COB FLIP CHIP (GEMEINSAME KATHODEN-LED-ANZEIGE

Umweltfreundliche Entscheidungen EINFACH treffen!

Pixelschutztechnologie

Dank der innovativen Konstruktion mit Epoxidharz als Teil der Pixelanordnung können Sie unübertroffenen Schutz vor Beschädigungen erwarten. Im Gegensatz zu herkömmlichen SMD-Displays, bei denen Glue on Board optional erhältlich ist, ist dieser fortschrittliche Schutz bei REISSDISPLAY standardmäßig integriert und bietet höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in einer hochmodernen Displaylösung.

Anwendungsfelder

Heimkino

Ausstellungsraum

Überwachungszentrum

Bühne

Vorteile von COB

Stoß- und Oberflächenschutz

Das kollisionssichere/staubdichte/wasserdichte (Front lP54) COB-Display ist mit Epoxidharz versiegelt und hat keine blanken Stifte, wodurch die LEDs vor Wasser, Staub, Ölflecken, Stößen und statischer Elektrizität geschützt sind.

Leicht mit Wasser zu reinigen

Ermöglicht eine deutlich höhere Packungsdichte als SMD

Hohe Auflösung mit besserer Glätte und höherer Intensität

Bessere Wärmeableitung, bessere Stabilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit

Was ist COB

• C0B (Chips on Board) ist eine neue Technologie der LED-Verpackung für LED-Lichtmaschinen.
• Der Chip ist direkt auf dem Substrat auf der Rückseite der Leiterplatte montiert
• Verwenden Sie Ultraschallschweißtechnologie, um die Anschlussverbindung des LED-Chips durchzuführen
• Der Harzkleber umschließt die Lampenposition und schützt den LED-Chip

Größerer Betrachtungswinkel

Das COB-Paket verwendet die Klasse der Oberflächenlumineszenz, sodass der Betrachtungswinkel breiter ist, sodass der in COB gekapselte Micro-Pitch-LED-Bildschirm einen vertikalen und horizontalen bidirektionalen Betrachtungswinkel von 170 Zoll hat, der sicherstellt, dass aus jedem Betrachtungswinkel keine Farbabweichungen auftreten und die Bilder und Videos immer perfekt angezeigt werden.

REISSDISPLAY LED-Display – Atemberaubende visuelle Leistung

RElSSDlSPLAY Erhöhen Sie Ihr visuelles Erlebnis mit unserem hochmodernen LED-Display, jetzt DCl-P3-kompatibel. Diese hochmoderne Technologie bietet beispiellose Farbbrillanz und -präzision und schafft die Voraussetzungen für fesselnde und immersive Erlebnisse wie nie zuvor.

Präzise Größe für nahtloses Spleißen

REISSDISPLAY COB-Serie 16:9 Goldenes Verhältnis, im Einklang mit HDTV-Standards, perfekte Anzeige von 2k-, 4K- und 8K-Videos.

COB VS. SMD

Die Flip-Chip-COB-Technologie zeichnet sich durch eine längere Lebensdauer, minimale Pixelfehler, ein verbessertes Kontrastverhältnis, einen geringeren Stromverbrauch und eine gleichmäßigere Bildqualität aus.

Hohe Energieeffizienz

Die Flip-Chip-COB-Verpackungstechnologie in Kombination mit einem gemeinsamen Kathodenschaltungsdesign verbessert die Anzeigeeffekte und spart gleichzeitig 40% Energie als herkömmliche LED-Bildschirme

COB-Mikrodisplay-Technologie

Micro-LED-Produkte, die auf der fortschrittlichen COB-Mikrodisplay-Technologie basieren, zeichnen sich durch Selbstleuchtkraft, hohen Kontrast und hohe Farbskala, lange Lebensdauer, hohe Bildwiederholfrequenz, exzellenten Anzeigeeffekt und unbegrenzte Größenerweiterung, extrem hohe Pixeldichte und andere Vorteile aus. Sie sind energiesparender und effizienter und verfügen über ein Farbmanagementsystem auf Kinoniveau, das einen NTSC-Farbraum von 125% und eine Farbtiefe von 22 Bit erreicht, reiche Details präsentiert und einen echten Anzeigeeffekt wiederherstellt.

