COB FLIP CHIP (Yhteinen katodi-LED-näyttö)

Ympäristöystävällisten valintojen tekeminen HELPPOA!

Pikselin suojaustekniikka

Innovatiivisen epoksihartsilla toteutetun pikselikokoonpanon ansiosta voit odottaa vertaansa vailla olevaa suojaa vaurioita vastaan. Toisin kuin tyypillisissä SMD-näytöissä, joissa Glue on Board on lisävaruste, REISSDISPLAY integroi tämän edistyneen suojan vakio-ominaisuudeksi, tarjoten erinomaisen luotettavuuden ja pitkäikäisyyden yhdessä huippuluokan näyttöratkaisussa.

Sovelluskentät

Kotiteatteri

Näyttelytila

Valvontakeskus

Vaihe

COB:n edut

Iskun- ja pinnansuojaus

Törmäys-/pölyä/vettä hylkivä (edessä lP54) COB-näyttö on epoksihartsilla tiivistetty eikä siinä ole paljasta nastaa, mikä suojaa LEDejä vedeltä, pölyltä, öljytahroilta, iskuilta ja staattisesta sähköstä.

Helppo puhdistaa vedellä

Mahdollistaa paljon suuremman pakkaustiheyden kuin SMD

Korkea resoluutio, parempi tasaisuus ja suurempi intensiteetti

Parempi lämmönpoisto, parempi vakaus, luotettavuus ja pitkäikäisyys

Mikä on COB

• C0B (Chips on Board) on uusi LED-pakkaustekniikka LED-valoprosesseille.
• Siru on asennettu suoraan piirilevyn takaosassa olevalle alustalle.
• Käytä ultraäänihitsaustekniikkaa LED-sirun lyijyliitoksen suorittamiseen
• Hartsiliima kapseloi lampun sijainnin ja suojaa LED-sirua

Suurempi katselukulma

COB-paketti omaksuu pintaluminesenssin luokan, joten katselukulma on leveämpi. Näin COB-kapseloidussa mikropiki-LED-näytössä on pystysuora ja vaakasuora kaksisuuntainen 170 tuuman laaja katselukulma, mikä varmistaa, että kuvat ja videot näkyvät aina täydellisesti kaikissa katselukulmissa ilman väripoikkeamia.

REISSDISPLAY LED-näyttö Upea visuaalinen suorituskyky

RELSSDlPLAY Nosta visuaaliset kokemukset uusiin ulottuvuuksiin huippuluokan LED-näytöllämme, joka on nyt DCl-P3-yhteensopiva. Tämä huipputeknologia on suunniteltu tarjoamaan vertaansa vailla olevaa värien kirkkautta ja tarkkuutta, ja se luo pohjan ennennäkemättömille kiehtoville ja mukaansatempaaville kokemuksille.

Tarkka koko saumattomaan liitokseen

REISSDISPLAY COB -sarjan 16:9-kultainen suhde, HDTV-standardien mukainen, täydellinen 2k-, 4K- ja 8K-videon näyttö.

COB vs. SMD

Flip chip COB -teknologia tarjoaa pidemmän käyttöiän, minimaaliset pikselivirheet, paremman kontrastisuhteen, pienemmän virrankulutuksen ja tasaisemman kuvanlaadun.

Erinomainen energiatehokkuus

Flip-chip COB -pakkaustekniikka yhdistettynä yhteiseen katodipiirisuunnitteluun parantaa näyttötehosteita ja säästää samalla energiaa perinteisiin LED-näyttöihin verrattuna.

COB-mikronäyttötekniikka

COB-mikronäyttöteknologiaan perustuvat mikro-LED-tuotteet hyödyntävät itseluminesenssia, korkeaa kontrastia ja korkeaa värisävyä, pitkää käyttöikää, korkeaa virkistystaajuutta, erinomaista näyttötehostetta ja rajoittamatonta koon laajennusta, erittäin korkeaa pikselitiheyttä ja muita etuja, energiansäästöisempää ja tehokkaampaa teatteritason värienhallintajärjestelmää, joka saavuttaa 125% NTSC -väriavaruuden ja 22-bittisen värisyvyyden, esittäen rikkaita yksityiskohtia ja palauttaen todellisen näyttötehosteen.

