COB FLIP CHIP (LED ДИСПЛЕЙ С ОБЩ КАТОД)

ЛЕСНО Екологичните Избори!

Технология за защита на пикселите

Иновативно проектиран с епоксидна смола като част от пикселния сглобяване, можете да очаквате несравнима защита срещу повреди. За разлика от типичните SMD дисплеи, където лепилото върху платката е допълнителна опция, REISSDISPLAY интегрира тази усъвършенствана защита като стандартна функция, предлагайки превъзходна надеждност и дълготрайност в едно авангардно решение за дисплеи.

Области на приложение

Домашно кино

Шоурум

Център за мониторинг

Етап

Предимства на COB

Защита от удар и повърхности

COB дисплеят, устойчив на сблъсъци/прах/вода (преден lP54), е запечатан с епоксидна смола и няма голи щифтове, което предпазва светодиодите от вода, прах, маслени петна, сблъсък и статично електричество.

Лесно се почиства с вода

Позволява много по-висока плътност на опаковане от SMD

Висока резолюция с по-добра плавност и по-висок интензитет

По-голямо разсейване на топлината, по-добра стабилност, надеждност и дълготрайност

Какво е COB

• C0B (Chips on Board) е нова технология за LED опаковане за LED светлинни двигатели.
• Чипът е монтиран директно върху субстрата на гърба на печатната платка.
• Използвайте ултразвукова заваръчна технология за свързване на изводите на LED чипа
• Лепилото от смола капсулира позицията на лампата и защитава LED чипа

По-голям ъгъл на гледане

COB корпусът използва клас на повърхностна луминесценция, така че ъгълът на видимост е по-широк. Капсулираният COB микро-pitchLED екран има вертикален и хоризонтален двупосочен ъгъл на видимост от 170 инча, което гарантира, че изображенията и видеоклиповете могат да се показват перфектно под всеки ъгъл на видимост, без отклонение в цветовете.

REISSDISPLAY LED дисплей Зашеметяващо визуално представяне

RElSSDlSPLAY Издигнете визуалните изживявания на нови висоти с нашия авангарден LED дисплей, вече съвместим с DCl-P3. Проектиран да осигурява несравнима яркост и точност на цветовете, тази модерна технология подготвя почвата за завладяващи и поглъщащи изживявания, каквито никога досега.

Точен размер за безпроблемно снаждане

REISSDISPLAY COB серия 16:9 Златно съотношение, в съответствие със стандартите HDTV, перфектно показване на 2k, 4K, 8K видео.

COB срещу SMD

Технологията Flip chip COB се отличава с удължен живот, минимални повреди на пикселите, подобрено съотношение на контраст, намалена консумация на енергия и по-плавно качество на изображението.

Висока енергийна ефективност

Технологията за опаковане с флип чип COB, комбинирана с дизайн на схема с общ катод, подобрява ефектите на дисплея, като същевременно спестява енергия в сравнение с конвенционалните LED екрани.

COB Micro Display Technology

Микро LED продуктите, базирани на усъвършенствана COB микро дисплейна технология, се отличават със самолуминесценция, висок контраст и висока цветова гама, дълъг живот, висока честота на опресняване, отличен ефект на дисплея и неограничено разширяване на размера, изключително висока плътност на пикселите и други предимства, по-енергоспестяваща и ефективна система за управление на цветовете на кино ниво, достигаща цветова гама 125% NTSC и 22-битова дълбочина на цвета, представяйки богати детайли и възстановявайки реалния ефект на дисплея.

Hiah Contrast, Present Повече подробности

VIVID Проектиран да впечатлява и вдъхновява, водещите в индустрията контрастни съотношения и HDR възможности на RElSSDISPLAY ви пренасят в царство, където всяко изображение е изпълнено с живот, потапяйки ви в спираща дъха плетеница от цветове и детайли, кажете сбогом на обикновеното и прегърнете необикновеното с LED дисплея RElSSDISPLAY.

Свързани проекти

Телевизионна станция, радиоразпръскване, търговска конференция от висок клас, изложба, команден център за наблюдение и др.

2 минути, за да научите повече за COB LED дисплея

COB технологията е новаторска технология за LED опаковки, която се различава от традиционните SMD повърхностно монтирани опаковки. И така, какви са предимствата и недостатъците на COB LED дисплея? По какво се различава от SMD LED екрана?

Какво е COB LED дисплей?

COB, Chip on Board, е технология, която се използва за капсулиране на чип върху платка.

За разлика от SMD, където мънистата са запоени към печатната платка, COB процесът първо покрива точката на поставяне на силиция с топлопроводима епоксидна смола (епоксидна смола, легирана със сребро) върху повърхността на субстрата, след което LED чипът се закрепва към свързания субстрат с проводимо или непроводящо лепило чрез лепило или спойка.