Hiah Contrast, Präsentieren Sie weitere Details

LEBENDIG Die branchenführenden Kontrastverhältnisse und HDR-Funktionen von RElSSDISPLAY wurden entwickelt, um zu beeindrucken und zu inspirieren. Sie entführen Sie in eine Welt, in der jedes Bild vor Leben strotzt und Sie in eine atemberaubende Vielfalt an Farben und Details eintauchen. Verabschieden Sie sich vom Gewöhnlichen und erleben Sie Außergewöhnliches mit dem LED-Display von RElSSDISPLAY.

Verwandte Projekte

Fernsehsender, Rundfunk, High-End-Handelskonferenz, Ausstellung, Überwachungszentrale usw.

2 Minuten, um mehr über COB-LED-Displays zu erfahren

Die COB-Technologie ist eine neue LED-Verpackungstechnologie, die sich von herkömmlichen SMD-Oberflächenmontage-Verpackungen unterscheidet. Was sind also die Vor- und Nachteile von COB-LED-Displays? Wie unterscheidet es sich vom SMD-LED-Bildschirm?

Was ist ein COB-LED-Display?

COB (Chip on Board) ist eine Technologie, die zum Einkapseln eines Chips auf einer Platine verwendet wird.

Anders als bei SMD, wo die Perlen auf die Leiterplatte gelötet werden, wird beim COB-Prozess zunächst der Silizium-Platzierungspunkt auf der Substratoberfläche mit wärmeleitendem Epoxidharz (silberdotiertes Epoxidharz) bedeckt, anschließend wird der LED-Chip mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Klebstoff durch Klebstoff oder Lötmittel auf dem verbundenen Substrat befestigt.

Schließlich wird der Chip durch eine Bleiverbindung (Golddraht) elektrisch mit der Leiterplatte verbunden.

Der LED-Wafer wird auf der Vorderseite des Anzeigesubstrats befestigt und der Film wird auf die Vorderseite des Anzeigesubstrats geklebt. Der LED-Wafer ist ein gewöhnlicher roter, grüner oder blauer LED-Chip, um eine integrierte Verpackung zu erreichen.

Der COB-Verpackungsprozess durchbricht die Abhängigkeit der traditionellen Verpackungstechnologie von Halterungen und Stützen. Dadurch wird die Anzahl der Lötpunkte reduziert.

Je weniger Schweißnähte, desto weniger Fehlerquellen. Daher sind die Stabilität und Zuverlässigkeit des COB-LED-Moduls hoch und die Ausfallrate der Lampenoberfläche gering.

Was sind die Funktionen des COB-LED-Displays?

1. unterschiedliche Verpackungsmethoden;

2. Ultra-Mikro-Pitch;

3. ultraklarer Bildschirm;

4. Die Box ist leichter und dünner als die LED-Box mit kleinem Abstand.

5. kleiner Wärmewiderstandswert, starke Wärmeableitung;

6. wirksame Unterdrückung von Moiré, Lichtsinn überlegen;

7. Zu kleiner Abstand, was dazu führt, dass die Farbkonsistenz der Siebtinte nicht schön ist.

8. Der Produktionsprozess umfasst weniger Schritte und der aktuelle Stand der Verpackungstechnologie muss verbessert werden.

9. Die Anforderungen an die COB-Displaytechnologie sind hoch, die der COB-Displayhersteller geringer.

SMD vs. COB-LED, was ist besser?

Viele Kunden, die sich für LEDs interessieren, hören oft von der COB-Technologie und sind sich daher nicht sicher, welche Unterschiede es zu herkömmlichen LED-Displays gibt.

Tatsächlich sprechen wir hier von COB, einer neuen Verpackungstechnologie für LED-Displays.

