SMD pakiranju so COB pakirne naprave popolnoma zaprte, medtem ko so SMD pakirne naprave izpostavljene na površini zaslona, zato je korakov postopka COB pakiranja manj.

Kakšne so prednosti COB LED zaslona?

Prednosti COB LED zaslonov

1. Manjši razmik med slikovnimi pikami

• Izboljšana jasnost in barveCOB (Chip – on Board) LED zasloni lahko dosežejo manjši razmik med slikovnimi pikami, kar ima za posledico jasnejše, podrobnejše in mehkejše barve na zaslonu.
• Tehnološka prednostOmejitve tehnologije SMD (Surface-Mount Device) omejujejo njeno sposobnost izdelave zaslonov z mikro razmikom. Tehnologija COB premaga te ovire in naredi LED zaslone z majhnim razmikom bolj izvedljive.
• Brezhiben prikazBrez fizičnih ovir med svetlečimi čipi imajo COB zasloni več slikovnih pik na enoto, kar zagotavlja jasnejše in bolj občutljive slike.

2. Super visoka zaščitna sposobnost

• EnkapsulacijaCOB LED zasloni popolnoma obdajo napravo s tiskanim vezjem, kar ščiti pred poškodbami med transportom, namestitvijo in demontažo. To preprečuje težave, kot sta padec in lom žarnice.
• VzdržljivostVisoka zaščitna zmogljivost zaslonov COB od proizvodnje do uporabe zmanjšuje poškodbe izdelkov in izgube.

3. Boljši učinek prikaza

• Očesu prijazna svetlobna emisija: »Površinski« vir svetlobe COB zaslonov učinkovito zavira vzorce moiré in je nežen do oči tudi pri gledanju od blizu.
• Piksli celotnega zaslonaMajhni COB zasloni zagotavljajo vizualne učinke, primerljive z LCD zasloni, z zmanjšanim lomom svetlobe in izboljšano kakovostjo barv.
• Vrhunske aplikacijeZaradi odličnih vizualnih učinkov so zasloni COB idealni za vrhunske aplikacije, kot so konferenčne sobe, studii in komandni centri.

4. Bolj priročno vzdrževanje

• Minimalno vzdrževanjeStroga embalaža COB sit pomeni, da po namestitvi skoraj ne potrebujejo vzdrževanja.
• Enostavnost čiščenjaZa razliko od SMD LED zaslonov, ki zahtevajo skrbno vzdrževanje in čiščenje modulov, lahko COB zaslone zaradi gladke, z epoksidno smolo zatesnjene površine enostavno očistite s krpo.

5. Močno odvajanje toplote

• Učinkovito upravljanje toploteCOB LED zasloni omogočajo neposreden prehod toplote skozi tiskano vezje brez kopičenja, kar zagotavlja daljšo življenjsko dobo in zanesljivost izdelka.

Te prednosti poudarjajo, zakaj COB LED zasloni postajajo priljubljena izbira v industriji prikazovalnikov, saj ponujajo vrhunsko zmogljivost, vzdržljivost in enostavno vzdrževanje.

Katere so slabosti COB LED?

Izzivi pri uvajanju tehnologije COB LED zaslonov

1. Nezrela tehnologija pakiranja:

• COB (Chip-on-Board) LED zasloni predstavljajo novo tehnologijo prikaza. Vendar pa trenutna tehnologija pakiranja ni tako dovršena kot tehnologija SMD (Surface – Mount Device). To povzroča visoke tehnične zahteve in znatne stroške raziskav in razvoja.

2. Stroški prehoda:

• Proizvodni koraki v procesu pakiranja SMD se razlikujejo od tistih, ki so potrebni za tehnologijo COB. Podjetja, ki prehajajo na COB, se bodo soočila z ločitvijo od svojih prvotnih proizvodnih baz, kar bo povzročilo visoke stroške preoblikovanja in omejeno število proizvajalcev, ki bodo sposobni izvesti prehod.

3. Izzivi glede barvne skladnosti:

• Za LED zaslone z razmikom med slikovnimi pikami pod 2 mm, ne glede na to, ali uporabljajo tehnologijo SMD ali COB, je ohranjanje dosledne barve črnila na zaslonu ključnega pomena in zahteva strog nadzor.

