CHIP FLIP COB (DISPLAY A LED A CATODO COMUNE)

Rendere le scelte ecologiche FACILI!

Tecnologia di protezione dei pixel

Progettato in modo innovativo con una resina epossidica come parte integrante del gruppo pixel, offre una protezione ineguagliabile contro i danni. A differenza dei tipici display SMD, dove la colla a bordo è un optional, REISSDISPLAY integra questa protezione avanzata come funzionalità standard, offrendo affidabilità e longevità superiori in un'unica soluzione di visualizzazione all'avanguardia.

Campi di applicazione

Cinema domestico

Showroom

Centro di monitoraggio

Palcoscenico

Vantaggi del COB

Protezione dagli urti e dalle superfici

Il display COB anti-collisione/anti-polvere/a prova di acqua (anteriore lP54) è sigillato con resina epossidica e non ha pin scoperti, il che protegge i LED da acqua, polvere, macchie d'olio, collisioni ed elettricità statica.

Facile da pulire con acqua

Consente una densità di imballaggio molto più elevata rispetto a SMD

Alta risoluzione con migliore fluidità e maggiore intensità

Maggiore dissipazione del calore, migliore stabilità, affidabilità e longevità

Che cosa è il COB

• C0B (Chips on Board) è una nuova tecnologia di confezionamento LED per motori di illuminazione a LED.
• Il chip è montato direttamente sul substrato sul retro del circuito stampato
• Utilizzare la tecnologia di saldatura a ultrasuoni per realizzare la saldatura dei cavi del chip LED
• La colla in resina incapsula la posizione della lampada e protegge il chip LED

Angolo di visione più ampio

Il pacchetto COB adotta la classe di luminescenza superficiale, quindi l'angolo di visione è più ampio, in modo che lo schermo LED micro-pitch incapsulato COB abbia un angolo di visione bidirezionale verticale e orizzontale di 170", che garantisce che qualsiasi angolo di visione non presenti deviazioni di colore, le immagini e i video possono sempre essere visualizzati perfettamente.

Display LED REISSDISPLAY Prestazioni visive straordinarie

RENDERE L'ESPERIENZA VISIVA Porta l'esperienza visiva a nuovi livelli con il nostro display LED all'avanguardia, ora conforme allo standard DCI-P3. Progettata per offrire una brillantezza e una precisione dei colori senza pari, questa tecnologia all'avanguardia prepara il terreno per esperienze accattivanti e immersive come mai prima d'ora.

Dimensioni precise per unire senza soluzione di continuità

Serie COB REISSDISPLAY 16:9 Rapporto aureo, in linea con gli standard HDTV, visualizzazione perfetta di video 2k, 4K, 8K.

COB contro SMD

La tecnologia COB a chip flip vanta una durata prolungata, guasti minimi dei pixel, rapporto di contrasto migliorato, consumo energetico ridotto e qualità dell'immagine più fluida

Grande efficienza energetica

La tecnologia di confezionamento COB flip chip, combinata con un design del circuito catodico comune, migliora gli effetti di visualizzazione risparmiando 40% di energia rispetto agli schermi LED convenzionali

Tecnologia COB Micro Display

I prodotti Micro LED basati sulla tecnologia avanzata di micro display COB adottano autoluminescenza, elevato contrasto e alta gamma cromatica, lunga durata, alta frequenza di aggiornamento, eccellente effetto di visualizzazione ed espansione delle dimensioni illimitata, elevata densità di pixel e altri vantaggi, maggiore risparmio energetico ed efficienza, sistema di gestione del colore di livello cinematografico, raggiungendo una gamma di colori NTSC 125% e una profondità di colore di 22 bit, presentando dettagli ricchi e ripristinando l'effetto di visualizzazione reale.

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Progetti relativi

Stazione televisiva, trasmissione, conferenza commerciale di alto livello, esposizione, centro di comando e monitoraggio, ecc.

2 minuti per saperne di più sui display LED COB

La tecnologia COB è una tecnologia emergente per il packaging dei LED, diversa dai tradizionali packaging a montaggio superficiale SMD. Quali sono quindi i vantaggi e gli svantaggi dei display a LED COB? In che cosa si differenziano dagli schermi a LED SMD?