Hiah Contrast, esitä lisää yksityiskohtia

VIVID Suunniteltu hämmästyttämään ja inspiroimaan, RELSSDILSPLAY-näytön alan johtavat kontrastisuhteet ja HDR-ominaisuudet vievät sinut maailmaan, jossa jokainen kuva pursuaa eloa ja uppouttaa sinut henkeäsalpaavaan värien ja yksityiskohtien kirjoon. Sano hyvästit tavalliselle ja koe ainutlaatuinen RELSSDILPLAY LED -näyttö.

Suhteelliset projektit

TV-asema, lähetystoiminta, huippuluokan kaupallinen konferenssi, näyttely, valvontakeskus jne.

2 minuuttia lisätietoja COB LED -näytöstä

COB-teknologia on nouseva LED-pakkaustekniikka, joka eroaa perinteisistä SMD-pinta-asennuspakkauksista. Mitkä ovat COB LED -näytön edut ja haitat? Miten se eroaa SMD LED -näytöstä?

Mikä on COB-LED-näyttö?

COB eli Chip on Board on tekniikka, jota käytetään sirun kapselointiin piirilevylle.

Toisin kuin SMD-prosessissa, jossa helmet juotetaan piirilevyyn, COB-prosessissa piisirun sijoituskohta peitetään ensin lämpöä johtavalla epoksihartsilla (hopealla seostettu epoksihartsi) substraatin pinnalle, minkä jälkeen LED-siru kiinnitetään toisiinsa liitettyyn substraattiin johtavalla tai johtamattomalla liimalla liiman tai juotoksen avulla.

Lopuksi siru on sähköisesti yhdistetty piirilevyyn lyijyliitoksella (kultainen lanka).

LED-kiekko kiinnitetään näyttöalustan etupintaan ja kalvo liimataan näyttöalustan etupintaan. LED-kiekko on yleinen punainen, vihreä tai sininen LED-siru integroidun pakkauksen saavuttamiseksi.

COB-pakkausprosessi murtaa perinteisen pakkaustekniikan riippuvuuden kiinnikkeistä ja tuista. Se vähentää siis juotospisteiden määrää.

Mitä vähemmän hitsauksia, sitä vähemmän vikaantumiskohtia. Siksi COB-LED-moduulin vakaus ja luotettavuus ovat korkeat ja lampun pinnan vikaantumisaste on alhainen.

Mitkä ovat COB LED -näytön ominaisuudet?

1. erilaiset pakkausmenetelmät;

2. ultra-mikrojako;

3. erittäin selkeä näyttö;

4. laatikko on kevyempi ja ohuempi kuin pienikokoinen led-lamppu;

5. pieni lämmönkestävyysarvo, voimakas lämmönhukka;

6. tehokas moiré-efektin vaimennus, parempi valoaisti;

7. pieni välilyönti, mikä johtaa näytön musteen värin yhdenmukaisuuteen, joka ei ole kaunis;

8. tuotantoprosessissa on vähemmän vaiheita ja pakkausteknologian nykyistä vaihetta on parannettava;

9. COB-näyttötekniikan vaatimukset ovat korkeat, COB-näyttöjen valmistajilla vähemmän;

SMD vs. COB LED, kumpi on parempi?

Monet LED-näyttöjä harkitsevat asiakkaat kuulevat usein COB-teknologiasta, mikä hämmentää heitä sen eroista perinteisiin LED-näyttöihin verrattuna.

Itse asiassa puhumme COB:sta, joka on nouseva pakkaustekniikka LED-näytöille.

