COBフリップチップ（コモンカソードLEDディスプレイ）

環境に優しい選択を簡単に！

ピクセル保護テクノロジー

ピクセルアセンブリにエポキシ樹脂を採用した革新的な設計により、比類のない耐損傷性を実現しています。一般的なSMDディスプレイではGlue on Boardがオプションとなっているのに対し、REISSDISPLAYはこの高度な保護機能を標準装備し、優れた信頼性と長寿命を一つの最先端のディスプレイソリューションで実現しています。

応用分野

ホームシアター

ショールーム

監視センター

ステージ

COBの利点

衝撃と表面保護

衝突防止/防塵/防水(前面IP54) COB ディスプレイはエポキシ樹脂で密封されており、露出したピンがないため、水、埃、油汚れ、衝突、静電気から LED を保護します。

水で簡単に洗浄できます

SMDよりもはるかに高いパッキング密度を実現

高解像度、優れた滑らかさと高輝度

優れた放熱性、優れた安定性、信頼性、長寿命

COBとは

• C0B (Chips on Board) は、LED ライト エンジン用の LED パッケージングの新しいテクノロジーです。
• チップは回路基板の裏側の基板に直接取り付けられている
• 超音波溶接技術を使用してLEDチップのリードボンディングを実施します
• 樹脂接着剤はランプの位置を包み込み、LEDチップを保護します。

広い視野角

COB パッケージは表面発光クラスを採用しているため、視野角が広く、COB カプセル化マイクロピッチ LED ディスプレイ画面は垂直および水平双方向 170 インチの広い視野角を持ち、どの角度から見ても色の偏りがなく、画像やビデオが常に完璧に表示されます。

REISSDISPLAY LEDディスプレイ 驚異的な視覚パフォーマンス

RELSSDlSPLAY DC1-P3に準拠した最先端LEDディスプレイで、視覚体験を新たな高みへと引き上げます。比類のない鮮やかな色彩と精確な表示を実現するよう設計されたこの最先端技術は、かつてないほど魅力的で没入感のある体験を実現します。

シームレスに接合するための正確なサイズ

REISSDISPLAY COB シリーズ 16:9 黄金比、HDTV 標準に準拠、2K、4K、8K ビデオを完璧に表示します。

COB 対 SMD

フリップチップCOBテクノロジーは、長寿命、最小限のピクセル障害、強化されたコントラスト比、消費電力の削減、より滑らかな画質を誇ります。

優れたエネルギー効率

フリップチップCOBパッケージング技術と共通カソード回路設計を組み合わせることで、従来のLEDスクリーンよりもエネルギーを節約しながら表示効果を高めます。

COBマイクロディスプレイ技術

COBマイクロディスプレイの高度な技術に基づくマイクロLED製品は、自己発光、高コントラストと高色域、長寿命、高リフレッシュレート、優れた表示効果と無制限のサイズ拡張、超高ピクセル密度などの利点を採用し、より省エネで効率的、劇場レベルの色管理システム、125% NTSC色域範囲と22ビットの色深度に達し、豊富な詳細を表示し、実際の表示効果を復元します。

Hiah Contrast、詳細を表示

鮮やかで感動を与えるように設計されたRELSSDISPLAYは、業界をリードするコントラスト比とHDR機能を備え、あらゆる画像が生命力に満ち溢れ、息を呑むような色彩とディテールのタペストリーに浸ることができる世界へと導きます。RELSSDISPLAY LEDディスプレイで、日常に別れを告げ、非凡な体験をお楽しみください。

関連プロジェクト

テレビ局、放送局、ハイエンドの商業会議、展示会、監視指令センターなど

COB LEDディスプレイについてもっと知るには2分

COB技術は、従来のSMD表面実装パッケージとは異なる、新たなLEDパッケージング技術です。では、COB LEDディスプレイのメリットとデメリットは何でしょうか？SMD LEDスクリーンとの違いは何でしょうか？

COB LED ディスプレイとは何ですか?