Cos'è un display LED COB?

COB, Chip on Board, è una tecnologia utilizzata per incapsulare un chip su una scheda.

A differenza della tecnologia SMD, in cui le perle vengono saldate al PCB, il processo COB ricopre prima il punto di posizionamento del silicio con resina epossidica termoconduttiva (resina epossidica drogata con argento) sulla superficie del substrato, quindi il chip LED viene fissato al substrato interconnesso con adesivo conduttivo o non conduttivo tramite adesivo o saldatura.

Infine, il chip è interconnesso elettricamente alla scheda PCB tramite collegamento in piombo (filo d'oro).

Il wafer LED è fissato alla superficie anteriore del substrato del display e la pellicola è incollata alla superficie anteriore del substrato del display; il wafer LED è un comune chip LED rosso, verde o blu per ottenere un packaging integrato.

Il processo di confezionamento COB rompe con la dipendenza della tecnologia di confezionamento tradizionale da staffe e supporti, riducendo così il numero di punti di saldatura.

Meno saldature, meno punti di guasto. Pertanto, la stabilità e l'affidabilità del modulo LED COB sono elevate e il tasso di guasto della superficie della lampada è basso.

Quali sono le caratteristiche del display LED COB?

1. diversi metodi di confezionamento;

2. passo ultra-micro;

3. Schermo di visualizzazione ultra-trasparente;

4. la scatola è più leggera e più sottile rispetto ai led small pitch;

5. basso valore di resistenza termica, forte dissipazione del calore;

6. soppressione efficace del moiré, senso della luce superiore;

7. spaziatura ridotta, che fa sì che la consistenza del colore dell'inchiostro sullo schermo non sia bella;

8. il processo di produzione prevede meno passaggi e l'attuale stadio della tecnologia di confezionamento deve essere migliorato;

9. I requisiti della tecnologia di visualizzazione COB sono elevati, i produttori di display COB meno;

LED SMD o COB: qual è il migliore?

Molti clienti che si avvicinano ai LED sentono spesso parlare di tecnologia COB, il che li confonde in merito alle differenze rispetto ai display a LED tradizionali.

In realtà stiamo parlando di COB, una tecnologia di confezionamento emergente per display a LED.

In passato, i display a LED utilizzavano il packaging a montaggio superficiale SMD, quindi il confronto tra display COB e display a LED si riferisce in realtà al confronto tra packaging SMD e COB

Confronto tra display LED COB e SMD

(1) Diverse tecnologie di imballaggio

Oggigiorno, i nostri schermi LED convenzionali utilizzano imballaggi SMD a montaggio superficiale.

Questa tecnologia di confezionamento prevede il fissaggio del chip LED tramite una staffa, la sua polimerizzazione con resina epossidica all'interno e il suo successivo fissaggio sulla scheda PCB con pasta saldante, seguito dalla saldatura a riflusso per disporre uniformemente le perle LED sulla scheda.

Tuttavia, questo processo tecnologico è macchinoso, richiede un certo tempo di funzionamento e la distanza minima tra i punti può essere solo 1,2; anche se è multiplo, può essere realizzato in dimensioni più piccole, ma non è comunque possibile eliminare il problema della perdita delle luci.

Il packaging COB semplifica il processo di confezionamento dei chip LED integrandoli direttamente sulla scheda PCB e fissandoli con adesivo.

L'intero processo è più semplice, senza bisogno di saldatura a rifusione, e i chip LED sono più stabili. Allo stesso tempo, anche la spaziatura tra i punti può essere ridotta.

imballaggio. Quali sono le differenze tra i due?

SMD è l'abbreviazione di Surface Mounted Devices (dispositivi montati in superficie). In questo caso, la fabbrica che confeziona i LED utilizza il processo SMD per fissare il chip nudo al supporto, collegare elettricamente i due tramite filo d'oro e infine proteggerli con resina epossidica.

I prodotti SMD a passo piccolo incapsulati generalmente presentano le perle LED esposte o utilizzano una maschera. La tecnologia SMD utilizza il montaggio superficiale (SMT), altamente automatizzata e offre i vantaggi di dimensioni ridotte, ampio angolo di diffusione, buona uniformità luminosa ed elevata affidabilità.