Накрая, чипът е електрически свързан с печатната платка чрез оловно (златно) свързване.

LED пластината е фиксирана към предната повърхност на дисплея, а филмът е залепен към предната повърхност на дисплея. LED пластината е общ червен, зелен или син LED чип за постигане на интегрирана опаковка.

Процесът на COB опаковане премахва зависимостта на традиционната технология за опаковане от скоби и опори. По този начин се намалява броят на точките на запояване.

Колкото по-малко заварки, толкова по-малко точки на повреда. Следователно, стабилността и надеждността на COB LED модула са високи, а процентът на повреда на повърхността на лампата е нисък.

Какви са характеристиките на COB LED дисплея?

1. различни методи на опаковане;

2. ултрамикро стъпка;

3. ултра-ясен екран;

4. кутията е по-лека и по-тънка от тази на LED с малка стъпка;

5. малка стойност на термично съпротивление, силно разсейване на топлината;

6. ефективно потискане на моаре, превъзходно усещане за светлина;

7. малко разстояние, което води до некрасива консистенция на цвета на мастилото на екрана;

8. производственият процес е по-малко стъпки и настоящият етап от технологията на опаковане трябва да бъде подобрен;

9. Изискванията за технологията на COB дисплеите са високи, производителите на COB дисплеи са по-малко;

SMD срещу COB LED, кой е по-добър?

Много клиенти, които се интересуват от светодиоди, често чуват за COB технология, което ги обърква относно разликите ѝ от традиционните LED дисплеи.

Всъщност, това, за което говорим, е COB, което е нова технология за опаковане на LED дисплеи.

В миналото LED дисплеите използваха SMD повърхностно монтирани корпуси, така че сравнението между COB дисплеи и LED дисплеи всъщност се отнася до сравнението между SMD корпуси и COB.

Сравнение между COB и SMD LED дисплей

(1) Различна технология на опаковане

В днешно време, конвенционалните LED екрани използват повърхностно монтирани SMD корпуси.

Тази технология за опаковане включва фиксиране на LED чипа през скоба, втвърдяване с епоксидна смола вътре и след това фиксиране върху печатната платка с паста за спояване, последвано от повторно запояване, за да се подредят равномерно LED мънистата върху платката.

Този технологичен процес обаче е тромав, изисква определено време за работа, а минималното разстояние между точките може да бъде само 1,2. Дори и да е много в едно, може да се направи с по-малък размер, но все пак не може да се отърве от проблема със загубата на светлините.

COB опаковката опростява процеса на опаковане на LED чипове, като ги интегрира директно върху печатната платка и ги фиксира с лепило.

Целият процес е по-опростен, без необходимост от повторно запояване, а LED чиповете са по-стабилни. В същото време разстоянието между точките може да бъде и по-малко.

опаковка. Какви са разликите между двете?

SMD е съкращение от Surface Mounted Devices (Повърхностно монтирани устройства), където фабриката за LED опаковки използва SMD процеса, за да фиксира голия чип към държача, да свърже двете електрически чрез златна жица и накрая да ги защити с епоксидна смола.

SMD капсулираните продукти с малка стъпка обикновено имат открити LED мъниста или използват маска. SMD използва технология за повърхностен монтаж (SMT), която е силно автоматизирана и има предимствата на малък размер, голям ъгъл на разсейване, добра равномерност на светлината и висока надеждност.

COB екранът е LED екран, направен с помощта на COB метода на опаковане, докато сега често казваме, че LED екранът е използването на SMD опаковъчен LED екран, разликата между двете е, че методът на опаковане е различен.

(2) Различни стъпки между пикселите

Обикновените SMD LED дисплеи са ограничени от технологията на опаковане и разстоянието между точките им обикновено е над P1.2, като например P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4 и т.н.

Продуктите с малки разстояния са засегнати от технологията на заваряване и може да има явления като отделяне на леки мъниста.

Ограничението му в разработката е главно, че не може да постигне разстояние между точките под 1.0, което води до невъзможност за допълнително подобряване на разделителната способност на екрана.

Ако става въпрос за ситуация, която изисква висока яснота на изображението, това не е много подходящо.

Екранът, оборудван с COB, може да постигне по-малко разстояние между точките, например продуктите P1.2, PO.9 и PO.6.

(3) Производствени разходи

Производственият процес на SMD LED се състои от много стъпки, а производствените разходи са високи.

Базиран на SMD, COB LED екранът елиминира концепцията за скоби и не изисква производствени процеси като галванично покритие, закърпване и повторно запояване, което опростява производствения процес.

Процесът на SMD LED дисплеи е зрял, но COB процесът все още не е популярен, така че цената на SMD LED продуктите е по-ниска от тази на COB продуктите.

(4) Надеждност на продукта

Според принципа на надеждност, колкото по-малко контролни звена има един продукт, толкова по-висока е неговата надеждност. Надеждността на продукта с COB пакет е по-висока.