COB (Chip on Board) は、ボード上にチップを封じ込める技術です。

ビーズが PCB にはんだ付けされる SMD とは異なり、COB プロセスでは、最初に基板表面のシリコン配置ポイントを熱伝導性エポキシ樹脂 (銀ドープエポキシ樹脂) で覆い、次に接着剤またははんだを介して導電性または非導電性接着剤で LED チップを相互接続された基板に取り付けます。

最後に、チップはリード（金線）ボンディングを通じて PCB ボードと電気的に相互接続されます。

LED ウェハをディスプレイ基板の前面に固定し、フィルムをディスプレイ基板の前面に貼り付け、LED ウェハを一般的な赤、緑、または青の LED チップにして統合パッケージを実現します。

COBパッケージングプロセスは、従来のパッケージング技術におけるブラケットやサポートへの依存を打破し、はんだ付けポイントの数を削減します。

溶接箇所が少ないほど故障箇所が少なくなります。そのため、COB LEDモジュールの安定性と信頼性は高く、ランプ表面の故障率も低くなります。

COB LED ディスプレイの特徴は何ですか?

1. 異なる梱包方法

2. 超マイクロピッチ。

3. 超クリアなディスプレイ画面。

4.ボックスはLED小ピッチより軽くて薄いです。

5.熱抵抗値が小さく、放熱性が強い。

6. モアレを効果的に抑制し、光感が優れています。

7. 間隔が狭いため、スクリーンのインク色の一貫性が美しくありません。

8. 生産工程のステップ数が少なくなり、包装技術の現段階を改善する必要がある。

9.COB ディスプレイ技術に対する要求は高く、COB ディスプレイメーカーに対する要求は低い。

SMD LEDとCOB LED、どちらが優れていますか?

LED に携わる多くのお客様は、COB テクノロジーについてよく耳にしますが、従来の LED ディスプレイとの違いに混乱してしまいます。

実際、ここで話題にしているのは、LED ディスプレイの新しいパッケージング技術である COB です。

過去にはLEDディスプレイはSMD表面実装パッケージを使用していたため、COBディスプレイとLEDディスプレイの比較は、実際にはSMDパッケージとCOBの比較を指します。

COBとSMD LEDディスプレイの比較

（1）異なる包装技術

現在、当社の従来の LED ディスプレイ画面では表面実装 SMD パッケージが使用されています。

このパッケージング技術では、ブラケットを介して LED チップを固定し、内部のエポキシ樹脂で硬化させ、はんだペーストで PCB ボードに固定し、リフローはんだ付けを行って LED ビーズをボード上に均等に配置します。

しかし、この技術プロセスは煩雑で、ある程度の操作時間が必要であり、ポイント間の最小距離は 1.2 にしか設定できず、マルチインワンであっても、より小さなサイズにすることができますが、それでもライトが失われるという問題を取り除くことはできません。

COB パッケージングは、LED チップを PCB ボード上に直接組み込み、接着剤で固定することで、LED チップのパッケージング プロセスを簡素化します。

プロセス全体が簡素化され、リフローはんだ付けが不要になり、LEDチップの安定性が向上します。同時に、ポイント間の間隔も狭くなります。

パッケージング。この2つの違いは何でしょうか？

SMD は表面実装デバイスの略で、LED パッケージング工場では SMD プロセスを使用してベアチップをホルダーに固定し、金線を介して 2 つを電気的に接続し、最後にエポキシ樹脂で保護します。

SMD封止の小ピッチ製品は、一般的にLEDビーズを露出させるか、マスクを使用します。SMDは表面実装技術（SMT）を採用しており、高度に自動化されており、小型、広い散乱角、良好な発光均一性、高い信頼性といった利点があります。

COB スクリーンは、COB パッケージング方式を使用して作られた LED スクリーンです。現在では、LED スクリーンは SMD パッケージング LED スクリーンの使用であると言われることが多いですが、2 つの違いはパッケージング方式が異なることです。

（2）異なるピクセルピッチ

通常の SMD パッケージ LED ディスプレイはパッケージング技術によって制限されており、そのポイント間隔は通常 P1.2 を超えており、たとえば P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4 などです。

間隔が狭い製品は溶接技術の影響を受け、軽いビード剥がれなどの現象が発生する場合があります。

その開発上の制限は主に、1.0未満のポイント間隔を達成できないため、画面解像度をさらに向上させることができないことです。

画質に高い鮮明さが求められる場面であれば、あまり適していません。

COB でパッケージ化されたディスプレイ画面では、P1.2、PO.9、PO.6 製品のように、より小さなドット間隔を実現できます。

（3）生産コスト

SMD LED の製造工程には多くのステップがあり、製造コストが高くなります。

COB LED スクリーンは SMD に基づいており、ブラケットの概念がなくなり、電気メッキ、パッチング、リフローはんだ付けなどの製造プロセスがないため、製造プロセスが簡素化されます。