In der Vergangenheit wurden für LED-Anzeigen SMD-Oberflächenmontagegehäuse verwendet, sodass sich der Vergleich zwischen COB-Anzeigen und LED-Anzeigen eigentlich auf den Vergleich zwischen SMD-Gehäusen und COB-

Vergleich zwischen COB- und SMD-LED-Display

(1) Unterschiedliche Verpackungstechnologie

Heutzutage verwenden unsere herkömmlichen LED-Bildschirme oberflächenmontierte SMD-Gehäuse.

Bei dieser Verpackungstechnologie wird der LED-Chip durch eine Halterung befestigt, innen mit Epoxidharz ausgehärtet und dann mit Lötpaste auf der Leiterplatte befestigt. Anschließend wird ein Reflow-Löten durchgeführt, um die LED-Perlen gleichmäßig auf der Platte anzuordnen.

Dieser technologische Prozess ist jedoch umständlich, erfordert eine gewisse Betriebszeit und der Mindestabstand zwischen den Punkten kann nur 1,2 betragen. Selbst wenn es sich um mehrere in einem handelt, kann es in einer kleineren Größe durchgeführt werden, aber das Problem des Lichtverlusts wird dadurch immer noch nicht behoben.

COB-Verpackungen vereinfachen den Verpackungsprozess von LED-Chips, indem sie diese direkt auf der Leiterplatte integrieren und mit Klebstoff fixieren.

Der gesamte Prozess ist einfacher, da kein Reflow-Löten erforderlich ist, und die LED-Chips sind stabiler. Gleichzeitig kann der Abstand zwischen den Punkten kleiner sein.

Verpackung. Was sind die Unterschiede zwischen den beiden?

SMD ist die Abkürzung für Surface Mounted Devices (Oberflächenmontierte Geräte). Dabei verwendet die LED-Verpackungsfabrik das SMD-Verfahren, um den nackten Chip am Halter zu befestigen, die beiden über Golddrähte elektrisch zu verbinden und sie schließlich mit Epoxidharz zu schützen.

Bei SMD-gekapselten Produkten mit kleinem Rastermaß sind die LED-Perlen in der Regel freiliegend oder werden mit einer Maske versehen. SMD nutzt die hochautomatisierte Oberflächenmontagetechnik (SMT) und bietet die Vorteile geringer Größe, großer Streuwinkel, guter Lichtgleichmäßigkeit und hoher Zuverlässigkeit.

Der COB-Bildschirm ist ein LED-Bildschirm, der mit der COB-Verpackungsmethode hergestellt wird. Während wir heute oft sagen, dass es sich bei einem LED-Bildschirm um einen LED-Bildschirm mit SMD-Verpackung handelt, besteht der Unterschied zwischen beiden darin, dass die Verpackungsmethode unterschiedlich ist.

(2) Unterschiedliche Pixelabstände

Gewöhnliche SMD-verpackte LED-Anzeigen sind durch die Verpackungstechnologie eingeschränkt und ihr Punktabstand liegt normalerweise über P1.2, wie beispielsweise P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4 und so weiter.

Bei Produkten mit geringem Abstand kommt es durch die Schweißtechnik zu Erscheinungen wie beispielsweise einer leichten Perlenablösung.

Die Entwicklungsbeschränkung besteht hauptsächlich darin, dass kein Punktabstand unter 1,0 erreicht werden kann, was dazu führt, dass die Bildschirmauflösung nicht weiter verbessert werden kann.

Wenn eine Situation mit hoher Bildklarheit und -qualität erforderlich ist, ist es nicht sehr geeignet.

Der mit COB verpackte Bildschirm kann kleinere Punktabstände erreichen, beispielsweise die Produkte P1.2, PO.9 und PO.6.

(3) Produktionskosten

Der Produktionsprozess von SMD-LEDs umfasst viele Schritte und die Produktionskosten sind hoch.

Der auf SMD basierende COB-LED-Bildschirm macht das Konzept von Halterungen überflüssig und benötigt keine Produktionsprozesse wie Galvanisieren, Patchen und Reflow-Löten, was den Produktionsprozess vereinfacht.

Das Verfahren zur Herstellung von SMD-LED-Displays ist ausgereift, das COB-Verfahren ist jedoch noch nicht weit verbreitet. Daher sind SMD-LED-Produkte günstiger als COB-Produkte.