Lo schermo COB è uno schermo a LED realizzato utilizzando il metodo di confezionamento COB. Sebbene oggi si affermi spesso che lo schermo a LED utilizza uno schermo a LED con confezionamento SMD, la differenza tra i due è che il metodo di confezionamento è diverso.

(2) Diversi passi dei pixel

I normali display LED in package SMD sono limitati dalla tecnologia di packaging e la loro spaziatura dei punti è solitamente superiore a P1,2, ad esempio P1,2, P1,56, P1,875, P2,0, P3, P4 e così via.

I prodotti con spaziatura ridotta sono influenzati dalla tecnologia di saldatura e potrebbero verificarsi fenomeni come il distacco di lievi cordoni.

Il suo limite di sviluppo è principalmente che non può raggiungere una spaziatura dei punti inferiore a 1,0, con conseguente impossibilità di migliorare ulteriormente la risoluzione dello schermo,

Non è molto adatto se la situazione richiede un'elevata nitidezza della qualità dell'immagine.

Lo schermo di visualizzazione dotato di COB può raggiungere una spaziatura dei punti più piccola, ad esempio nei prodotti P1.2, PO.9 e PO.6.

(3) Costo di produzione

Il processo di produzione dei LED SMD prevede numerose fasi e i costi di produzione sono elevati.

Basato sulla tecnologia SMD, lo schermo LED COB elimina il concetto di staffe e non richiede processi di produzione quali galvanica, patching e saldatura a riflusso, il che semplifica il processo produttivo.

Il processo di visualizzazione dei LED SMD è maturo, ma il processo COB non è ancora diffuso, quindi il prezzo dei prodotti LED SMD è inferiore a quello dei prodotti COB.

(4) Affidabilità del prodotto

Secondo il principio di affidabilità, minore è il numero di collegamenti di controllo di un prodotto, maggiore è la sua affidabilità. L'affidabilità del prodotto del pacchetto COB è maggiore.

Durante la produzione, il trasporto e l'installazione dei tradizionali schermi LED, poiché le perle della lampada sono esposte alla superficie, queste possono staccarsi se toccate con le dita o urtare altri oggetti durante l'installazione, con conseguente mancata accensione di un determinato pixel.

Ciò avviene principalmente perché le perle della lampada sono saldate alla scheda PCB e una collisione può facilmente causare la caduta della lampada.

Se si desidera ripararlo in un secondo momento, è possibile solo far intervenire personale tecnico sul posto per saldare o sostituire direttamente la scheda dell'unità, con conseguenti alti tassi di assistenza post-vendita.

Lo schermo di visualizzazione confezionato con COB offre migliori prestazioni protettive e impedisce la caduta delle perle della lampada durante l'installazione e l'uso, quindi la sua superficie è anche più resistente agli urti e la sua stabilità è notevolmente migliorata.

(5) Proprietà ottiche

Il pacchetto SMD incolla i LED uno alla volta sulla scheda PCB, rendendo il punto luminoso non uniforme.

Il display COB sfrutta l'erogazione di colla per confezionare i chip che emettono luce sullo stesso piano orizzontale, rendendo la superficie di emissione luminosa più uniforme.

Inoltre, il videowall LED COB offre una buona coerenza cromatica, un angolo di visione prossimo a 175° e un buon effetto di miscelazione dei colori.

(6) Qualità della luce

Il package SMD collega più dispositivi al PCB, il che può causare abbagliamenti e immagini fantasma. Lo schermo LED COB è un package integrato. Riduce la rifrazione della luce.

Fondamentalmente la differenza principale tra i display COB e i display LED risiede nei tre punti sopra menzionati.

Dal punto di vista dello sviluppo del settore, gli schermi COB saranno la direzione prevalente in futuro.

Rispetto ai tradizionali display con tecnologia di montaggio superficiale, i display COB presentano numerosi vantaggi, come elevata affidabilità, basso costo, spaziatura ridotta, resistenza all'usura, resistenza agli urti e forte capacità di dissipazione del calore.