SMD LED ディスプレイのプロセスは成熟していますが、COB プロセスはまだ普及していないため、SMD LED 製品の価格は COB 製品よりも安価です。

（4）製品の信頼性

信頼性の原則によれば、製品の制御リンクが少ないほど信頼性が高くなります。COBパッケージの製品信頼性は高くなります。

従来の LED ディスプレイ スクリーンの製造、輸送、設置では、ランプ ビーズが表面に露出しているため、設置中に指で触れたり、他の物に衝突したりするとランプ ビーズが脱落し、特定のピクセルが点灯しなくなります。

これは主に、ランプビーズが PCB ボードに溶接されており、衝突によりランプが簡単に外れてしまうためです。

後から修理したくなった場合は、技術者が現場に来て溶接したり、ユニットボードを直接交換したりするしかなく、アフターサービス率が高くなります。

COB でパッケージ化されたディスプレイ スクリーンは保護性能が優れており、取り付けや使用中にランプ ビーズが落下することがないため、表面の衝突耐性も高まり、安定性が大幅に向上します。

（5）光学特性

SMD パッケージでは、LED ライトを PCB ボードに 1 つずつ貼り付けるため、光点が不均一になります。

COB ディスプレイは、接着剤ディスペンシングを使用して発光チップを同じ水平面にパッケージ化し、発光面をより均一にします。

さらに、COB LED ビデオウォールは色の一貫性が良好で、視野角が 175° に近く、色の混合効果が優れています。

(6) 光の質

SMDパッケージでは複数のデバイスがPCBに取り付けられているため、グレアやゴーストが発生する可能性があります。COB LEDスクリーンは一体型パッケージであり、光の屈折を低減します。

基本的に、COB ディスプレイと LED ディスプレイの主な違いは上記の 3 点です。

業界の発展の観点から見ると、COB スクリーンは将来的に主流の方向になるでしょう。

従来の表面実装技術ディスプレイと比較して、COBディスプレイには次のような多くの利点があります。 高い信頼性、低コスト、小さな間隔、耐摩耗性、耐衝撃性、強力な放熱能力。

LED スクリーンと比較すると、COB スクリーンはピッチが小さく、保護性能と放熱性に優れています。

COB パッケージと SMD パッケージでは、COB パッケージのデバイスは完全に密閉されているのに対し、SMD パッケージのデバイスは画面表面に露出しており、COB パッケージのプロセスステップは少なくなっています。

COB LED スクリーンの利点は何ですか?

COB LEDスクリーンの利点

1. ピクセルピッチの縮小

• 鮮明さと色彩の向上COB (チップオンボード) LED スクリーンは、ピクセルピッチを小さくできるため、ディスプレイの色はより鮮明で詳細になり、柔らかくなります。
• 技術的優位性SMD（表面実装デバイス）技術には限界があり、マイクロピッチディスプレイの製造が困難でした。COB技術はこれらの障壁を克服し、小ピッチLEDディスプレイの実現可能性を高めます。
• シームレスディスプレイ: COB ディスプレイは発光チップ間に物理的な障壁がないため、ユニットあたりのピクセル数が多く、より鮮明で繊細な画像を提供します。

2. 超高防御力

• カプセル化COB LEDスクリーンはデバイスをPCB基板内に完全に封入し、輸送、設置、解体時の損傷を防ぎます。これにより、ランプの脱落や破損などの問題を防止します。
• 耐久性: 生産から展開まで、COB スクリーンの高い保護能力により、製品の損傷が最小限に抑えられ、損失が軽減されます。

3. 表示効果の向上

• 目に優しい発光COBスクリーンは面光源のためモアレが抑えられ、近くで見ても目に優しいです。
• フルディスプレイピクセルCOB 小型ディスプレイ画面は、光の屈折が少なく色品質が向上し、LCD 画面に匹敵する視覚効果を提供します。
• ハイエンドアプリケーション: 優れた視覚効果により、COB スクリーンは会議室、スタジオ、コマンド センターなどのハイエンド アプリケーションに最適です。

4. メンテナンスの利便性向上

• 最小限のメンテナンスCOB スクリーンは厳格にパッケージ化されているため、一度設置するとメンテナンスはほとんど必要ありません。
• 掃除のしやすさ注意深いモジュールのメンテナンスとクリーニングを必要とする SMD LED ディスプレイとは異なり、COB スクリーンは表面が滑らかでエポキシ樹脂で密封されているため、布で簡単にクリーニングできます。

5. 強力な放熱性

• 効率的な熱管理: COB LED スクリーンは、熱が蓄積されることなく PCB ボードを直接通過することを可能にするため、製品の寿命と信頼性が向上します。

これらの利点は、優れたパフォーマンス、耐久性、メンテナンスの容易さを提供する COB LED スクリーンがディスプレイ業界で好まれる選択肢になりつつある理由を示しています。

COB LED の欠点は何ですか?