При производството, транспортирането и монтажа на традиционни LED екрани, поради факта, че ламповите перли са изложени на повърхността, те ще паднат при докосване с пръсти или ще се сблъскат с други предмети по време на монтажа, което ще доведе до това определен пиксел да не светне.

Това е така главно защото мънистата на лампата са заварени към печатната платка и сблъсъкът може лесно да доведе до падане на лампата.

Ако искате да го поправите по-късно, можете да помолите само технически персонал да дойде на място, за да завари или директно да смени платката на устройството, което води до висок процент на следпродажбено обслужване.

Екранът, опакован с COB, има по-добри защитни характеристики и няма да доведе до падане на ламповите мъниста по време на монтаж и употреба, така че повърхността му е по-устойчива на удари и стабилността му е значително подобрена.

(5) Оптични свойства

SMD корпусът поставя LED светлините една по една върху печатната платка, което прави светлинното петно неравномерно.

COB дисплеят използва лепило, за да опакова светоизлъчващите чипове в една и съща хоризонтална равнина, което прави светоизлъчващата повърхност по-равномерна.

В допълнение, COB LED видео стената има добра цветова консистенция, ъгъл на видимост близо до 175° и добър ефект на смесване на цветовете.

(6) Качество на светлината

SMD корпусът свързва множество устройства към печатната платка, което може да причини отблясъци и ореоли. COB LED екранът е интегриран корпус. Той намалява пречупването на светлината.

По принцип, основната разлика между COB дисплеите и LED дисплеите е гореспоменатите три точки.

От гледна точка на развитието на индустрията, COB екраните ще бъдат основната насока в бъдеще.

В сравнение с традиционните дисплеи с технология за повърхностен монтаж, COB дисплеите имат много предимства, като например висока надеждност, ниска цена, малко разстояние, устойчивост на износване, устойчивост на удар и силна способност за разсейване на топлината.

В сравнение с LED екраните, COB екраните имат по-малка стъпка, по-добра защита и по-добро разсейване на топлината.

При COB и SMD опаковките, COB опаковъчните устройства са напълно затворени, докато SMD опаковъчните устройства са изложени на повърхността на екрана, а стъпките на процеса на COB опаковка са по-малко.

Какви са предимствата на COB LED екрана?

Предимства на COB LED екраните

1. По-малка стъпка между пикселите

• Подобрена яснота и цвятCOB (Chip – on Board) LED екраните могат да постигнат по-малка стъпка между пикселите, което води до по-ясни, по-детайлни и по-меки цветове на дисплея.
• Технологично предимствоОграниченията на SMD (Surface-Mount Device) технологията ограничават способността ѝ да произвежда дисплеи с микро-стъпка. COB технологията преодолява тези бариери, правейки LED дисплеите с малка стъпка по-осъществими.
• Безпроблемен дисплейБез физически бариери между светоизлъчващите чипове, COB дисплеите имат повече пиксели на единица, осигурявайки по-ясни и по-деликатни изображения.

2. Свръхвисока защитна способност

• КапсулиранеCOB LED екраните напълно капсулират устройството в печатната платка, предпазвайки го от повреди по време на транспортиране, монтаж и демонтаж. Това предотвратява проблеми като падане и счупване на лампата.
• ИздръжливостОт производството до внедряването, високата защитна способност на COB екраните минимизира повредите на продукта и намалява загубите.

3. По-добър ефект на показване

• Щадяща очите светлинна емисия„Повърхностният“ източник на светлина на COB екраните ефективно потиска моаре ефектите и е нежен към очите, дори когато се гледа отблизо.
• Пълни пиксели на дисплеяМалките COB дисплеи осигуряват визуални ефекти, сравними с LCD екраните, с намалено пречупване на светлината и подобрено качество на цветовете.
• Приложения от висок класОтличните визуални ефекти правят COB екраните идеални за висок клас приложения, като конферентни зали, студиа и командни центрове.

4. По-удобна поддръжка

• Минимална поддръжкаСтрогата опаковка на COB ситата означава, че те почти не изискват поддръжка след разполагане.
• Лесно почистванеЗа разлика от SMD LED дисплеите, които изискват внимателна поддръжка и почистване на модулите, COB екраните могат лесно да се почистват с парцал, благодарение на гладката им, запечатана с епоксидна смола повърхност.

5. Силно разсейване на топлината

• Ефективно управление на топлинатаCOB LED екраните позволяват на топлината да преминава директно през печатната платка, без да се натрупва, което осигурява по-добра дълготрайност и надеждност на продукта.

Тези предимства подчертават защо COB LED екраните се превръщат в предпочитан избор в индустрията за дисплеи, предлагайки превъзходна производителност, издръжливост и лесна поддръжка.