(4) Produktzuverlässigkeit

Gemäß dem Zuverlässigkeitsprinzip ist die Zuverlässigkeit eines Produkts umso höher, je weniger Steuerverbindungen es hat. Die Produktzuverlässigkeit des COB-Pakets ist höher.

Bei der Herstellung, dem Transport und der Installation herkömmlicher LED-Bildschirme kommt es vor, dass die Lampenperlen an der Oberfläche freiliegen und bei Berührung mit den Fingern abfallen oder während der Installation mit anderen Gegenständen kollidieren, was dazu führt, dass ein bestimmter Pixel nicht leuchtet.

Dies liegt hauptsächlich daran, dass die Lampenperlen mit der Leiterplatte verschweißt sind und ein Zusammenstoß leicht dazu führen kann, dass die Lampe herausfällt.

Wenn Sie es später reparieren möchten, können Sie nur technisches Personal vor Ort kommen lassen, um die Geräteplatine zu schweißen oder direkt auszutauschen, was zu einer hohen After-Sales-Rate führt.

Der mit COB verpackte Bildschirm weist eine bessere Schutzleistung auf und verursacht bei Installation und Gebrauch kein Herunterfallen der Lampenperlen. Daher ist seine Oberfläche auch stoßfester und seine Stabilität wird erheblich verbessert.

(5) Optische Eigenschaften

Beim SMD-Gehäuse werden die LED-Leuchten einzeln auf die Leiterplatte geklebt, wodurch der Lichtfleck ungleichmäßig wird.

Das COB-Display verwendet Klebstoffauftrag, um die Leuchtchips auf derselben horizontalen Ebene anzuordnen, wodurch die Leuchtfläche gleichmäßiger wird.

Darüber hinaus verfügt die COB-LED-Videowand über eine gute Farbkonsistenz, einen Betrachtungswinkel von nahezu 175° und einen guten Farbmischeffekt.

(6) Lichtqualität

Das SMD-Gehäuse verbindet mehrere Geräte mit der Leiterplatte, was zu Blendung und Geisterbildern führen kann. Der COB-LED-Bildschirm ist ein integriertes Gehäuse. Es reduziert die Lichtbrechung.

Der Hauptunterschied zwischen COB-Displays und LED-Displays besteht grundsätzlich in den oben genannten drei Punkten.

Aus Sicht der Branchenentwicklung werden COB-Bildschirme in Zukunft die Hauptrichtung sein.

Im Vergleich zu herkömmlichen Displays mit Oberflächenmontagetechnologie bieten COB-Displays viele Vorteile, wie z. B. hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kosten, kleiner Abstand, Verschleißfestigkeit, Schlagfestigkeit und starke Wärmeableitungsfähigkeit.

Im Vergleich zu LED-Bildschirmen haben COB-Bildschirme einen kleineren Abstand, besseren Schutz und eine bessere Wärmeableitung.

Bei COB- und SMD-Verpackungen sind die COB-Verpackungsgeräte vollständig umschlossen, während die SMD-Verpackungsgeräte auf der Bildschirmoberfläche freiliegen und weniger Prozessschritte bei der COB-Verpackung erforderlich sind.

Was sind die Vorteile eines COB-LED-Bildschirms?

Vorteile von COB-LED-Bildschirmen

1. Kleinerer Pixelabstand

• Verbesserte Klarheit und Farbe: COB-LED-Bildschirme (Chip – on Board) können einen kleineren Pixelabstand erreichen, was zu klareren, detaillierteren und weicheren Farben auf der Anzeige führt.
• Technologischer Vorsprung: Die SMD-Technologie (Surface-Mount Device) ist aufgrund ihrer Einschränkungen nicht für die Herstellung von Displays mit Mikroraster geeignet. Die COB-Technologie überwindet diese Barrieren und macht LED-Displays mit kleinem Rastermaß praktikabler.
• Nahtlose Anzeige: Ohne physische Barrieren zwischen den lichtemittierenden Chips verfügen COB-Displays über mehr Pixel pro Einheit und liefern klarere und feinere Bilder.

