¿Cuáles son las diferencias entre los módulos LED MIP, COB y SMD?

Análisis detallado de las tecnologías de módulos de pantalla LED MIP, COB y SMD

A continuación se muestra un desglose completo de MIP, COB y SMD Tecnologías de módulos de pantalla LED, incluidos sus principios técnicos, características, ventajas, desventajas y escenarios de aplicación.

Escenario de aplicación Pantalla LED COB

1. MIP (Empaquetado de interconexión moldeado)

Principio técnico

• MIP es una nueva tecnología de empaquetado donde los chips LED se fijan directamente sobre una película transparente. La película conductora conecta el circuito y los chips se sellan con una capa protectora.
• Elimina la necesidad de los soportes de lámparas LED tradicionales, lo que hace que la pantalla sea más delgada y liviana.

Características

• No utiliza soportes de perlas de lámpara tradicionales; los chips se integran directamente con el sustrato.
• La encapsulación utiliza películas transparentes y conductoras, reduciendo el consumo de material.
• Los módulos son ultrafinos y significativamente más ligeros.

Ventajas

1. Diseño ultrafino:Adecuado para pantallas LED ligeras y ultradelgadas.
2. Alta relación de contraste:La superficie lisa proporciona efectos de visualización más refinados.
3. Fuerte resistencia a la intemperie:El proceso de sellado reduce los impactos ambientales (por ejemplo, humedad, oxidación) en los chips LED.
4. Ahorro de material:La reducción del uso de material de embalaje reduce los costes de producción.

Desventajas

1. Altos requisitos técnicos:Proceso de producción complejo con rendimiento relativamente bajo.
2. Aplicaciones limitadas:Actualmente menos adoptado y adecuado únicamente para casos de uso específicos.
3. Difícil de reparar:Una vez dañados, es un desafío reparar los módulos con encapsulamiento de película.

Escenarios de aplicación

• Pantallas ultradelgadas y portátiles.
• Pantallas publicitarias para interiores con estrictos requisitos de peso y grosor.

2. COB (Chip en placa)

Diseño COB con chip invertido completo

Principio técnico

• La tecnología COB monta chips LED directamente en una placa PCB.
• Los chips se unen mediante pegamento conductor o soldadura, y todo el módulo se sella con resina epoxi para proteger los chips.

Características

• No hay encapsulamiento de perlas de lámpara individuales; los chips están integrados directamente con la placa PCB.
• Se aplica una capa protectora (resina o silicona) a la superficie.
• Diseño sin costuras que garantiza que no haya espacios entre los módulos.

Ventajas

1. Alta confiabilidad:La encapsulación fuerte garantiza una excelente resistencia al impacto, la humedad y el polvo.
2. Excelente calidad de visualización:Superficie lisa, brillo uniforme y amplios ángulos de visión.
3. Disipación de calor superior:Los chips están unidos directamente a la placa PCB, lo que permite una disipación de calor eficiente para un funcionamiento a largo plazo.
4. Ideal para píxeles pequeños:Puede lograr pasos de píxeles por debajo de P0,9, lo que proporciona una resolución ultraalta.

Desventajas

1. Costos de producción más altos:Los procesos complejos y los requisitos de alta precisión aumentan los costos.
2. Difícil de reparar:Si se daña un solo chip, es posible que sea necesario reemplazar todo el módulo.
3. No apto para píxeles grandes:El costo aumenta significativamente para distancias entre píxeles mayores.

Escenarios de aplicación

• Pantallas LED con paso de píxeles pequeño:Pantallas de salas de conferencias, centros de monitoreo, centros de comando, etc.
• Pantallas interiores de alta definición: Pantallas que requieren alta resolución y uso a largo plazo.
• Exhibidores resistentes a la intemperie para exteriores: Pantallas utilizadas en entornos hostiles o con alta humedad.

3. SMD (dispositivo de montaje superficial)

Principio técnico

• SMD es la tecnología de pantalla LED más utilizada en la actualidad. Los chips LED se encapsulan en pequeños soportes de plástico (p. ej., especificaciones 5050 y 3528) para formar perlas de lámpara independientes, que luego se sueldan a una placa PCB mediante tecnología de montaje superficial.

Características

• Cada lámpara integra chips rojos, verdes y azules para una visualización a todo color.
• Las perlas de la lámpara se fijan a la placa PCB mediante soldadura.
• Proceso de producción maduro y eficiente.

Ventajas

1. Tecnología madura:Los procesos de producción establecidos y simples lo hacen altamente escalable y rentable.
2. Alto brillo:Apto tanto para entornos interiores como exteriores con excelente eficiencia lumínica.
3. Fácil mantenimiento:Las perlas de lámpara dañadas se pueden reemplazar individualmente sin tener que reemplazar el módulo completo.
4. Versatilidad:Admite pasos de píxeles de P1.5 a P10 o incluso mayores.

Desventajas

1. Planitud de la superficie inferior:Los espacios entre las perlas de la lámpara hacen que la superficie sea menos lisa en comparación con el COB.
2. Vulnerabilidad a daños externos:Las perlas de lámpara expuestas son propensas a sufrir daños por impactos físicos.
3. Limitaciones para píxeles pequeños:Si bien los avances han permitido pasos de píxeles más pequeños, todavía es menos efectivo en comparación con el COB para una resolución ultra alta.

Escenarios de aplicación

• Exhibidores publicitarios para exteriores: Pantallas montadas en edificios, pantallas grandes para exteriores.
• Exhibiciones de alquiler de escenarios: Adecuado para montaje, desmontaje y transporte frecuentes.
• Exhibiciones generales para interiores: Pantallas con requisitos de resolución media a baja, como centros comerciales y salas de conferencias.

Tabla comparativa detallada

Conclusión y recomendaciones

1. MIPIdeal para escenarios que requieren pantallas ultradelgadas y ligeras, como pantallas publicitarias portátiles o delgadas. Sin embargo, su adopción es limitada debido a su alta complejidad técnica.
2. MAZORCALa opción ideal para pantallas de gama alta con una distancia entre píxeles pequeña, especialmente para entornos que exigen alta resolución, durabilidad y excelente resistencia a la intemperie. Sin embargo, su coste es relativamente elevado.
3. SMDUna tecnología consolidada y popular, ideal para la mayoría de las aplicaciones en interiores y exteriores. Es rentable, fácil de mantener e ideal para distancias de píxel más grandes.