Aiemmin LED-näytöissä käytettiin SMD-pinta-asennuspakkauksia, joten COB-näyttöjen ja LED-näyttöjen vertailu viittaa itse asiassa SMD-pakkausten ja COB-pakkausten vertailuun.

COB- ja SMD-LED-näyttöjen vertailu

(1) Erilainen pakkaustekniikka

Nykyään perinteisissä LED-näyttöruuduissamme käytetään pinta-asennettavia SMD-koteloita.

Tämä pakkaustekniikka käsittää LED-sirun kiinnittämisen kiinnikkeen läpi, sen kovettamisen epoksihartsilla ja sitten kiinnittämisen piirilevylle juotospastalla, minkä jälkeen LED-helmet järjestetään tasaisesti levylle reflow-juottamisen avulla.

Tämä teknologiaprosessi on kuitenkin hankala, vaatii tietyn määrän käyttöaikaa ja pisteiden välinen vähimmäisetäisyys voi olla vain 1,2. Vaikka se olisi monitoimilaite, se voidaan tehdä pienemmässä koossa, mutta valojen katoamisongelmaa ei silti voida poistaa.

COB-pakkaus yksinkertaistaa LED-sirujen pakkausprosessia integroimalla ne suoraan piirilevylle ja kiinnittämällä ne liimalla.

Koko prosessi on yksinkertaisempi ilman reflow-juotostinta, ja LED-sirut ovat vakaampia. Samalla pisteiden välinen etäisyys voi olla myös pienempi.

pakkaus. Mitä eroja näillä kahdella on?

SMD on lyhenne sanoista Surface Mounted Devices, jossa LED-pakkaustehdas kiinnittää paljaan sirun pidikkeeseen SMD-prosessilla, yhdistää osat sähköisesti kultajohdolla ja lopuksi suojaa ne epoksihartsilla.

SMD-kapseloiduissa pienijakoisissa tuotteissa LED-helmet ovat yleensä näkyvissä tai niissä käytetään maskia. SMD-tekniikassa käytetään pinta-asennustekniikkaa (SMT), joka on pitkälle automatisoitu ja jolla on etuna pieni koko, suuri sirontakulma, hyvä valon tasaisuus ja korkea luotettavuus.

COB-näyttö on COB-pakkausmenetelmällä valmistettu LED-näyttö. Vaikka nykyään usein sanotaan, että LED-näyttö on SMD-pakkausmenetelmällä valmistettu LED-näyttö, näiden kahden välinen ero on pakkausmenetelmän ero.

(2) Eri pikselitiheydet

Tavallisissa SMD-pakkauksissa olevissa LED-näytöissä on rajoituksia pakkaustekniikalla, ja niiden pisteväli on yleensä yli P1.2, kuten P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4 ja niin edelleen.

Pienellä etäisyydellä hitsattaviin tuotteisiin vaikuttaa hitsaustekniikka, ja voi esiintyä ilmiöitä, kuten kevyttä hitsausjuurien irtoamista.

Sen kehitysrajoitus on pääasiassa se, ettei se pysty saavuttamaan alle 1,0:n pisteväliä, mikä johtaa kyvyttömyyteen parantaa näytön resoluutiota entisestään.

Jos kyseessä on tilanne, joka vaatii kuvanlaadulta suurta selkeyttä, se ei ole kovin sopiva.

COB-pakatuilla näytöillä voidaan saavuttaa pienempi pisteväli, esimerkiksi P1.2-, PO.9- ja PO.6-tuotteissa.

(3) Tuotantokustannukset

SMD-LEDien tuotantoprosessissa on monia vaiheita, ja tuotantokustannukset ovat korkeat.

SMD-teknologiaan perustuva COB LED -näyttö poistaa kiinnikkeiden käsitteen, eikä siinä käytetä tuotantoprosesseja, kuten galvanointia, paikkaamista ja uudelleenjuottamista, mikä yksinkertaistaa tuotantoprosessia.

SMD LED -näyttöjen prosessi on kypsä, mutta COB-prosessi ei ole vielä suosittu, joten SMD LED -tuotteiden hinta on halvempi kuin COB-tuotteiden.

