Su ubicación actual:
Diseñado de forma innovadora con resina epoxi como parte del ensamblaje de píxeles, le garantiza una protección inigualable contra daños. A diferencia de las pantallas SMD típicas, donde el pegamento en la placa es un extra opcional, REISSDISPLAY integra esta protección avanzada como característica estándar, ofreciendo una fiabilidad y durabilidad superiores en una solución de pantalla de vanguardia.
Protección contra impactos y superficies
Fácil de limpiar con agua.
Permite una densidad de empaquetado mucho mayor que SMD
Alta resolución con mejor suavidad y mayor intensidad.
Mayor disipación de calor, mejor estabilidad, confiabilidad y longevidad.
El paquete COB adopta la clase de luminiscencia de superficie, por lo que el ángulo de visión es más amplio, de modo que la pantalla LED de micropaso encapsulada COB tiene un ángulo de visión bidireccional vertical y horizontal de 170 ”, lo que garantiza que cualquier ángulo de visión sin desviación de color, las imágenes y los videos siempre se pueden mostrar perfectamente.
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La tecnología COB de chip invertido ofrece una vida útil prolongada, fallas mínimas de píxeles, una relación de contraste mejorada, un consumo de energía reducido y una calidad de imagen más fluida.
La tecnología de empaquetado COB de chip invertido, combinada con un diseño de circuito de cátodo común, mejora los efectos de visualización al tiempo que ahorra energía 40% en comparación con las pantallas LED convencionales.
Los productos Micro LED basados en la tecnología avanzada de micropantalla COB adoptan autoluminiscencia, alto contraste y alta gama cromática, larga vida útil, alta frecuencia de actualización, excelente efecto de visualización y expansión de tamaño ilimitada, altísima densidad de píxeles y otras ventajas, mayor ahorro de energía y eficiencia, sistema de gestión de color de nivel de cine, alcanzando un rango de gama de colores NTSC de 125% y una profundidad de color de 22 bits, presentando detalles ricos y restaurando el efecto de visualización real.
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¿Qué es una pantalla LED COB?
COB, Chip on Board, es una tecnología que se utiliza para encapsular un chip en una placa.
A diferencia de SMD, donde las perlas se sueldan a la PCB, el proceso COB primero cubre el punto de colocación de silicio con resina epoxi térmicamente conductora (resina epoxi dopada con plata) en la superficie del sustrato, luego el chip LED se une al sustrato interconectado con adhesivo conductor o no conductor a través de adhesivo o soldadura.
Finalmente, el chip se interconecta eléctricamente con la placa PCB a través de una unión de plomo (cable de oro).
La oblea LED se fija a la superficie frontal del sustrato de pantalla y la película se pega a la superficie frontal del sustrato de pantalla, la oblea LED es un chip LED rojo, verde o azul común para lograr un empaque integrado.
El proceso de empaquetado COB rompe con la dependencia de la tecnología tradicional de soportes y abrazaderas, reduciendo así el número de puntos de soldadura.
Cuantas menos soldaduras, menos puntos de fallo. Por lo tanto, la estabilidad y fiabilidad del módulo LED COB son altas, y la tasa de fallos de la superficie de la lámpara es baja.
¿Cuáles son las características de la pantalla LED COB?
1. diferentes métodos de embalaje;
2. paso ultramicro;
3. Pantalla ultra clara;
4. La caja es más ligera y delgada que la de paso pequeño LED;
5. Pequeño valor de resistencia térmica, fuerte disipación de calor;
6. supresión efectiva del muaré, sensación de luz superior;
7. El espaciado pequeño hace que la consistencia del color de la tinta de la pantalla no sea agradable;
8. El proceso de producción se reduce en pasos y es necesario mejorar la etapa actual de la tecnología de envasado;
9. Los requisitos de la tecnología de pantalla COB son altos y los fabricantes de pantallas COB menos;
LED SMD vs COB, ¿cuál es mejor?
Muchos clientes que acuden al mercado de los LED suelen oír hablar de la tecnología COB, lo que les genera confusión respecto de sus diferencias con las pantallas LED tradicionales.
De hecho, estamos hablando de COB, que es una tecnología de envasado emergente para pantallas LED.
En el pasado, las pantallas LED utilizaban encapsulados de montaje superficial SMD, por lo que la comparación entre pantallas COB y pantallas LED en realidad se refiere a la comparación entre encapsulados SMD y COB.
Hoy en día, nuestras pantallas LED convencionales utilizan empaques SMD de montaje superficial.
Esta tecnología de empaquetado implica fijar el chip LED a través de un soporte, curarlo con resina epoxi en el interior y luego fijarlo en la placa PCB con pasta de soldadura, seguido de soldadura por reflujo para disponer uniformemente las perlas LED en la placa.
Sin embargo, este proceso tecnológico es engorroso, requiere una cierta cantidad de tiempo de operación y la distancia mínima entre puntos solo puede ser 1,2, incluso si es multi en uno, se puede hacer en un tamaño más pequeño, pero aún no se puede eliminar el problema de perder las luces.