2. Extrem hohe Schutzfähigkeit

• Verkapselung: COB-LED-Bildschirme kapseln das Gerät vollständig in der Leiterplatte ein und schützen so vor Beschädigungen während Transport, Installation und Demontage. Dies verhindert Probleme wie das Herunterfallen und Zerbrechen der Lampe.
• Haltbarkeit: Von der Produktion bis zum Einsatz minimiert die hohe Schutzfähigkeit von COB-Bildschirmen Produktschäden und reduziert Verluste.

3. Besserer Anzeigeeffekt

• Augenfreundliche Lichtemission: Die „Oberflächen“-Lichtquelle von COB-Bildschirmen unterdrückt effektiv Moiré-Muster und schont die Augen, auch bei Betrachtung aus der Nähe.
• Vollständige Anzeigepixel: Kleine COB-Bildschirme bieten visuelle Effekte, die mit LCD-Bildschirmen vergleichbar sind, mit reduzierter Lichtbrechung und verbesserter Farbqualität.
• High-End-Anwendungen: Die hervorragenden visuellen Effekte machen COB-Bildschirme ideal für High-End-Anwendungen wie Konferenzräume, Studios und Kommandozentralen.

4. Bequemere Wartung

• Minimaler Wartungsaufwand: Die rigorose Verpackung der COB-Bildschirme bedeutet, dass sie nach der Bereitstellung nahezu wartungsfrei sind.
• Einfache Reinigung: Im Gegensatz zu SMD-LED-Displays, die eine sorgfältige Modulwartung und -reinigung erfordern, lassen sich COB-Bildschirme aufgrund ihrer glatten, mit Epoxidharz versiegelten Oberfläche problemlos mit einem Lappen reinigen.

5. Starke Wärmeableitung

• Effizientes Wärmemanagement: COB-LED-Bildschirme lassen die Wärme direkt durch die Leiterplatte passieren, ohne dass sie sich staut, und gewährleisten so eine längere Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Produkts.

Diese Vorteile verdeutlichen, warum COB-LED-Bildschirme in der Displaybranche immer beliebter werden, da sie überragende Leistung, Haltbarkeit und Wartungsfreundlichkeit bieten.

Was sind die Nachteile von COB-LEDs?

Herausforderungen bei der Einführung der COB-LED-Bildschirmtechnologie

1. Unausgereifte Verpackungstechnologie:

• COB-LED-Bildschirme (Chip-on-Board) stellen eine neue Displaytechnologie dar. Die aktuelle Gehäusetechnologie ist jedoch nicht so ausgereift wie die SMD-Technologie (Surface-Mount-Device). Dies führt zu hohen technischen Anforderungen und erheblichen Forschungs- und Entwicklungskosten.

2. Übergangskosten:

• Die Produktionsschritte im SMD-Verpackungsprozess unterscheiden sich von denen der COB-Technologie. Unternehmen, die auf COB umsteigen, müssen mit einer Trennung von ihren ursprünglichen Produktionsstandorten rechnen. Dies führt zu hohen Umstellungskosten und einer begrenzten Anzahl umstellungsfähiger Hersteller.

3. Herausforderungen hinsichtlich der Farbkonsistenz:

• Bei LED-Displays mit einem Pixelabstand unter 2 mm ist die Beibehaltung einer konsistenten Bildschirmtintenfarbe entscheidend und erfordert eine strenge Kontrolle, unabhängig davon, ob SMD- oder COB-Technologie verwendet wird.

4. Höhere Kosten:

• Der Preis von COB-Bildschirmen ist 10-20% höher als der von LED-Displays mit gleichem Pixelabstand und SMD-Technologie.