(4) Tuotteen luotettavuus

Luotettavuusperiaatteen mukaan mitä vähemmän ohjauslinkkejä tuotteessa on, sitä luotettavampi se on. COB-paketin luotettavuus on korkeampi.

Perinteisten LED-näyttöjen tuotannossa, kuljetuksessa ja asennuksessa lamppuhelmet putoavat pois sormien kosketuksesta tai törmäävät muihin esineisiin asennuksen aikana, koska ne ovat alttiina pinnalle, mikä johtaa tiettyjen pikselien sammumiseen.

Tämä johtuu pääasiassa siitä, että lampun helmet on hitsattu piirilevyyn, ja törmäys voi helposti aiheuttaa lampun putoamisen.

Jos haluat korjata sen myöhemmin, voit pyytää paikalle vain teknistä henkilöstöä hitsaamaan tai vaihtamaan yksikön piirilevyn, mikä johtaa korkeaan jälkimarkkinointiprosenttiin.

COB-kalvolla pakatulla näytöllä on parempi suojauskyky, eikä se aiheuta lamppuhelmien putoamista asennuksen ja käytön aikana, joten sen pinta on myös törmäyskestävämpi ja sen vakaus paranee huomattavasti.

(5) Optiset ominaisuudet

SMD-paketti liimaa LED-valot yksi kerrallaan piirilevylle, mikä tekee valopisteestä epätasaisen.

COB-näytössä valoa emittoivat sirut annostellaan liimaa annostelemalla ne samalle vaakasuoralle tasolle, mikä tekee valoa emittoivasta pinnasta tasaisemman.

Lisäksi COB LED -videoseinällä on hyvä värien tasaisuus, lähes 175° katselukulma ja hyvä värien sekoitustehoste.

(6) Valon laatu

SMD-kotelo kiinnittää useita laitteita piirilevyyn, mikä voi aiheuttaa häikäisyä ja haamukuvaa. COB LED -näyttö on integroitu paketti. Se vähentää valon taittumista.

Pohjimmiltaan COB-näyttöjen ja LED-näyttöjen tärkein ero on edellä mainitut kolme kohtaa.

Alan kehityksen näkökulmasta COB-seulat ovat tulevaisuuden valtavirta.

Verrattuna perinteisiin pinta-asennustekniikkaan perustuviin näyttöihin, COB-näytöillä on monia etuja, kuten korkea luotettavuus, alhaiset kustannukset, pieni väli, kulutuskestävyys, iskunkestävyys ja vahva lämmönpoistokyky.

Verrattuna LED-näyttöihin, COB-näytöillä on pienempi piki, parempi suojaus ja parempi lämmönpoisto.

COB- ja SMD-pakkauksissa COB-pakkauslaitteet ovat täysin suljettuja, kun taas SMD-pakkauslaitteet ovat näkyvissä näytön pinnalla, ja COB-pakkausprosessivaiheita on vähemmän.

Mitkä ovat COB LED -näytön edut?

COB LED -näyttöjen edut

1. Pienempi pikselitiheys

• Parannettu selkeys ja väritCOB (Chip – on Board) LED-näytöt voivat saavuttaa pienemmän pikselitiheyden, mikä johtaa selkeämpiin, yksityiskohtaisempiin ja pehmeämpiin väreihin näytössä.
• Teknologinen etuSMD-teknologian (pinta-asennuslaite) rajoitukset rajoittavat sen kykyä tuottaa mikrojakoisia näyttöjä. COB-teknologia voittaa nämä esteet, mikä tekee pienijakoisista LED-näytöistä helpommin toteutettavia.
• Saumaton näyttöKoska valoa emittoivien sirujen välillä ei ole fyysisiä esteitä, COB-näytöissä on enemmän pikseleitä yksikköä kohden, mikä tarjoaa selkeämpiä ja herkempiä kuvia.