Какви са недостатъците на COB LED?

Предизвикателства при приемането на COB LED екранна технология

1. Незряла технология за опаковане:

• COB (Chip-on-Board) LED екраните представляват нова технология за дисплеи. Съвременната технология за опаковане обаче не е толкова усъвършенствана, колкото SMD (Surface – Mount Device) технологията. Това води до високи технически изисквания и значителни разходи за научноизследователска и развойна дейност.

2. Разходи за преход:

• Производствените стъпки в процеса на SMD опаковане се различават от тези, необходими за COB технологията. Предприятията, преминаващи към COB, ще се сблъскат с отделяне от първоначалните си производствени бази, което ще доведе до високи разходи за трансформация и ограничен брой производители, способни да направят прехода.

3. Предизвикателства с цветовата консистенция:

• За LED дисплеи с разстояние между пикселите под 2 мм, независимо дали използват SMD или COB технология, поддържането на постоянен цвят на мастилото на екрана е от решаващо значение и изисква строг контрол.

4. По-високи разходи:

• Цената на COB екраните е с 10-20% по-висока от тази на LED дисплеите със същата стъпка на пикселите, използващи SMD технология.

Повече за Flip Chip COB LED

 Предимствата на Flip-Chip COB светодиодите на пазара на микро-Pitch дисплеи

В бързо развиващия се пазар на дисплеи с микро-стъпка, особено за продукти с разстояние между пикселите под P1.0mm, технологията COB (Chip-on-Board) се откроява със значителни предимства пред SMD (Surface-Mount Device) и GOB (Glue-on-Board) LED дисплеите. Като основен технологичен път за продукти с малка стъпка, COB технологията е напреднала значително, диференцирайки се в технологии за предно монтиране на чипове и flip-chip технологии.

Разбиране на технологиите за предно монтирани чипове и флип-чипове

Какво е LED чип за преден монтаж?

Чипът с преден монтаж има както електрод, така и повърхността, излъчваща светлина, от една и съща страна на чипа. Електродите са свързани към субстрата чрез жично свързване.

Какво е LED флип-чип?

При конфигурация с обърнат чип, излъчващата светлина повърхност е обърната нагоре, докато електродът е обърнат надолу, като по този начин ефективно се обръща дизайнът на предно монтирания чип. Тази конфигурация елиминира необходимостта от свързване на проводници, предлагайки няколко предимства:

• По-висока стабилностНе е необходимо окабеляване, което намалява потенциалните точки на повреда.
• По-висока светлинна ефективност: Подобрена светлинна мощност с по-ниска консумация на енергия.
• По-широко разстояние между електродитеНамалява риска от повреда на ламповите мъниста, допринасяйки за цялостната надеждност.

Защо Flip-Chip COB светодиодите представляват бъдещето на дисплеите

Технологията Flip-chip COB надгражда силните страни на традиционните COB дисплеи, разширявайки границите на производителността на дисплеите. Като усъвършенствана версия на COB, flip-chip COB светодиодите постигат истински пропуски на ниво чип, предлагайки отчетливи предимства, които отговарят на потребителските изисквания за превъзходно визуално качество, по-широки ъгли на видимост и по-добро изживяване близо до екрана.

Основни предимства на Flip-Chip COB светодиодите

Ултрависока надеждност:

По-тънката и лека опаковка намалява термичното съпротивление и удължава живота на дисплея.

Превъзходна защита срещу вода, сблъсъци, удари, прах и статично електричество.

Отлично качество на дисплея:

Постига ултрависоки съотношения на контраст (20 000:1), подобрявайки детайлите на светлия и тъмния контраст за превъзходно визуално изживяване.

HDR технологията за цифрово изображение осигурява фино и перфектно качество както за статични, така и за високодинамични изображения.

Ултра малка стъпка между точките:

По-високата плътност на пикселите прави COB светодиодите с флип-чип идеални за приложения с разстояние между пикселите под 1,0 мм.

Супер енергийна ефективност:

Намалява консумацията на енергия с 45% при същите условия на яркост.

Предлага добри ъгли на видимост и равномерен страничен дисплей, което го прави подходящ за вътрешни приложения близо до екрана.

Заключение

COB LED видео стените, характеризиращи се с лекия си, тънък профил и здрава устойчивост на сблъсък и натиск, предлагат отлично качество на изображението и са особено предимства в областите на дисплеите с малка стъпка. Въпреки че все още има технически предизвикателства, които трябва да бъдат преодолени, бъдещето на COB LED дисплеите изглежда обещаващо и е готово да донесе повече иновации в дисплейната индустрия.

Чрез задоволяване на потребителските изисквания и използване на уникалните предимства на flip-chip COB технологията, тези дисплеи са готови да се превърнат в доминираща сила на пазара, предлагайки подобрени визуални изживявания и превъзходна надеждност.