Rispetto agli schermi a LED, gli schermi COB hanno un passo più piccolo, una migliore protezione e una migliore dissipazione del calore.

Nel confezionamento COB e nel confezionamento SMD, i dispositivi di confezionamento COB sono completamente chiusi, mentre i dispositivi di confezionamento SMD sono esposti sulla superficie dello schermo e le fasi del processo di confezionamento COB sono minori.

Quali sono i vantaggi dello schermo LED COB?

Vantaggi degli schermi LED COB

1. Pixel pitch più piccolo

• Chiarezza e colore migliorati:Gli schermi LED COB (Chip-on Board) possono raggiungere un pixel pitch più piccolo, risultando in colori più chiari, più dettagliati e più morbidi sul display.
• Vantaggio tecnologico: I limiti della tecnologia SMD (Surface-Mount Device) limitano la sua capacità di produrre display a passo micro. La tecnologia COB supera queste barriere, rendendo più fattibili i display LED a passo ridotto.
• Visualizzazione senza soluzione di continuità: Senza barriere fisiche tra i chip che emettono luce, i display COB hanno più pixel per unità, fornendo immagini più nitide e delicate.

2. Capacità di protezione super elevata

• Incapsulamento: Gli schermi LED COB incapsulano completamente il dispositivo nella scheda PCB, proteggendolo da danni durante il trasporto, l'installazione e lo smontaggio. Questo previene problemi come la caduta e la rottura della lampada.
• Durata:Dalla produzione all'implementazione, l'elevata capacità di protezione degli schermi COB riduce al minimo i danni ai prodotti e le perdite.

3. Miglior effetto di visualizzazione

• Emissione di luce rispettosa degli occhi:La sorgente luminosa "superficiale" degli schermi COB sopprime efficacemente l'effetto moiré ed è delicata per gli occhi anche se osservata da vicino.
• Pixel a schermo intero:I piccoli schermi COB offrono effetti visivi paragonabili agli schermi LCD, con una ridotta rifrazione della luce e una migliore qualità del colore.
• Applicazioni di fascia alta:Gli eccellenti effetti visivi rendono gli schermi COB ideali per applicazioni di fascia alta, come sale conferenze, studi e centri di comando.

4. Manutenzione più comoda

• Manutenzione minima:Il rigoroso imballaggio degli schermi COB fa sì che non richiedano quasi nessuna manutenzione una volta installati.
• Facilità di pulizia:A differenza dei display LED SMD, che richiedono un'attenta manutenzione e pulizia del modulo, gli schermi COB possono essere puliti facilmente con uno straccio grazie alla loro superficie liscia, sigillata con resina epossidica.

5. Forte dissipazione del calore

• Gestione efficiente del calore:Gli schermi LED COB consentono al calore di passare direttamente attraverso la scheda PCB senza accumularsi, garantendo una maggiore longevità e affidabilità del prodotto.

Questi vantaggi evidenziano il motivo per cui gli schermi LED COB stanno diventando la scelta preferita nel settore dei display, offrendo prestazioni superiori, durata e facilità di manutenzione.

Quali sono gli svantaggi dei LED COB?

Sfide nell'adozione della tecnologia degli schermi LED COB

1. Tecnologia di imballaggio immatura:

• Gli schermi LED COB (Chip-on-Board) rappresentano una nuova tecnologia di visualizzazione. Tuttavia, l'attuale tecnologia di packaging non è sofisticata quanto la tecnologia SMD (Surface Mount Device). Ciò comporta elevati requisiti tecnici e costi di ricerca e sviluppo significativi.

2. Costi di transizione:

• Le fasi di produzione del processo di confezionamento SMD sono diverse da quelle richieste per la tecnologia COB. Le aziende che passano al COB dovranno affrontare la separazione dalle loro basi produttive originali, con conseguenti elevati costi di trasformazione e un numero limitato di produttori in grado di effettuare il passaggio.

3. Sfide di coerenza del colore:

• Per i display LED con un pixel pitch inferiore a 2 mm, indipendentemente dal fatto che utilizzino la tecnologia SMD o COB, mantenere un colore dell'inchiostro sullo schermo uniforme è fondamentale e richiede un controllo rigoroso.