2. Erittäin korkea suojauskyky

• KapselointiCOB-LED-näytöt kapseloivat laitteen kokonaan piirilevyyn suojaten sitä vaurioilta kuljetuksen, asennuksen ja purkamisen aikana. Tämä estää esimerkiksi lampun putoamisen ja rikkoutumisen.
• KestävyysTuotannosta käyttöönottoon COB-suojauslaitteiden korkea suojauskyky minimoi tuotevahingot ja vähentää tappioita.

3. Parempi näyttötehoste

• Silmäystävällinen valonlähdeCOB-näyttöjen "pinta"valonlähde vaimentaa tehokkaasti moiré-kuvioita ja on hellävarainen silmille myös läheltä katsottuna.
• Täyden näytön pikselitPienet COB-näytöt tarjoavat LCD-näyttöihin verrattavia visuaalisia tehosteita, joissa on vähentynyt valon taittuminen ja parempi värinlaatu.
• Huippuluokan sovelluksetErinomaisten visuaalisten tehosteiden ansiosta COB-näytöt sopivat ihanteellisesti vaativiin sovelluksiin, kuten kokoushuoneisiin, studioihin ja komentokeskuksiin.

4. Kätevämpi huolto

• Minimaalinen huoltoCOB-seulojen tiukan pakkauksen ansiosta ne eivät vaadi juurikaan huoltoa käyttöönoton jälkeen.
• Helppo puhdistaaToisin kuin SMD LED -näytöt, jotka vaativat huolellista moduulihuoltoa ja puhdistusta, COB-näytöt voidaan helposti puhdistaa rätillä sileän, epoksihartsilla tiivistetyn pinnan ansiosta.

5. Voimakas lämmönhukka

• Tehokas lämmönhallintaCOB-LED-näytöt päästävät lämmön kulkemaan suoraan piirilevyn läpi kertymättä, mikä varmistaa tuotteen pitkän käyttöiän ja luotettavuuden.

Nämä edut korostavat, miksi COB LED -näytöistä on tulossa suosittu valinta näyttöalalla, sillä ne tarjoavat erinomaisen suorituskyvyn, kestävyyden ja helpon ylläpidon.

Mitkä ovat COB-LEDien haitat?

COB LED -näyttötekniikan käyttöönoton haasteet

1. Epäkypsä pakkausteknologia:

• COB (Chip-on-Board) LED-näytöt edustavat uutta näyttötekniikkaa. Nykyinen pakkaustekniikka ei kuitenkaan ole yhtä kehittynyttä kuin SMD (Surface – Mount Device) -tekniikka. Tämä johtaa korkeisiin teknisiin vaatimuksiin ja merkittäviin tutkimus- ja kehityskustannuksiin.

2. Siirtymäkustannukset:

• SMD-pakkausprosessin tuotantovaiheet poikkeavat COB-teknologian vaatimista vaiheista. COB-teknologiaan siirtyvät yritykset joutuvat eristäytymään alkuperäisistä tuotantolaitoksistaan, mikä johtaa korkeisiin muutoskustannuksiin ja rajoitettuun määrään valmistajia, jotka pystyvät tekemään siirtymän.

3. Värien yhdenmukaisuuden haasteet:

• Alle 2 mm:n pikselivälin omaavissa LED-näytöissä, olipa kyseessä sitten SMD- tai COB-tekniikka, on tärkeää ylläpitää tasaista näytön musteen väriä ja se vaatii tarkkaa valvontaa.

4. Korkeammat kustannukset:

• COB-näyttöjen hinta on 10-20% korkeampi kuin saman pikselitiheyden omaavien SMD-tekniikkaa käyttävien LED-näyttöjen.