4. Višji stroški:

• Cena COB zaslonov je za 10-20% višja od cene LED zaslonov z enakim razmikom med slikovnimi pikami, ki uporabljajo SMD tehnologijo.

Več o Flip Chip COB LED

 Prednosti Flip-Chip COB LED diod na trgu mikro zaslonov

Na hitro razvijajočem se trgu zaslonov z mikro razmikom, zlasti pri izdelkih z razmikom med slikovnimi pikami pod 1,0 mm, izstopa tehnologija COB (Chip-on-Board) s pomembnimi prednostmi pred LED zasloni SMD (Surface-Mount Device) in GOB (Glue-on-Board). Kot osrednja tehnološka pot za izdelke z majhnim razmikom je tehnologija COB znatno napredovala in se diferencirala v tehnologije čipov s sprednjo montažo in flip-chip.

Razumevanje tehnologij sprednje montaže čipov in tehnologij preklopnih čipov

Kaj je LED čip za sprednjo montažo?

Čip, nameščen spredaj, ima tako elektrodo kot površino, ki oddaja svetlobo, na isti strani čipa. Elektrode so s podlago povezane z žično vezavo.

Kaj je LED flip-chip?

Pri konfiguraciji z obračanjem čipa je površina, ki oddaja svetlobo, obrnjena navzgor, elektroda pa navzdol, kar učinkovito obrne zasnovo čipa, nameščenega spredaj. Ta konfiguracija odpravlja potrebo po žičnih vezavah in ponuja več prednosti:

• Večja stabilnostOžičenje ni potrebno, kar zmanjšuje število morebitnih napak.
• Višja svetlobna učinkovitostIzboljšana svetlobna moč z manjšo porabo energije.
• Širši razmik med elektrodamiZmanjša tveganje okvare žarnice, kar prispeva k splošni zanesljivosti.

Zakaj Flip-Chip COB LED diode predstavljajo prihodnost zaslonov

Tehnologija Flip-Chip COB gradi na prednostih tradicionalnega COB-a in premika meje zmogljivosti prikaza. Kot napredna različica COB-a dosegajo Flip-Chip COB LED diode prave vrzeli na ravni čipa in ponujajo izrazite prednosti, ki so skladne z zahtevami potrošnikov po vrhunski vizualni kakovosti, širših kotih gledanja in boljši izkušnji blizu zaslona.

Ključne prednosti Flip-Chip COB LED diod

Izjemno visoka zanesljivost:

Tanjša in lažja embalaža zmanjšuje toplotno upornost in podaljšuje življenjsko dobo zaslona.

Vrhunska zaščita pred vodo, trki, udarci, prahom in statično elektriko.

Odlična kakovost zaslona:

Dosega izjemno visoka kontrastna razmerja (20.000:1), kar izboljša podrobnosti svetlih in temnih delov za vrhunsko vizualno izkušnjo.

Tehnologija digitalne slike HDR zagotavlja odlično in popolno kakovost tako statičnih kot visokodinamičnih slik.

Ultra majhen razmik pik:

Zaradi večje gostote slikovnih pik so flip-chip COB LED idealne za aplikacije z razmikom med slikovnimi pikami pod 1,0 mm.

Super energetska učinkovitost:

Zmanjša porabo energije za 45% pri enakih pogojih svetlosti.

Ponuja dobre kote gledanja in enakomeren stranski prikaz, zaradi česar je primeren za notranje aplikacije v bližini zaslona.

Zaključek

COB LED video stene, za katere so značilni lahka teža, tanek profil in robustna odpornost proti trkom in pritisku, ponujajo odlično kakovost prikaza in so še posebej ugodne na področjih prikazov z majhnim razmikom. Čeprav je treba še premagati tehnične izzive, je prihodnost COB LED zaslonov obetavna in je pripravljena prinesti več inovacij v industrijo prikazov.

Z naslavljanjem povpraševanja potrošnikov in izkoriščanjem edinstvenih prednosti tehnologije flip-chip COB bodo ti zasloni postali prevladujoča sila na trgu, saj bodo ponujali izboljšane vizualne izkušnje in vrhunsko zanesljivost.