4. Costi più elevati:

• Il prezzo degli schermi COB è 10-20% più alto rispetto a quello dei display LED con lo stesso pixel pitch che utilizzano la tecnologia SMD.

Maggiori informazioni sui LED COB Flip Chip

 I vantaggi dei LED COB Flip-Chip nel mercato dei display Micro-Pitch

Nel mercato dei display micro-pitch in rapida evoluzione, in particolare per i prodotti con pixel pitch inferiori a P1,0 mm, la tecnologia COB (Chip-on-Board) si distingue per i suoi significativi vantaggi rispetto ai display LED SMD (Surface-Mount Device) e GOB (Glue-on-Board). Come tecnologia di base per i prodotti a passo ridotto, la tecnologia COB ha fatto notevoli progressi, differenziandosi nelle tecnologie front-mount chip e flip-chip.

Comprensione delle tecnologie Front-Mount Chip e Flip-Chip

Che cosa è un chip LED a montaggio frontale?

Un chip a montaggio frontale presenta sia l'elettrodo che la superficie di emissione luminosa sullo stesso lato del chip. Gli elettrodi sono collegati al substrato tramite wire bonding.

Che cosa è un LED Flip-Chip?

In una configurazione flip-chip, la superficie di emissione della luce è rivolta verso l'alto mentre l'elettrodo è rivolto verso il basso, invertendo di fatto il design del chip montato frontalmente. Questa configurazione elimina la necessità di wire bonding, offrendo diversi vantaggi:

• Maggiore stabilità: Non richiede cablaggio, il che riduce i potenziali punti di guasto.
• Maggiore efficienza luminosa: Maggiore resa luminosa con minore consumo energetico.
• Spaziatura degli elettrodi più ampia: Riduce il rischio di rottura delle perle della lampada, contribuendo all'affidabilità complessiva.

Perché i LED COB Flip-Chip rappresentano il futuro dei display

La tecnologia COB flip-chip si basa sui punti di forza del COB tradizionale, ampliando i confini delle prestazioni dei display. Come evoluzione avanzata del COB, i LED COB flip-chip raggiungono veri e propri divari a livello di chip, offrendo vantaggi distintivi in linea con le esigenze dei consumatori di una qualità visiva superiore, angoli di visione più ampi e migliori esperienze vicino allo schermo.

Principali vantaggi dei LED COB Flip-Chip

Affidabilità ultra elevata:

Un imballaggio più sottile e leggero riduce la resistenza termica e prolunga la durata del display.

Protezione superiore contro acqua, urti, polvere e elettricità statica.

Ottima qualità di visualizzazione:

Raggiunge rapporti di contrasto ultra-elevati (20.000:1), migliorando i dettagli di contrasto chiari e scuri per un'esperienza visiva superiore.

La tecnologia delle immagini digitali HDR garantisce una qualità eccellente e perfetta sia per le immagini statiche che per quelle altamente dinamiche.

Dot pitch ultra-piccolo:

Grazie alla maggiore densità di pixel, i LED COB flip-chip sono ideali per applicazioni con pixel pitch inferiori a 1,0 mm.

Super Efficienza Energetica:

Riduce il consumo energetico di 45% nelle stesse condizioni di luminosità.

Offre buoni angoli di visione e una visualizzazione laterale uniforme, rendendolo adatto per applicazioni in interni, vicino allo schermo.

Conclusione

I videowall a LED COB, caratterizzati da leggerezza, profilo sottile e un'elevata resistenza a urti e pressioni, offrono un'eccellente qualità di visualizzazione e sono particolarmente vantaggiosi in spazi espositivi con passo ridotto. Sebbene vi siano ancora sfide tecniche da superare, il futuro dei display a LED COB appare promettente e pronto a portare ulteriori innovazioni nel settore.

Rispondendo alle richieste dei consumatori e sfruttando i vantaggi esclusivi della tecnologia flip-chip COB, questi display sono destinati a diventare una forza dominante sul mercato, offrendo esperienze visive migliorate e un'affidabilità superiore.