Lisätietoja Flip Chip COB LEDistä

 Flip-Chip COB -LEDien edut mikropikinäyttömarkkinoilla

Nopeasti kehittyvillä mikrotiheyksisten näyttöjen markkinoilla, erityisesti alle P1,0 mm:n pikselitiheyksien omaavissa tuotteissa, COB (Chip-on-Board) -teknologia erottuu edukseen SMD (Surface-Mount Device) ja GOB (Glue-on-Board) LED-näyttöihin verrattuna. Pientiheyksisten tuotteiden keskeisenä teknologiapolkuna COB-teknologia on kehittynyt merkittävästi ja erottuu etuasenteisista ja flip-chip-teknologioista.

Etukiinnityksellä varustettujen ja flip-chip-teknologioiden ymmärtäminen

Mikä on LED-etuasennuspiiri?

Etuosaan asennettavassa sirussa sekä elektrodi että valoa emittoiva pinta ovat sirun samalla puolella. Elektrodit on yhdistetty substraattiin lankaliitoksella.

Mikä on LED-flip-chip?

Flip-chip-konfiguraatiossa valoa emittoiva pinta on ylöspäin ja elektrodi alaspäin, mikä käytännössä kääntää etupuolelle asennetun sirun rakenteen ylösalaisin. Tämä konfiguraatio poistaa johtojen liittämisen tarpeen ja tarjoaa useita etuja:

• Korkeampi vakausJohdotusta ei tarvita, mikä vähentää mahdollisia vikaantumiskohtia.
• Korkeampi valotehokkuusTehostettu valoteho ja alhaisempi energiankulutus.
• Leveämpi elektrodiväliVähentää lamppuhelmen vikaantumisen riskiä ja parantaa siten yleistä luotettavuutta.

Miksi Flip-Chip COB-LEDit edustavat näyttöjen tulevaisuutta

Flip-chip COB -teknologia hyödyntää perinteisen COBin vahvuuksia ja rikkoo näyttöjen suorituskyvyn rajoja. COBin edistyneenä versiona flip-chip COB LEDit saavuttavat todelliset sirutason erot, mikä tarjoaa selkeitä etuja, jotka vastaavat kuluttajien vaatimuksiin erinomaisen visuaalisen laadun, laajempien katselukulmien ja parempien lähinäyttökokemusten osalta.

Flip-Chip COB -LEDien tärkeimmät edut

Erittäin korkea luotettavuus:

Ohuempi ja kevyempi pakkaus vähentää lämmönkestävyyttä ja pidentää näytön käyttöikää.

Erinomainen suoja vettä, iskuja, pölyä ja staattista sähköä vastaan.

Erinomainen näytön laatu:

Saavuttaa erittäin korkeat kontrastisuhteet (20 000:1), jotka parantavat vaaleiden ja tummien kohtien kontrastia ja takaavat erinomaisen visuaalisen kokemuksen.

HDR-digitaalinen kuvatekniikka takaa hienon ja täydellisen laadun sekä staattisille että dynaamisille kuville.

Erittäin pieni pisteväli:

Suurempi pikselitiheys tekee flip-chip COB-LEDeistä ihanteellisia sovelluksiin, joiden pikseliväli on alle 1,0 mm.

Superenergiatehokkuus:

Vähentää virrankulutusta 45%:llä samoissa kirkkausolosuhteissa.

Tarjoaa hyvät katselukulmat ja yhtenäisen sivukuvan, joten se sopii sisätiloihin, lähellä näyttöä käytettäviin sovelluksiin.

Johtopäätös

Kevyet, ohuet ja kestävät COB LED -videoseinät tarjoavat erinomaisen näytönlaadun ja ovat erityisen edullisia pienikokoisilla näyttökentillä. Vaikka teknisiä haasteita on vielä voitettavana, COB LED -näyttöjen tulevaisuus näyttää lupaavalta ja on valmiina tuomaan lisää innovaatioita näyttöalalle.

Vastaamalla kuluttajien kysyntään ja hyödyntämällä flip-chip COB -teknologian ainutlaatuisia etuja, näistä näytöistä on tulossa markkinoiden hallitseva voima, joka tarjoaa parannettuja visuaalisia kokemuksia ja erinomaista luotettavuutta.