El embalaje COB simplifica el proceso de embalaje de chips LED integrándolos directamente en la placa PCB y fijándolos con adhesivo.
Todo el proceso es más sencillo, sin necesidad de soldadura por reflujo, y los chips LED son más estables. Además, la distancia entre los puntos también puede ser menor.
Embalaje. ¿Cuáles son las diferencias entre ambos?
SMD es la abreviatura de Surface Mounted Devices (dispositivos montados en superficie), donde la fábrica de empaquetado de LED utiliza el proceso SMD para fijar el chip desnudo al soporte, conectar los dos eléctricamente a través de un cable de oro y finalmente protegerlos con resina epoxi.
Los productos SMD de paso pequeño encapsulados generalmente tienen las perlas LED expuestas o utilizan una máscara. SMD utiliza tecnología de montaje superficial (SMT), altamente automatizada, que ofrece las ventajas de tamaño pequeño, amplio ángulo de dispersión, buena uniformidad luminosa y alta confiabilidad.
La pantalla COB es una pantalla LED fabricada mediante el método de empaquetado COB, mientras que ahora solemos decir que la pantalla LED es el uso de la pantalla LED con empaquetado SMD, la diferencia entre las dos es que el método de empaquetado es diferente.
Las pantallas LED encapsuladas SMD comunes están limitadas por la tecnología de encapsulado y su espaciado de puntos generalmente es superior a P1.2, como P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4, etc.
Los productos con espacios pequeños se ven afectados por la tecnología de soldadura y pueden ocurrir fenómenos como desprendimiento de cordones ligeros.
Su limitación de desarrollo es principalmente que no puede lograr un espaciado de puntos inferior a 1,0, lo que resulta en la incapacidad de mejorar aún más la resolución de la pantalla.
Si se trata de una situación que requiere una alta claridad en la calidad de imagen, no es muy adecuado.
La pantalla de visualización empaquetada con COB puede lograr un espaciado de puntos más pequeño, por ejemplo, los productos P1.2, PO.9 y PO.6.
Hay muchos pasos en el proceso de producción de LED SMD y el costo de producción es alto.
Basada en SMD, la pantalla LED COB elimina el concepto de soportes y no tiene procesos de producción como galvanoplastia, parcheo y soldadura por reflujo, lo que simplifica el proceso de producción.
El proceso de pantalla LED SMD es maduro, pero el proceso COB aún no es popular, por lo que el precio de los productos LED SMD es más barato que el de los productos COB.
Según el principio de fiabilidad, cuantos menos enlaces de control tenga un producto, mayor será su fiabilidad. La fiabilidad del producto del encapsulado COB es mayor.
En la producción, el transporte y la instalación de pantallas LED tradicionales, debido a que las perlas de la lámpara están expuestas a la superficie, estas se caerán cuando se toquen con los dedos o choquen con otras cosas durante la instalación, lo que provocará que un determinado píxel no se ilumine.
Esto se debe principalmente a que las perlas de la lámpara están soldadas a la placa PCB y la colisión puede provocar fácilmente que la lámpara se caiga.
Si desea repararlo más tarde, solo puede hacer que personal técnico venga al sitio para soldar o reemplazar directamente la placa de la unidad, lo que genera una alta tasa de posventa.
La pantalla de visualización empaquetada con COB tiene un mejor rendimiento de protección y no hará que las perlas de la lámpara se caigan durante la instalación y el uso, por lo que su superficie también es más resistente a las colisiones y su estabilidad mejora enormemente.
El paquete SMD pega las luces LED una por una en la placa PCB, lo que hace que el punto de luz sea desigual.
La pantalla COB utiliza dispensación de pegamento para empaquetar los chips emisores de luz en el mismo plano horizontal, lo que hace que la superficie emisora de luz sea más uniforme.
Además, el video wall LED COB tiene una buena consistencia de color, un ángulo de visión cercano a 175° y un buen efecto de mezcla de colores.
El encapsulado SMD conecta varios dispositivos a la PCB, lo que puede causar reflejos y efecto fantasma. La pantalla LED COB es un encapsulado integrado que reduce la refracción de la luz.
Básicamente, la principal diferencia entre las pantallas COB y las pantallas LED son los tres puntos anteriores.
Desde la perspectiva del desarrollo de la industria, las pantallas COB serán la dirección principal en el futuro.
En comparación con las pantallas con tecnología de montaje superficial tradicionales, las pantallas COB tienen muchas ventajas, como: Alta confiabilidad, bajo costo, espacio pequeño, resistencia al desgaste, resistencia al impacto y fuerte capacidad de disipación de calor.
En comparación con las pantallas LED, las pantallas COB tienen un paso más pequeño, mejor protección y mejor disipación del calor.
En los embalajes COB y SMD, los dispositivos de embalaje COB están completamente cerrados, mientras que los dispositivos de embalaje SMD están expuestos en la superficie de la pantalla y los pasos del proceso de embalaje COB son menores.
¿Cuáles son las ventajas de la pantalla LED COB?
Estas ventajas resaltan por qué las pantallas LED COB se están convirtiendo en la opción preferida en la industria de las pantallas, ofreciendo un rendimiento superior, durabilidad y facilidad de mantenimiento.