Mehr über Flip-Chip-COB-LED

 Die Vorteile von Flip-Chip-COB-LEDs im Micro-Pitch-Display-Markt

Im sich schnell entwickelnden Markt für Mikro-Pitch-Displays, insbesondere bei Produkten mit Pixelabständen unter 1,0 mm, zeichnet sich die COB-Technologie (Chip-on-Board) durch deutliche Vorteile gegenüber SMD- (Surface-Mount Device) und GOB- (Glue-on-Board) LED-Displays aus. Als Kerntechnologie für Produkte mit kleinem Pitch hat sich die COB-Technologie deutlich weiterentwickelt und sich in Front-Mount-Chip- und Flip-Chip-Technologien differenziert.

Front-Mount-Chip- und Flip-Chip-Technologien verstehen

Was ist ein LED-Front-Mount-Chip?

Bei einem Front-Mount-Chip befinden sich sowohl die Elektrode als auch die Licht emittierende Oberfläche auf derselben Seite des Chips. Die Elektroden sind über Drahtbonden mit dem Substrat verbunden.

Was ist ein LED-Flip-Chip?

Bei einer Flip-Chip-Konfiguration zeigt die Licht emittierende Oberfläche nach oben, während die Elektrode nach unten zeigt. Dadurch wird das frontmontierte Chipdesign effektiv umgekehrt. Diese Konfiguration macht Drahtbonden überflüssig und bietet mehrere Vorteile:

• Höhere Stabilität: Keine Verkabelung erforderlich, wodurch potenzielle Fehlerquellen reduziert werden.
• Höhere Lichtausbeute: Verbesserte Lichtleistung bei geringerem Energieverbrauch.
• Größerer Elektrodenabstand: Reduziert das Risiko eines Lampenperlenausfalls und trägt zur Gesamtzuverlässigkeit bei.

Warum Flip-Chip-COB-LEDs die Zukunft der Displays darstellen

Die Flip-Chip-COB-Technologie baut auf den Stärken herkömmlicher COB-Technologie auf und erweitert die Grenzen der Displayleistung. Als Weiterentwicklung von COB erreichen Flip-Chip-COB-LEDs echte Chip-Level-Lücken und bieten deutliche Vorteile, die den Verbraucheranforderungen nach überlegener Bildqualität, größeren Betrachtungswinkeln und einem besseren Nahfelderlebnis gerecht werden.

Hauptvorteile von Flip-Chip-COB-LEDs

Ultrahohe Zuverlässigkeit:

Dünnere und leichtere Verpackungen verringern den Wärmewiderstand und verlängern die Lebensdauer des Displays.

Hervorragender Schutz gegen Wasser, Kollisionen, Stöße, Staub und statische Aufladung.

Hervorragende Anzeigequalität:

Erreicht ultrahohe Kontrastverhältnisse (20.000:1) und verbessert so die Hell-Dunkel-Kontrastdetails für ein überragendes visuelles Erlebnis.

Die digitale HDR-Bildtechnologie gewährleistet sowohl bei statischen als auch bei hochdynamischen Bildern eine feine und perfekte Qualität.

Ultrakleiner Punktabstand:

Aufgrund der höheren Pixeldichte eignen sich Flip-Chip-COB-LEDs ideal für Anwendungen mit Pixelabständen unter 1,0 mm.

Super Energieeffizienz:

Reduziert den Stromverbrauch um 45% unter denselben Helligkeitsbedingungen.

Bietet gute Betrachtungswinkel und eine gleichmäßige Seitenansichtsanzeige und ist daher für bildschirmnahe Anwendungen im Innenbereich geeignet.

Abschluss

COB-LED-Videowände zeichnen sich durch ihr geringes Gewicht, ihr schlankes Profil und ihre hohe Stoß- und Druckfestigkeit aus. Sie bieten eine hervorragende Anzeigequalität und sind besonders für kleine Anzeigefelder von Vorteil. Zwar müssen noch technische Herausforderungen bewältigt werden, doch die Zukunft der COB-LED-Displays ist vielversprechend und wird der Displaybranche weitere Innovationen bescheren.

Indem sie auf die Anforderungen der Verbraucher eingehen und die einzigartigen Vorteile der Flip-Chip-COB-Technologie nutzen, werden diese Displays zu einer dominierenden Kraft auf dem Markt werden und verbesserte visuelle Erlebnisse und höchste Zuverlässigkeit bieten.