COB LEDスクリーン技術の導入における課題

1. 未熟な包装技術:

• COB（チップオンボード）LEDスクリーンは、新しいディスプレイ技術を代表するものです。しかし、現在のパッケージング技術はSMD（表面実装デバイス）技術ほど洗練されていません。そのため、高い技術要件と多額の研究開発コストが求められます。

2. 移行コスト:

• SMDパッケージングプロセスの製造工程は、COB技術に必要な工程とは異なります。COBに移行する企業は、元の生産拠点からの分離に直面し、移行コストが高額になり、移行可能なメーカーの数が限られることになります。

3. 色の一貫性の課題:

• ピクセルピッチが 2mm 未満の LED ディスプレイでは、SMD 技術を使用する場合でも COB 技術を使用する場合でも、一貫したスクリーン インクの色を維持することが重要であり、厳密な制御が必要です。

4. コストの上昇:

• COB スクリーンの価格は、SMD 技術を使用した同じピクセルピッチの LED ディスプレイの価格よりも 10-20% 高くなります。

フリップチップCOB LEDの詳細

 マイクロピッチディスプレイ市場におけるフリップチップCOB LEDの利点

急速に進化するマイクロピッチディスプレイ市場において、特にピクセルピッチが1.0mm未満の製品においては、COB（チップオンボード）技術がSMD（表面実装デバイス）やGOB（グルーオンボード）LEDディスプレイに対して大きな優位性を有し、際立っています。COB技術は、小ピッチ製品の中核技術として大きく進歩し、フロントマウントチップ技術とフリップチップ技術との差別化を図っています。

フロントマウントチップとフリップチップ技術の理解

LEDフロントマウントチップとは何ですか?

フロントマウントチップは、電極と発光面がチップの同じ面に配置されています。電極はワイヤボンディングによって基板に接続されます。

LED フリップチップとは何ですか?

フリップチップ構成では、発光面が上向き、電極が下向きに配置されており、実質的には前面実装のチップ設計を反転した構成となっています。この構成により、ワイヤボンディングが不要になり、いくつかの利点があります。

• より高い安定性: 配線が不要なので、潜在的な故障箇所が減ります。
• より高い発光効率: エネルギー消費を抑えながら光出力を向上。
• より広い電極間隔: ランプビーズの故障のリスクを軽減し、全体的な信頼性の向上に貢献します。

フリップチップCOB LEDがディスプレイの未来を代表する理由

フリップチップCOBテクノロジーは、従来のCOBの長所を活かし、ディスプレイ性能の限界を押し広げます。COBの進化形であるフリップチップCOB LEDは、真のチップレベルギャップを実現し、優れた画質、広い視野角、そしてより優れた画面近傍の体験を求める消費者のニーズに応える明確なメリットを提供します。

フリップチップCOB LEDの主な利点

超高信頼性:

より薄く、より軽いパッケージにより、熱抵抗が低減し、ディスプレイの寿命が延びます。

水、衝突、衝撃、ほこり、静電気に対する優れた保護。

優れた表示品質:

超高コントラスト比 (20,000:1) を実現し、明暗のコントラストの詳細を強調して優れた視覚体験を実現します。

HDR デジタル画像テクノロジーは、静止画像と高ダイナミック画像の両方において優れた完璧な品質を保証します。

超小型ドットピッチ:

ピクセル密度が高いため、フリップチップ COB LED はピクセルピッチが 1.0 mm 未満のアプリケーションに最適です。

超エネルギー効率:

同じ明るさの条件で消費電力を45%削減します。

優れた視野角と均一なサイドビュー表示を提供し、屋内のスクリーンに近いアプリケーションに適しています。

結論

COB LEDビデオウォールは、軽量・薄型でありながら、衝突や圧力に対する優れた耐性を特徴としており、優れた表示品質を提供し、特に狭ピッチディスプレイ分野で大きなメリットをもたらします。克服すべき技術的課題は依然として残っていますが、COB LEDディスプレイの将来は有望であり、ディスプレイ業界にさらなる革新をもたらすと期待されています。

これらのディスプレイは、消費者の要求に応え、フリップチップ COB テクノロジーの独自の利点を活用することで、強化された視覚体験と優れた信頼性を提供し、市場で主導権を握ることになるでしょう。