¿Cuáles son las desventajas del LED COB?
2. Costos de transición:
3. Desafíos de la consistencia del color:
4. Costos más altos:
Más información sobre el LED COB con chip invertido
En el mercado de las pantallas de micropaso, en constante evolución, especialmente para productos con distancias entre píxeles inferiores a P1.0 mm, la tecnología COB (Chip-on-Board) destaca por sus importantes ventajas sobre las pantallas LED SMD (Dispositivo de Montaje Superficial) y GOB (Adhesión a Placa). Como tecnología clave para productos de paso pequeño, la tecnología COB ha avanzado significativamente, diferenciándose en tecnologías de chip de montaje frontal y de chip invertido.
Un chip de montaje frontal presenta el electrodo y la superficie emisora de luz en el mismo lado. Los electrodos se conectan al sustrato mediante unión por hilo.
En una configuración de chip invertido, la superficie emisora de luz mira hacia arriba mientras que el electrodo mira hacia abajo, invirtiendo así el diseño del chip frontal. Esta configuración elimina la necesidad de unión por cable, lo que ofrece varias ventajas:
La tecnología COB de chip invertido aprovecha las ventajas del COB tradicional, superando las barreras del rendimiento de las pantallas. Como una versión avanzada del COB, los LED COB de chip invertido logran una verdadera separación a nivel de chip, ofreciendo ventajas distintivas que satisfacen las demandas de los consumidores: una calidad visual superior, ángulos de visión más amplios y una mejor experiencia de visualización cercana.
Confiabilidad ultraalta:
Un embalaje más delgado y liviano reduce la resistencia térmica y extiende la vida útil de la pantalla.
Protección superior contra agua, colisiones, golpes, polvo y estática.
Excelente calidad de visualización:
Logra relaciones de contraste ultra altas (20 000:1), mejorando los detalles de contraste claro y oscuro para una experiencia visual superior.
La tecnología de imagen digital HDR garantiza una calidad excelente y perfecta tanto para imágenes estáticas como altamente dinámicas.
Paso de punto ultra pequeño:
Una mayor densidad de píxeles hace que los LED COB con chip invertido sean ideales para aplicaciones con pasos de píxeles inferiores a 1,0 mm.
Súper eficiencia energética:
Reduce el consumo de energía en 45% en las mismas condiciones de brillo.
Ofrece buenos ángulos de visión y una pantalla lateral uniforme, lo que lo hace adecuado para aplicaciones en interiores cerca de la pantalla.
Los videowalls LED COB, caracterizados por su ligereza, perfil delgado y robusta resistencia a colisiones y presiones, ofrecen una excelente calidad de visualización y son especialmente ventajosos en espacios reducidos. Si bien aún existen desafíos técnicos por superar, el futuro de las pantallas LED COB es prometedor y promete aportar más innovaciones a la industria.
Al abordar las demandas de los consumidores y aprovechar los beneficios únicos de la tecnología COB de chip invertido, estas pantallas se convertirán en una fuerza dominante en el mercado, ofreciendo experiencias visuales mejoradas y una confiabilidad superior.
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| Paso de píxeles (mm) | 0,95 mm | 1,25 mm | 1,5 mm |
| Paquete de LED | Tecnología COB | Tecnología COB | Tecnología COB |
| Brillo (nits) | 600 nits | 600 nits | 600 nits |
| Ángulo de visión (H/V) | 170°/170° | 170°/170° | 170°/170° |
| Solución de gabinetes | 640 x 360 | 480 x 270 | 384 x 216 |
| Frecuencia de actualización (HZ) | 3840/7680 | 3840/7680 | 3840/7680 |
| Velocidad de cuadros | 60 Hz | 60 Hz | 60 Hz |
| Temperatura de color | 3000k-9300K | 3000k-9300K | 3000k-9300K |
| Tamaño de la unidad | 600×337,5x75 mm | 600×337,5x75 mm | 600×337,5x75 mm |
| Tamaño de la unidad | 23,6” x 13,26” x 1,55” | 23,6” x 13,26” x 1,55” | 23,6” x 13,26” x 1,55” |
| Peso unitario | 4 kg / 8,8 libras | 4 kg / 8,8 libras | 4 kg / 8,8 libras |
| Consumo de energía (promedio) | 120 W/m² | 115 W/m² | 115 W/m² |
| Consumo de potencia (máx.) | 370 W/m² | 345 W/m² | 345 W/m² |
| Voltaje de entrada (CA) | 110 V/240 V, 50/60 Hz | 110 V/240 V, 50/60 Hz | 110 V/240 V, 50/60 Hz |
| Temperatura de trabajo | -10°~40°C/10%-90%RH | -10°~40°C/10%-90%RH | -10°~40°C/10%-90%RH |
| Clasificación IP | IP65/IP35 | IP54/IP31 | IP54/IP31 |
| Esperanza de vida | 100.000 horas | 100.000 horas | 100.000 horas |
| Garantía | 5 años | 5 años | 5 años |
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